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公开(公告)号：CN119910511A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510416099.1
申请日：2025-04-03
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明提供了一种等离子双面抛光金刚石的加工装置以及抛光加工方法，加工装置包括可相互转动的等离子体发生器、封闭罩和两个抛光盘；该抛光盘即被用做抛光工具又充当该等离子体发生器的介质阻挡层，该等离子体发生器置于封闭罩中，在上下抛光盘之间产生含活性自由基的等离子体，含活性自由基的等离子体可以对金刚石衬底、上抛光盘和下抛光盘进行改性。最后，通过转动实现上抛光盘和下抛光盘对金刚石衬底的抛光加工。有效改善了等离子体辅助加工的方式，且不需要真空室。该方法能有效消除研磨和粗抛留下的表面损伤层，既能有效保障衬底抛光效率的同时，又能保障整个衬底表面达到较高的表面质量。
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公开(公告)号：CN117754149A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202410076577.4
申请日：2024-01-18
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/362 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供了一种多晶金刚石薄膜厚度均匀化处理装置及方法，涉及激光精密加工技术领域。包括激光处理器、激光测厚装置以及控制系统。通过该装置能够实现多晶金刚石薄膜材料的局部可控去除与加工区域薄膜厚度的原位实时监测，最终完成多晶金刚石薄膜厚度快速均匀化。
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公开(公告)号：CN117600685A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311777544.4
申请日：2023-12-22
Applicant: 华侨大学
IPC: B23K26/53
Abstract: 本发明公开了一种硬脆性材料晶锭超快激光快速改质的方法，将单束超快激光整形成并行排列的多束激光，然后利用多束激光并行扫描非连续改质代替单束激光逐行连续改质，通过改质区域内多光束并行扫描来提高激光改质效率，进一步通过提高非改质区域的扫描速度来提高激光改质效率，相比较传统的单束超快激光等间距连续改质，该方法激光改质时间更短，改质区域更少，非改质区域扫描速度更快，从而极大提高激光改质效率，并且非连续改质可以减少辐照在晶锭内部的总激光能量，显著降低晶锭内的热应力，提高激光改质剥片后晶圆片的面型精度。
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公开(公告)号：CN109514304B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201811552991.9
申请日：2018-12-18
Applicant: 华侨大学
IPC: B23Q3/06
Abstract: 本发明公开了一种夹具；包括一方形的支撑板，该支撑板顶面设有纵向轨道和横向轨道，该支撑板的纵向轨道和横向轨道上滑板，滑板上设有夹臂，该滑板可在该支撑板顶面滑动，该支撑板的纵向轨道和横向轨道上设有螺杆，滑板的底面设有与该螺杆相螺接的螺牙；转动该长螺杆或者该短螺杆，可以驱动该第一夹具体沿前后方向或者左右方向夹持住该加工件。采用本发明的夹具，由前后、左右两个方向分别夹紧、对中，提高效率。
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公开(公告)号：CN108682647B
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN201810778032.2
申请日：2018-07-16
Applicant: 华侨大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种晶片侧面打码读码存储一体机及其使用方法，包括真空吸附平台、打码器、读码器、移动载体、位置调节装置、控制装置；所述打码器设置于移动载体上，所述移动载体包括第一移动载体、第二移动载体；所述读码器设置于所述位置调节装置上，所述位置调节装置包括第一位置调节装置、第二位置调节装置；所述控制装置控制所述第一移动载体、第二移动载体、第一位置调节装置和第二位置调节装置滑动；所述真空吸附平台用于放置和固定晶圆片。应用本技术方案可实现对晶圆片制备及后续芯片制作过程的全流程质量跟踪和监控。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116538380A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310572789.7
申请日：2023-05-19
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种基于海缆破断检测的水下管线机器人，属于机器人领域。一种基于海缆破断检测的水下管线机器人，包括驱动系统、机架和调节系统。驱动系统安装在机架四边，作为支撑臂在管道内支撑机身站立，驱动电机作为驱使机体前进的动力，通过齿轮传动驱使麦克纳姆轮转动；调节系统安装在机架内部，丝杠电机作为调节支撑臂伸展长度的工具，控制螺母沿丝杠方向的水平运动，螺母通过斜拉杆的牵引驱动系统做弧形运动靠近或远离丝杠电机，不仅达到了调节效果，而且能提高调整驱动系统伸展的长度的精度，同时设置有复位弹簧与束缚弹簧，能保证机体在管道环境变化时能依靠弹性适应变化，从而提升机体运行的稳定性。
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公开(公告)号：CN112595673B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202011296318.0
申请日：2020-11-18
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种单晶金刚石衬底光学常数测量方法，包括：采用透射式椭偏测量方式和反射式椭偏测量方式分别测量单晶金刚石衬底；通过上述测量分别获得透射光谱(ψt、Δt)和反射光谱(ψr、Δr)；依据上述测量获得光谱数据，采用Cauchy模型分别计算以获衬底光学常数，该光学常数至少包括衬底折射率n和消光系数k；评估拟合误差σ，当拟合误差超过预定条件，则优化光学模型或介电函数；比对优化后模型的拟合误差，选择一模型及测量方式以确定金刚石衬底的光学常数。它具有如下优点：光学常数测量更精准。
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公开(公告)号：CN115464530A
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202211173528.X
申请日：2022-09-26
Applicant: 华侨大学 , 南安华大石材产业技术研究院
Abstract: 本发明方案提供了一种柔性磨粒机械切割的线弓在线监测装置及监测方法，通过电涡流传感器的电磁感应原理能够在线实时准确地监测线弓角度，适用于切割工具基体为金属的所有柔性磨粒线锯切割加工，满足许多行业在加工材料方面的要求，极大程度上降低了通过人工观察、拍照等形式所带来的加工成本。并且相较于距离传感器监测方式，提高了在线监测过程中的稳定性，保证切割过程中线弓角度的全数据监测。
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公开(公告)号：CN115221642A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202111678428.8
申请日：2021-12-31
Applicant: 华侨大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了静态压痕、划痕弹性回复的预测模型，包含：建立划痕和压痕的有限元分析模型，它考虑工件的材料属性以及压头半径对划痕和压痕弹性回复的影响；在划痕和压痕有限元模型中工件材料属性采用线性硬化本构模型，采用不同工件材料属性，该工件材料属性包括弹性模量、屈服强度以及硬化指数，确立划痕和压痕材料弹性回复之间的关系；弹性回复深度hs/he与塑性压痕应变之间的线性关系；建立考虑工件材料属性、球形压头尺寸以及压入深度的弹性回复模型，进而间接地建立了单颗磨粒划擦过程弹性回复模型；对单晶金刚石准静态划擦弹性回复模型的精度进行初步验证。它具有如下优点：预测精度高。
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公开(公告)号：CN114770388A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210400552.6
申请日：2022-04-17
Applicant: 万龙时代科技有限公司 , 中南钻石有限公司 , 华侨大学
IPC: B24D18/00
Abstract: 一种切磨一体金刚石刀头，包括设于中部的切削层及对称复合在切削层两侧的若干个精磨层，切削层及精磨层均由金刚石及胎体混合而成，金刚石的体积浓度为3‑9%，且中部切削层的金刚石体积浓度最高，而精磨层的金刚石体积浓度由靠近切削层向远离切削层逐渐减小；切削层的金刚石粒度大小为50‑60目，精磨层的金刚石粒度为80‑330目，且粒度由靠近切削层向远离切削层逐渐变细；胎体由以下组分按重量份数组成：铜76‑81份，锡14‑19份，石墨2‑4份，二硫化钼1‑3份，铈0.05‑0.1份，钇0.05‑0.1份。本发明金刚石刀头可同时做到对加工对象进行锯切及打磨，保证切削效率与打磨效果，两侧的精磨层与中间的切削层同步磨损，提高金刚石刀头使用寿命和保证锯切打磨质量。
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