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公开(公告)号：CN110545718A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880027341.4
申请日：2018-03-15
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: A61B5/0408 , A61B5/0404 , A61B5/0478
Abstract: 生物传感器具备用于贴附于生物体表面的压敏粘接层、被配置在压敏粘接层的上表面且具有伸缩性的基材层、被配置在压敏粘接层的下表面的探针、和以与探针连接的方式安装于前述基材层的电子器件，压敏粘接层与基材层的总厚度为1μm以上且小于100μm。
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公开(公告)号：CN105074905B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201480019056.X
申请日：2014-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/10 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
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公开(公告)号：CN105164802B
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201480018817.X
申请日：2014-03-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H03H9/1085 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％时，前述无机填充剂的利用激光衍射散射法测定的粒度分布满足以下条件。超过100μm：1体积％以下；10μm以下：30体积％以上且70体积％以下；1μm以下：10体积％以上。
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公开(公告)号：CN103681530B
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201310341826.X
申请日：2013-08-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供与电子部件的粘接性优异的电子部件密封用热固化性树脂片、可靠性高的树脂密封型半导体装置、及其制造方法。本发明涉及一种电子部件密封用热固化性树脂片，其中，相对于全部树脂成分的热塑性树脂的含量为30重量％以下，该热固化性树脂片与形成于硅片上的硅氮化膜粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为15MPa以上、且在260℃时为2MPa以上，该热固化性树脂片与铜板粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为0.5MPa以上，该热固化性树脂片与玻璃布基材环氧树脂粘接并固化后的剪切粘接力在25℃时为10MPa以上、且在260℃时为1MPa以上。
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公开(公告)号：CN103525322B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201310265539.5
申请日：2013-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L21/56 , H01L23/29
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/3128 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , Y10T428/24355 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2224/11 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供利用树脂密封后的磨削而得到清洁且平滑、平坦的磨削面的密封树脂片及使用其的电子部件封装体的制造方法、以及利用该制造方法得到的电子部件封装体。本发明的密封树脂片，其在180℃热固化处理1小时后在磨削刀具的圆周速度1000m/min、进给螺距100μm、切削深度10μm的条件下磨削时磨削面的平均表面粗糙度Ra为1μm以下，经过上述热固化处理后的该密封树脂片在100℃的肖氏硬度D为70以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105493270A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480046689.X
申请日：2014-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3135 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/544 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以利用激光标记形成观察性优异的标记的电子设备密封用树脂片及电子设备封装体的制造方法。本发明涉及一种电子设备密封用树脂片，其具备第一树脂层及第二树脂层，对所述第一树脂层进行激光标记后的标记部与所述标记部以外的对比度为20％以上。
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公开(公告)号：CN105453254A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044656.1
申请日：2014-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可以容易地选择所需的树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组及带有隔膜的电子器件密封用树脂片的选择方法。本发明涉及按电子器件密封用树脂片的厚度或品种将隔膜用彩色区别开的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组。另外，涉及包含多个带有隔膜的电子器件密封用树脂片的带有隔膜的电子器件密封用树脂片组，所述带有隔膜的电子器件密封用树脂片具备附加了与电子器件密封用树脂片的厚度或品种对应的标记的隔膜。
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公开(公告)号：CN105190868A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480023192.6
申请日：2014-04-14
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/08
CPC classification number: H01L23/315 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H03H9/1078 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够制作高可靠性的中空封装体的中空密封片以及中空封装体的制造方法。本发明是一种用于对电子部件进行中空密封的中空密封片，其含有树脂，并且40℃以上且100℃以下的向中空部的树脂进入性得到控制。在具有宽20μm的狭缝的成形模具中填充所述树脂，在压力10kg/cm2、温度150℃的条件下对所述树脂加压10分钟时，向所述狭缝的树脂进入量优选为3mm以下。
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公开(公告)号：CN105190867A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480008390.5
申请日：2014-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , C08K3/013 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68381 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/01082 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01083 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2224/83
Abstract: 一种电子部件密封用树脂片，其用于制造树脂密封型半导体装置，其特征在于，含有相对于电子部件密封用树脂片整体为70～93重量％的无机填充剂，将厚度设为250μm时的热固化后的透湿度在温度85℃、湿度85％、168小时的条件下为300g/m2·24小时以下。
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公开(公告)号：CN105074905A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019056.X
申请日：2014-03-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , H01L21/561 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L24/16 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H03H9/10 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供片厚较厚并且降低了排气量的树脂片。涉及厚度为100～2000μm、在150℃下使其固化1小时时产生的气体量为500ppm以下的电子器件密封用树脂片。
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