公开(公告)号：CN105219274A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510631776.8

申请日：2007-11-07

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 贾森·凯莱赫 ,  丹尼尔·伍德兰德 ,  弗朗西斯·德雷格塞索罗 ,  罗伯特·梅兹克 ,  贾森·阿吉奥

IPC分类号： C09G1/02 ,  H01L21/3105

摘要： 本发明提供一种用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法。该组合物包含颗粒状研磨材料、至少一种包含亲水部分和亲油部分的不含有机硅的非离子型表面活性剂、至少一种包含亲水部分和亲油部分的含有有机硅的非离子型表面活性剂、以及为此的含水载体。还公开了利用该组合物抛光低k介电表面的CMP方法。

公开(公告)号：CN105219274B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201510631776.8

申请日：2007-11-07

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 贾森·凯莱赫 ,  丹尼尔·伍德兰德 ,  弗朗西斯·德雷格塞索罗 ,  罗伯特·梅兹克 ,  贾森·阿吉奥

IPC分类号： H01L21/3105

摘要： 本发明提供一种用于低介电常数的介电材料的化学机械抛光的组合物及方法。该组合物包含颗粒状研磨材料、至少一种包含亲水部分和亲油部分的不含有机硅的非离子型表面活性剂、至少一种包含亲水部分和亲油部分的含有有机硅的非离子型表面活性剂、以及为此的含水载体。还公开了利用该组合物抛光低k介电表面的CMP方法。

公开(公告)号：CN101541911A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200780041887.7

申请日：2007-11-07

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 贾森·凯莱赫 ,  丹尼尔·伍德兰德 ,  弗朗西斯·德雷格塞索罗 ,  罗伯特·梅兹克 ,  贾森·阿吉奥

IPC分类号： C09K3/14

CPC分类号： C09K3/1463 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

摘要： 本发明提供一种适于抛光低k介电材料的化学机械抛光(CMP)组合物。该组合物包含颗粒状研磨材料、至少一种包含亲水部分和亲油部分的不含有机硅的非离子型表面活性剂、至少一种包含亲水部分和亲油部分的含有有机硅的非离子型表面活性剂、以及为此的含水载体。还公开了利用该组合物抛光低k介电表面的CMP方法。