公开(公告)号：CN104603587B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201380041990.7

申请日：2013-07-29

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 柴山胜己 ,  能野隆文

IPC: G01J3/02 ,  G01J3/18 ,  G01J3/36

CPC classification number: G01J3/18 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0291 ,  G01J3/04

Abstract: 分光器(1A)具备具有底座(4)和盖体(5)的封装体(2)、配置于底座(4)上的光学单元(10A)、以及贯通底座(4)的引线接脚(3)。光学单元(10A)具有对从盖体(5)的光入射部(6)入射的光进行分光且反射的分光部(21)、检测由分光部(21)分光并且反射的光的光检测元件(30)、以在与分光部(21)之间形成有空间的方式支撑光检测元件(30)的支撑体(40)、从支撑体(40)突出的突出部(11)、以及与光检测元件(30)电连接的配线。突出部(11)配置在与底座(4)隔开的位置。引线接脚(3)嵌入至突出部(11)，并电连接于第2端子部。

公开(公告)号：CN107615048A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680030984.5

申请日：2016-04-28

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊藤将师 ,  柴山胜己 ,  大藤和人 ,  大山泰生 ,  丸山芳弘

IPC: G01N21/65

Abstract: SERS单元具备：支撑体(10)，具有设置有开口部(12)的空腔(11)；光学功能部(20)，以与开口部(12)相对的方式被配置于空腔(11)内并使表面增强拉曼散射发生；封装体(5)，容纳支撑体(10)并进行了排气。封装体(5)至少接触于开口部(12)的边缘(12a)并在开口部(12)上，以从光学功能部(20)分开的状态向光学功能部(20)侧弯曲。

公开(公告)号：CN107576647A

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201710818331.X

申请日：2013-08-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊藤将师 ,  柴山胜己 ,  丸山芳弘

IPC: G01N21/65 ,  B82Y40/00 ,  B82Y15/00

CPC classification number: G01N21/658 ,  B82Y15/00 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  Y10S977/781

Abstract: 表面增强拉曼散射元件具备：基板，其具有主面；成形层，其包含形成在主面上的支撑部以及形成在支撑部上的微细构造部；以及导电体层，其堆积在微细构造部上并构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部。微细构造部具有直立设置在支撑部上的多个支柱。在支撑部，设置有与支柱的侧面相对的多个相对部。相对部在支柱突出的方向上相对于支柱的前端部而位于基板侧。

公开(公告)号：CN107408508A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680019440.9

申请日：2016-03-31

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 细川畅郎 ,  井上直 ,  柴山胜己

IPC: H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532

CPC classification number: H01L27/14687 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/532 ,  H01L24/00 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14643 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02161 ,  H01L31/103 ,  H01L31/107 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0236 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/351

Abstract: 半导体装置的制造方法包含：第1工序，其在半导体基板(2)的第1表面(2a)设置第1配线(3)；第2工序，其在第1表面(2a)安装光透过基板(5)；第3工序，其以半导体基板(2)的厚度小于光透过基板(5)的厚度的方式将半导体基板(2)薄型化；第4工序，其在半导体基板(2)形成贯通孔(7)；第5工序，其通过使用第1树脂材料来实施浸渍涂布法而设置树脂绝缘层(10)；第6工序，其在树脂绝缘层(10)形成接触孔(16)；及第7工序，其在树脂绝缘层(10)的表面(10b)设置第2配线(8)，且在接触孔(16)中将第1配线(3)与第2配线(8)电连接。

公开(公告)号：CN104541138B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201380042087.2

申请日：2013-07-29

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 柴山胜己 ,  能野隆文

IPC: G01J3/02

CPC classification number: G01J3/02 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0291 ,  G01J3/04 ,  G01J3/18 ,  G01J3/28

Abstract: 分光器(1A)具备具有底座(4)和盖体(5)的封装体(2)、配置在底座(4)上的光学单元(10A)、以及贯通底座(4)的引线接脚(3)。光学单元(10A)具有对从盖体(5)的光入射部(6)入射的光进行分光并且反射的分光部(21)、检测由分光部(21)分光并且反射的光的光检测元件(30)、以在与分光部(21)之间形成有空间的方式支撑光检测元件(30)的支撑体(40)、从支撑体(40)突出的突出部(11)、以及与光检测元件(30)电连接的配线。突出部(11)配置在接触于底座(4)的位置。引线接脚(3)电连接于配置在突出部(11)的配线的第2端子部。

公开(公告)号：CN104541158B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201380042590.8

申请日：2013-08-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 丸山芳弘 ,  柴山胜己 ,  伊藤将师 ,  广畑彻 ,  龟井宏记

IPC: G01N21/65 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: G01N21/658 ,  B82Y40/00

Abstract: SERS元件(2)具备：基板(21)，其具有表面(21a)；微细构造部(24)，其形成在主面(21a)上，具有多个支柱(27)；第1导电体层(31)，其以连续覆盖表面(21a)和微细构造部(24)的方式形成在表面(21a)和微细构造部(24)上；以及第2导电体层(32)，其以形成用于表面增强拉曼散射的多个间隙(G1,G2)的方式形成在第1导电体(31)上，第1导电体层(31)和第2导电体层(32)由相互相同的材料构成。

公开(公告)号：CN104508468B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380041034.9

申请日：2013-08-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 丸山芳弘 ,  柴山胜己 ,  伊藤将师 ,  广畑彻 ,  龟井宏记

IPC: G01N21/65 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: G01N21/658 ,  B82Y40/00 ,  G01N21/03 ,  G01N2201/068

Abstract: SERS元件(3)包括：基板(4)；细微结构部(7)，其形成于基板(4)的表面(4a)，且具有多个柱(11)；及导电体层(6)，其形成于细微结构部(7)上，且构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部(10)。导电体层(6)具有以沿着基板(4)的表面(4a)的方式形成的基底部、及在与各柱(11)对应的位置自基底部突出的多个突出部。在导电体层(6)，通过基底部与突出部，形成有与柱(11)突出的方向垂直的方向上的间隔递减的多个间隙(G)。

公开(公告)号：CN104541157B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201380042530.6

申请日：2013-08-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊藤将师 ,  柴山胜己 ,  笠原隆 ,  丸山芳弘

IPC: G01N21/65 ,  B82Y15/00 ,  B82Y40/00

CPC classification number: G01J3/0205 ,  G01J3/4412 ,  G01N21/658 ,  Y10T29/49155

Abstract: 包括基板、包含细微结构部的成形层、及构成产生表面增强拉曼散射的光学功能部的导电体层的表面增强拉曼散射元件的制造方法包括：第1工序，其在包含多个与基板对应的部分的晶圆的主面形成纳米压印层；第2工序，其在第1工序之后，使用具有与细微结构部对应的图案的模具，将图案复制至纳米压印层，由此针对与基板对应的每个部分，形成与包含细微结构部的成形层对应的部分；第3工序，其在第2工序之后，在细微结构部上形成导电体层；及第4工序，其在第2工序之后，按与基板对应的每个部分切断晶圆。

公开(公告)号：CN105705920A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201480059055.8

申请日：2014-10-31

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 柴山胜己 ,  笠原隆 ,  广瀬真树 ,  川合敏光

IPC: G01J3/26

CPC classification number: G01J3/26 ,  G01J3/0286

Abstract: 本发明所涉及的光谱传感器(1)的特征在于：具备：配线基板(2)，具有主面；光检测器(3)，被配置于配线基板(2)的主面(2A)上并且与配线基板(2)相电连接；垫片(4)，在配线基板的主面(2A)上被配置于光检测器(3)的周围；法布里-珀罗干涉滤光片(10)，具有光透过区域(11)并且通过垫片(4)被配置于配线基板(2)的主面(2A)上；垫片(4)在光透过区域(11)的周围区域(R1)支撑法布里-珀罗干涉滤光片(10)，垫片(4)在从光透过区域(11)中的光的透过方向看的情况下具有连通周围区域(R1)的内侧和周围区域(R1)的外侧的开口部(A1)。

公开(公告)号：CN103703349B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201280036798.4

申请日：2012-05-28

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 能野隆文 ,  柴山胜己 ,  广瀬真树 ,  加藤胜彦

IPC: G01J3/02

CPC classification number: G01J3/0205 ,  G01J3/0202 ,  G01J3/0256 ,  G01J3/0262 ,  G01J3/0291 ,  G01J3/1838 ,  G01J3/24 ,  G01J3/2803 ,  G01J2003/1852

Abstract: 分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的光检测单元（20）、以及以相对于光检测单元（20）配置在支撑部（4）侧的方式在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的分光单元（30）。光检测单元（20）具有使从光入射部（6）入射了的光（L1）通过的光通过部（22）。分光单元（30）具有使通过了光通过部（22）的光（L1）进行分光并且反射到光检测部（26）的分光部（35）。引销（8）嵌到设置在光检测单元（20）的嵌部（29），与光检测部（26）电连接。