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公开(公告)号：CN103097080A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180043031.X
申请日：2011-01-11
申请人： 内克斯普拉纳公司
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/003 , B32B3/30 , B32B5/142 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2266/0278 , B32B2266/08 , B32B2307/40 , B32B2307/41 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G18/3206 , C08G18/7621
摘要： 本发明描述了用于抛光半导体基材的软性抛光垫。该软性抛光垫包含模塑均匀抛光体，该抛光体具有硬度为约20绍尔D至45绍尔D的热固性闭孔聚氨酯材料。
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公开(公告)号：CN102770239A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180005898.6
申请日：2011-01-11
申请人： 内克斯普拉纳公司
IPC分类号： B24B37/14
CPC分类号： B24B37/205
摘要： 一种CMP抛光垫，该抛光垫包括：（a）具有抛光面和与所述抛光面相对的底面的抛光层；所述抛光层具有至少一个固化的不透明热固性聚氨酯区域和至少一个孔径区域；所述至少一个固化的不透明热固性区域具有从约10%至约55%体积百分比的孔隙率；所述至少一个孔径区域具有（1）定位在抛光面之下的顶部开口，（2）与所述底面共平面的底部开口，和（3）从孔径的顶部开口延伸到孔径的底部开口的直线竖直侧壁；所述至少一个孔径区域充填有对于700-710纳米的波长具有小于80%的透光率并与热固性聚氨酯不透明区域直接化学地接合的热固性聚氨酯局部区域透明部材料的固化插塞；（b）覆盖抛光层的所述底面的至少一部分的无孔径的可移除的释放片材；以及（c）介于所述抛光层与所述释放片材之间的粘合剂层；所述粘合剂层能够使抛光层的底面在所述释放片材已被移除后粘附至CMP设备的压板。
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公开(公告)号：CN105408063A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480042621.4
申请日：2014-07-17
申请人： 内克斯普拉纳公司
IPC分类号： B24B37/24
CPC分类号： B24D11/04 , B24B37/205 , B24B37/24 , B24D11/006
摘要： 描述了低密度抛光垫和制造低密度抛光垫的方法。在一个实例中，用于将基质抛光的抛光垫包含具有小于0.5g/cc的密度且包含热固性聚氨酯材料(220)的抛光体(222)。多个闭孔(214,218)分散于热固性聚氨酯材料(220)中。
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公开(公告)号：CN102770239B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201180005898.6
申请日：2011-01-11
申请人： 内克斯普拉纳公司
IPC分类号： B24B37/14
CPC分类号： B24B37/205
摘要： 一种CMP抛光垫，该抛光垫包括：（a）具有抛光面和与所述抛光面相对的底面的抛光层；所述抛光层具有至少一个固化的不透明热固性聚氨酯区域和至少一个孔径区域；所述至少一个固化的不透明热固性区域具有从约10%至约55%体积百分比的孔隙率；所述至少一个孔径区域具有（1）定位在抛光面之下的顶部开口，（2）与所述底面共平面的底部开口，和（3）从孔径的顶部开口延伸到孔径的底部开口的直线竖直侧壁；所述至少一个孔径区域充填有对于700-710纳米的波长具有小于80%的透光率并与热固性聚氨酯不透明区域直接化学地接合的热固性聚氨酯局部区域透明部材料的固化插塞；（b）覆盖抛光层的所述底面的至少一部分的无孔径的可移除的释放片材；以及（c）介于所述抛光层与所述释放片材之间的粘合剂层；所述粘合剂层能够使抛光层的底面在所述释放片材已被移除后粘附至CMP设备的压板。
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公开(公告)号：CN103561907B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201280024792.5
申请日：2012-05-16
申请人： 内克斯普拉纳公司
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C39/123 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , B29L2031/736
摘要： 描述了具有其上包括离散突起的均质主体的抛光垫。在一示例中，一种用于抛光衬底的抛光垫包括具有抛光面和背面的均质主体。均质主体由具有第一硬度的材料组成。在均质主体的抛光面设置有多个离散突起且所述离散突起与该抛光面共价结合。多个离散突起由具有与第一硬度不同的第二硬度的材料组成。还描述了制作具有其上包括离散突起的均质主体的抛光垫的方法。
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公开(公告)号：CN103097080B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201180043031.X
申请日：2011-01-11
申请人： 内克斯普拉纳公司
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/205 , B24B37/26 , B24D11/003 , B32B3/30 , B32B5/142 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/045 , B32B25/08 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B2266/0278 , B32B2266/08 , B32B2307/40 , B32B2307/41 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/72 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G18/3206 , C08G18/7621
摘要： 本发明描述了用于抛光半导体基材的软性抛光垫。该软性抛光垫包含模塑均匀抛光体，该抛光体具有硬度为约20绍尔D至45绍尔D的热固性闭孔聚氨酯材料。
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公开(公告)号：CN103561907A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024792.5
申请日：2012-05-16
申请人： 内克斯普拉纳公司
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/205 , B24B37/22 , B24B37/24 , B24D18/0009 , B29C39/123 , B29K2075/00 , B29L2009/00 , B29L2031/736
摘要： 描述了具有其上包括离散突起的均质主体的抛光垫。在一示例中，一种用于抛光衬底的抛光垫包括具有抛光面和背面的均质主体。均质主体由具有第一硬度的材料组成。在均质主体的抛光面设置有多个离散突起且所述离散突起与该抛光面共价结合。多个离散突起由具有与第一硬度不同的第二硬度的材料组成。还描述了制作具有其上包括离散突起的均质主体的抛光垫的方法。
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