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公开(公告)号：CN105219274A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510631776.8
申请日：2007-11-07
申请人： 卡伯特微电子公司
发明人： 贾森·凯莱赫 , 丹尼尔·伍德兰德 , 弗朗西斯·德雷格塞索罗 , 罗伯特·梅兹克 , 贾森·阿吉奥
IPC分类号： C09G1/02 , H01L21/3105
摘要： 本发明提供一种用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法。该组合物包含颗粒状研磨材料、至少一种包含亲水部分和亲油部分的不含有机硅的非离子型表面活性剂、至少一种包含亲水部分和亲油部分的含有有机硅的非离子型表面活性剂、以及为此的含水载体。还公开了利用该组合物抛光低k介电表面的CMP方法。
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公开(公告)号：CN103298903B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280005131.8
申请日：2012-01-10
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09K8/528 , C09G1/02 , C09K3/1463 , C23F3/04 , C23F3/06 , H01L21/3212
摘要： 本发明提供用于抛光包含铜和/或银的基板的化学机械抛光(CMP)组合物及方法。本发明的组合物包含在水性载体中的粒状研磨剂、初级成膜金属络合剂及次级成膜金属钝化剂。还公开了使用本发明组合物抛光基板的方法。
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公开(公告)号：CN104471015A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037110.9
申请日：2013-07-09
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
发明人： W.沃德
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , H01L21/31116 , H01L21/32139
摘要： 本发明提供一种酸性含水抛光组合物，其适用于在化学机械抛光(CMP)过程中抛光含有氮化硅的基材。该组合物在使用点处优选包含0.01至2重量％的至少一种粒状二氧化铈研磨剂、10至1000ppm的至少一种非聚合物型的不饱和氮杂环化合物、0至1000ppm的至少一种阳离子型聚合物、任选地0至2000ppm的至少一种聚氧化烯聚合物、以及为此的含水载体。该阳离子型聚合物优选选自聚(乙烯基吡啶)聚合物、经季铵取代的丙烯酸酯聚合物、经季铵取代的甲基丙烯酸酯聚合物、或其组合。还提供了使用该组合物的抛光基材的方法以及从基材优先于多晶硅的移除而选择性地移除氮化硅的方法。
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公开(公告)号：CN104350582A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380030505.6
申请日：2013-04-04
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
发明人： A.普拉萨德
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/205 , B24B37/24
摘要： 本发明提供一种抛光垫，其含有至少一个透光区及任选的抛光垫体。该透光区由包括(a)聚合树脂及(b)至少一种吸光化合物的材料构成，且该透光区在250nm至395nm范围内的一个或多个波长下具有25％或更大的总透光率。
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公开(公告)号：CN104334674A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380026721.3
申请日：2013-05-21
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C23F3/06 , C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/31053 , H01L21/32125
摘要： 本发明提供含有氧化锆颗粒、附着至所述氧化锆颗粒的改性剂、有机酸及水的化学-机械抛光组合物，以及使用这样的抛光组合物抛光基材的方法，及使用包含氧化锆颗粒、有机酸、氧化剂及水的抛光组合物抛光含有金属及基于氧化物的介电材料的基材的方法。
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公开(公告)号：CN103261358B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201180060623.2
申请日：2011-12-16
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
IPC分类号： C09K3/14 , H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/02024 , H01L21/3212
摘要： 本发明提供包含二氧化硅、氨基膦酸、多醣、四烷基铵盐、碳酸氢盐、含唑环的化合物、以及水的抛光组合物，其中该抛光组合物的pH值为7至11。本发明进一步提供使用该抛光组合物抛光基板的方法。
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公开(公告)号：CN103946958A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201280056948.8
申请日：2012-09-10
申请人： 嘉柏微电子材料股份公司
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： C09G1/02 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： 本发明提供一种化学机械抛光组合物，其包含经包覆的α-氧化铝颗粒、有机羧酸、及水。本发明还提供一种化学机械抛光组合物，其包含在抛光组合物中具有负的ζ电位的研磨剂、有机羧酸、至少一种烷基二苯醚二磺酸盐表面活性剂、及水，其中该抛光组合物不进一步包含杂环化合物。该研磨剂在抛光组合物中是胶体稳定的。本发明进一步提供使用前述抛光组合物抛光基材的方法。
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公开(公告)号：CN101802116B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880108217.7
申请日：2008-09-19
申请人： 卡伯特微电子公司
CPC分类号： C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1436 , C09K3/1463 , H01L21/31053
摘要： 本发明方法包括用本发明抛光组合物对基材进行化学-机械抛光，该抛光组合物包含液体载体和经化合物处理的研磨剂颗粒。
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