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公开(公告)号：CN1993200A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200580025793.1
申请日：2005-07-14
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor： 坂本刚志
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明能够提供一种可高精度地切断加工对象物的激光加工方法。在本发明的激光加工方法中，使聚焦点(P)对准板状加工对象物(1)的内部以照射激光(L)。首先，沿着加工对象物(1)的第一切断预定线(5a)，形成作为切断起点的第一改性区域(71)。其次，以沿着与切断预定线(5a)交叉的第二切断预定线(5b)、与改性区域(71)的至少一部分交叉的方式，形成作为切断起点的第二改性区域(72)。其次，沿着切断预定线(5b)而形成作为切断起点的第四改性区域(73)。其次，在改性区域(71)与激光(L)所入射的加工对象物(1)的入射面(1a)之间，以沿着切断预定线(5a)、与改性区域(73)的至少一部分交叉的方式，形成作为切断起点的第三改性区域(74)。
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公开(公告)号：CN115279542B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202180020638.X
申请日：2021-03-03
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K26/064 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，具备：照射部，其用以对于对象物照射激光；摄像部，其用以对所述对象物进行摄像；以及控制部，至少控制所述照射部及所述摄像部，其中，所述控制部执行下述处理：第一处理，通过控制所述照射部，对于所述对象物照射所述激光，以不会到达所述对象物的外表面的方式，在对象物中形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；第二处理，在所述第一处理之后，通过控制所述摄像部，通过对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，从而对于所述多个线分别取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息；以及，第三处理，在所述第二处理之后，根据由所述第二处理取得的表示所述形成状态的信息，进行所述第一处理的所述激光的照射条件的合格与否判断。
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公开(公告)号：CN112789707B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201980065075.9
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的检查装置包括：支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片的平台；输出对于半导体衬底具有透射性的光的光源；使在半导体衬底中传播的光透射的物镜；检测从物镜透射的光的光检测部；和检查部，其在最靠近半导体衬底的背面的改性区域与背面之间的检查区域中，检查从最靠近背面的改性区域向背面侧延伸的裂纹的前端位置，物镜从背面侧对焦到检查区域内。光检测部是检测在半导体衬底中从半导体衬底的正面侧传播到背面侧的光。
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公开(公告)号：CN119141012A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410761490.0
申请日：2024-06-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/402 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其具备：支承部，其支承对象物；第一光源，其射出加工光；第二光源，其射出非加工光；物镜部，其使加工光及非加工光透射到对象物侧；光检测部，其检测由对象物反射且从对象物侧透过了物镜部的非加工光的反射光；处理部，其基于光检测部的检测结果，获取与物镜部的光射出面的污染相关的信息。非加工光的光轴及反射光的光轴中的至少一方在物镜部的光射出面上从物镜部的光轴向规定方向偏移。
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公开(公告)号：CN115003450B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202180010454.5
申请日：2021-01-08
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/03 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备支承部、照射部、移动机构、驱动部、测定数据取得部及控制部。控制部执行第1处理及第2处理，该第1处理在较对象物的周缘更内侧，以聚光位置沿着周缘移动的方式使支承部及照射部中的至少一方移动，沿着周缘而在对象物的内部形成第1改质区域，该第2处理在进行第1处理后，以聚光位置从对象物的外部进入内部的方式使支承部及照射部中的至少一方移动，在对象物的内部形成第2改质区域。测定数据取得部在第1处理，使测定数据与关于对象物的位置的位置信息相关联并取得。控制部在第2处理，当聚光位置从对象物的外部进入内部前或进入时，使依据驱动部的支承部及聚光透镜中的至少一方的沿着光轴方向的位置，朝依据在第1处理取得的测定数据的初始位置移动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118574697A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202280089682.0
申请日：2022-08-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/364 , B23K26/064 , B23K26/067 , H01L21/301
Abstract: 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
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公开(公告)号：CN117283118A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310736752.3
申请日：2023-06-20
Applicant: 浜松光子学株式会社
Abstract: 本发明的激光加工装置的控制部执行如下处理：第1处理，一边使照射部沿着线相对移动，一边以第2激光的照射位置位于追随开始位置时为起点而取得位移数据和驱动数据；第2处理，一边使照射部沿着线相对移动，一边控制第1激光的照射从而在对象物形成改质区域；和第3处理，在第2处理时基于在第1处理中取得的驱动数据使聚光透镜沿着光轴方向移动。在第3处理中，能够执行以第2激光的照射位置位于比追随开始位置以修正距离的量靠跟前侧时为起点，基于在第1处理中取得的驱动数据来驱动致动器的提前追随处理。
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公开(公告)号：CN113056346B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980071542.9
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置，是通过对对象物照射激光，在对象物的内部沿着假想面形成改质区域。激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、及控制部。控制部实行第1加工处理及第2加工处理。第1加工处理，是对对象物的第1部分以第1加工条件照射激光；第2加工处理，是在第1加工处理之后，对对象物中的比第1部分更内侧的第2部分，以与第1加工条件不同的第2加工条件照射激光。
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公开(公告)号：CN112789708B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201980065101.8
申请日：2019-10-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/53 , B24B7/00 , B24B49/12
Abstract: 检查装置包括：载置台，其支承在半导体衬底的内部形成有多排改性区域的晶片；光源，其输出对于半导体衬底具有透射性的光；物镜，其使在半导体衬底中传播后的光通过；光检测部，其检测通过了物镜后的光；检查部，其检查在最靠近半导体衬底的正面的改性区域与正面之间的检查区域中是否存在有从最靠近正面的改性区域向正面侧延伸的裂纹的前端。物镜使与焦点关于正面相对称的虚拟焦点位于检查区域内。光检测部检测在半导体衬底中从半导体衬底的背面侧起经由正面向背面侧传播的光。
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公开(公告)号：CN112996628B
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN201980071656.3
申请日：2019-10-30
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 激光加工装置具备：支承部、照射部、移动机构、控制部及加工状态监视部。加工状态监视部，监视沿着一条加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第1切割状态及/或监视沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态是否为第2切割状态，第1切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着一条加工用线的方向伸展的状态；第2切割状态，是使从改质区域所含的多个改质点延伸的龟裂朝沿着并行线的方向及与并行线交叉的方向伸展而相连的状态。
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