3维器件的制造方法
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1256791A

    公开(公告)日:2000-06-14

    申请号:CN99800189.9

    申请日:1999-02-23

    Abstract: 本发明的3维器件的制造方法,包括在透光性的基板1上形成分离层2、中间层3和第1被转印层41有机同样在透光性的基板1上形成分离层2、中间层3和第2被转印层42的工序、在与被转印层41的基板1相反侧通过粘接层5将基板(转印侧基板)21接合的工序、向分离层2照射照射光7利用磨蚀在分离层2的层内和/或界面发生剥离从而使被转印层41从基板1上脱离下来转印到基板21上的工序、在与被转印层42的基板1相反侧通过导电性粘接层22将被转印层41接合的工序有机和上述一样向分离层2照射照射光7使被转印层42从基板1上脱离下来从而转印到被转印层41上的工序。

    转移方法
    89.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1897219A

    公开(公告)日:2007-01-17

    申请号:CN200610101859.7

    申请日:1997-08-26

    Abstract: 本发明提供一种剥离方法和相应的转移方法,包括:从基板剥离脱离件,其中:剥离所述脱离件包括以多束连续实施的光束照射;以及以所述多束光束中的第一光束照射的第一区域与以所述多束光束中的第二光束照射的第二区域部分重叠。还提供一种采用所述剥离或转移方法制造薄膜器件的方法。

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