公开(公告)号：CN116528504A

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202211542202.X

申请日：2022-12-02

Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司

Inventor： 姜东 ,  汪宁 ,  俞畅 ,  朱刚 ,  管军军 ,  陈晔 ,  汪琨 ,  胡永艳

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K5/06 ,  G01D21/02

Abstract: 本发明公开了传感器加工技术领域的一种温湿度传感器的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：在主板正反面上烧结元器件；在副板背面焊接通信线缆；将副板与结构件粘接；在副板正面焊接元器件；将主板的焊盘与副板的通信线缆焊接；将副板和结构件的组件与金属外壳的腔体粘接；将腔体灌封；加工方法科学简便，生产的产品合格率高，为批量化生产提供了有力保障。能够避免出现输出不稳定超出标准值的问题，较大程度上减小外部环境对其测量精度造成影响。