IGBT驱动电路及芯片
    81.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117498854A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202311220391.3

    申请日:2023-09-20

    摘要: 本发明涉及集成电路领域,提供一种IGBT驱动电路及芯片。所述IGBT驱动电路包括死区产生模块、电平位移模块、延时电路模块、第一驱动管以及第二驱动管。死区产生模块用于基于输入信号生成非交叠的第一控制信号和第二控制信号;电平位移模块用于对第一控制信号进行电平位移处理生成高压域控制信号;延时电路模块用于对第二控制信号进行延时处理生成与所述高压域控制信号的延时相匹配的低压域控制信号;第一驱动管与第二驱动管在高压域控制信号以及低压域控制信号的作用下生成轨到轨输出的驱动信号。本发明可实现不同电压域的匹配,提高响应速度,且可实现良好的延时匹配特性,避免第一驱动管与第二驱动管直通,节省功耗。

    MOS器件寿命预测方法、装置、电子设备、介质及程序产品

    公开(公告)号:CN115128427B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211036892.1

    申请日:2022-08-29

    IPC分类号: G01R31/26 G06N3/04

    摘要: 本公开涉及半导体技术领域,具体涉及一种MOS器件寿命预测方法、装置、电子设备、介质及程序产品。所述MOS器件寿命预测方法包括:获取MOS器件在老化实验条件下的指标参数偏离初始值预定范围的参数退化量数据,并建立参数退化量时间序列;根据时间序列分解算法处理所述参数退化量时间序列得到分解后的数据;将所述分解后的数据作为样本数据,并利用所述样本数据训练Holt‑Winters模型;利用训练后的所述Holt‑Winters模型对所述MOS器件进行寿命预测。上述技术方案减少了现有技术中因对MOS器件进行完整的加速应力实验以确定其使用寿命的时间成本,提高了产品质检效率,缩短了MOS器件的生产周期,解决了MOS器件生产效率低的问题。

    MOS器件寿命预测方法、装置、电子设备、介质及程序产品

    公开(公告)号:CN115128427A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202211036892.1

    申请日:2022-08-29

    IPC分类号: G01R31/26 G06K9/62 G06N3/04

    摘要: 本公开涉及半导体技术领域,具体涉及一种MOS器件寿命预测方法、装置、电子设备、介质及程序产品。所述MOS器件寿命预测方法包括:获取MOS器件在老化实验条件下的指标参数偏离初始值预定范围的参数退化量数据,并建立参数退化量时间序列;根据时间序列分解算法处理所述参数退化量时间序列得到分解后的数据;将所述分解后的数据作为样本数据,并利用所述样本数据训练Holt‑Winters模型;利用训练后的所述Holt‑Winters模型对所述MOS器件进行寿命预测。上述技术方案减少了现有技术中因对MOS器件进行完整的加速应力实验以确定其使用寿命的时间成本,提高了产品质检效率,缩短了MOS器件的生产周期,解决了MOS器件生产效率低的问题。