高频收发模块的加工方法
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105187087A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510495939.4

    申请日:2015-08-12

    Abstract: 本发明公开了一种高频收发模块的加工方法,该方法包括:1.分别制作频综模块电路板、电源模块电路板和信号转接模块电路板;2.将高频频综模块腔体竖直放置,且将电源模块电路板安装到高频频综模块腔体的上层,频综模块电路板安装到腔体的下层,转接模块电路板设置于高频频综模块腔体中;3.将导热硅脂均匀地涂在电源模块电路板和频综模块电路板上给定的三个方孔内,且在电源模块电路板上安装三个三极管,三极管的固定孔和高频频综模块腔体底部的螺纹孔一一对应;4.将穿心电容安装在高频频综模块腔体上给定的三个M3装配孔内;该方法的制作工艺流程简单,设备投资小,适用小批量生产。

    温湿度传感器的加工方法
    82.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116528504A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202211542202.X

    申请日:2022-12-02

    Abstract: 本发明公开了传感器加工技术领域的一种温湿度传感器的加工方法,所述加工方法包括以下步骤:在主板正反面上烧结元器件;在副板背面焊接通信线缆;将副板与结构件粘接;在副板正面焊接元器件;将主板的焊盘与副板的通信线缆焊接;将副板和结构件的组件与金属外壳的腔体粘接;将腔体灌封;加工方法科学简便,生产的产品合格率高,为批量化生产提供了有力保障。能够避免出现输出不稳定超出标准值的问题,较大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。

    功放模块制作方法
    83.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115968126A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202310120497.X

    申请日:2023-02-03

    Abstract: 本发明公开了一种功放模块制作方法,所述功放模块制作方法包括:步骤1、将连接器与壳体焊接;步骤2、将陶瓷基板植金带;步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接;步骤4、功放芯片共晶;步骤5、焊接印制板元器件;步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接;步骤7、汽相清洗;步骤8、金丝键合;步骤9、包金带;步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理,制作方式无污染、更绿色;同时,提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率,优化了批量化生产效率。

    KU波段功率放大器及其制作方法
    84.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115297667A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210822103.0

    申请日:2022-07-12

    Abstract: 本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法,所述KU波段功率放大器包括壳体(1),所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2),所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4);所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔,所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10),以实现电气互通;并且,所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接,用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理,性能优良。

    用于微波模块的调试装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN112924780A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202110102000.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置,底座分上腔和下腔,上腔设有两个凹槽,其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状,另外一个凹槽设有第一微波电路板;下腔设有第二微波电路板;底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱;还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试,无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容,直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压,实现调试电容的匹配,大大省去焊接时间,而且避免焊接对模块的污染。同时,该制作方法简单,使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间,为批量化调试提供了有力保障。

    锁相频率源的制作加工方法

    公开(公告)号:CN107395197B

    公开(公告)日:2020-11-17

    申请号:CN201710473400.8

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法,该加工方法包括:步骤1:电路板与腔体的烧结;步骤2:元器件和绝缘子的焊接;步骤3:馈通滤波器和加电针的粘接;步骤4:通过焊接导线,实现各电路之间的功能;步骤5:将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障。

    流量标准器模块制作工艺
    88.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111883434A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010786796.3

    申请日:2020-08-07

    Abstract: 本发明提供一种流量标准器模块制作工艺,包括以下步骤:S1:管壳打标,通过在管壳侧壁激光打标,为管壳做标识编号;S2:将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接;S3:通过等离子清洗,增强LTCC基板表面的粘合能力;S4:手动贴装阻容器件,用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上;S5:用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上;S6:通过等离子清洗,增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力;S7:通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合;S8:真空烘烤、封盖、激光打标;S9:气密性检测;气密性检测包括细检漏和粗检漏,本发明通过科学合理的工艺流程,制作的产品尺寸小、可靠性高等优点,完全可替代进口产品,并且适合批量化生产。

    K2波段接收机前端模块的制作加工方法

    公开(公告)号:CN107367713B

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201710473433.2

    申请日:2017-06-21

    Abstract: 本发明公开了一种K2波段接收机前端模块的制作加工方法,该加工方法包括:步骤1:制作以及安装射频绝缘子组件;步骤2:使用导电胶粘接馈电绝缘子;步骤3:安装Rogers电路板以及SMP接头;步骤4:元器件焊接以及制作馈电电路板组件;步骤5:制作共晶组件U1、U2、U4;步骤6:将共晶组件依次安装到腔体上;步骤7:导电胶粘接滤波器;步骤8:电装焊接;步骤9:等离子清洗;步骤10:金丝键合;步骤11:封盖。该方法可以提高产品合格率,为批量化生产提供了有力保障。

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