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公开(公告)号：CN115885381A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202180051141.4
申请日：2021-06-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 太田健治
IPC: H01L23/36
Abstract: 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物、由其构成的导热性构件以及使用该导热性构件的散热结构体，该固化性聚有机硅氧烷组合物具有高热导率，并且能在低温下固化，提供能对固化中途接触的各种基材实现高的初始粘接性和粘接强度的聚有机硅氧烷固化物。一种固化性聚有机硅氧烷组合物及其应用，该固化性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)特定粘度的含烯基的聚有机硅氧烷；(B)有机氢聚硅氧烷；(C)氢化硅烷化反应用催化剂；(D)导热性填充；(E)特定的分子链末端具有烯基和水解性硅烷基的硅氧烷系化合物；(F)具有碳原子数6以上的烷基的烷氧基硅烷或其水解缩合物；以及(G)粘接促进剂。
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公开(公告)号：CN115885015A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202080102014.8
申请日：2020-07-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种有机硅凝胶组合物，该有机硅凝胶组合物的保存稳定性优异，能提供高温下的耐热性以及透明性优异，特别是即使在构件的仅一个方向暴露于高温的条件下长期使用的情况下，也能维持低弹性模量、低应力以及高透明性，并且不易产生裂纹/剥离等的有机硅凝胶固化物。一种有机硅凝胶组合物及其使用，该有机硅凝胶组合物含有以下成分：(A)具有与硅原子键合的烯基的支链状聚有机硅氧烷；(B‑1)在分子中具有三个以上的硅原子键合氢原子，并且含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的T单元或Q单元的支链状有机氢聚硅氧烷；(B‑2)在一个分子中具有两个硅键合氢原子的链状有机氢聚硅氧烷；(C)铂系加成反应催化剂；以及(D)铈盐的反应产物。
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公开(公告)号：CN112512798B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201980043152.0
申请日：2019-07-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的氟硅橡胶与硅橡胶的层叠体的制造方法至少由下述工序构成：(1)使包含(A)具有链烯基和氟烷基的聚有机硅氧烷、(B)具有硅原子键合氢原子和氟烷基的聚有机硅氧烷、(C)氢化硅烷化反应用催化剂的氟硅橡胶组合物进行固化的工序；(2)在所述工序(1)中制作的氟硅橡胶的表面层叠包含(D)具有链烯基，不具有氟烷基的聚有机硅氧烷和(E)有机过氧化物的硅橡胶组合物的工序；以及(3)使在所述工序(2)中制作的层叠体中的硅橡胶组合物层进行固化的工序，使用氢化硅烷化反应固化型的氟硅橡胶组合物，能制造氟硅橡胶层与硅橡胶层良好地粘接的层叠体。
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公开(公告)号：CN115279835A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202180020160.0
申请日：2021-02-19
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 小川琢哉
Abstract: 本发明提供一种光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置，该光固化性液态有机硅组合物具有即使在小间隔中也能够容易地注入的低粘度性，通过紫外线等高能量射线的照射来迅速固化，固化后的折射率不仅在可见区域而且在红外区域也高，特别是作为使用了红外LED光源的设备用材料是有用的。一种光固化性液态有机硅组合物、其固化物、包含该组合物的光学填充剂、以及包含由该固化物形成的层的显示装置，所述光固化性液态有机硅组合物包含：(A)硅原子数为1～5，一个分子中具有至少两个具有烯基，具有至少两个选自芳香族基团和芳烷基中的一价官能团的有机硅烷或低分子量有机硅氧烷；(C)一个分子中具有至少两个巯基的化合物；以及(D)光自由基引发剂，固化前的液态组合物整体的折射率为1.48以上。
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公开(公告)号：CN110088207B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN201780080034.8
申请日：2017-11-02
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: [问题]提供一种具有极佳可固化性并产生具有高耐热冲击性和低气体渗透率的固化产物的可固化硅酮组合物。另外，提供一种光学半导体装置，通过将可固化硅酮组合物应用于所述光学半导体装置，所述光学半导体装置具有例如极佳耐热冲击性和持久高发光效率的优点。[解决方案]一种可固化硅酮组合物，其包含具有烷基苯基乙烯基硅氧烷单元(R2R3R4SiO1/2，其中R2表示烷基，例如甲基，R3表示苯基，并且R4表示烯基，例如乙烯基)的有机聚硅氧烷，和相对于总组合物超过0.0质量％但小于3.0质量％的量的1,3‑二乙烯基‑1,3‑二苯基‑1,3‑二甲基二硅氧烷；以及一种使用其的光学半导体装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115038757A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202080093861.2
申请日：2020-12-21
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 作为用于换能器设备的电活性聚合物材料所需的性能，可列举出介质击穿强度、杨氏模量、介电常数、厚度以及电机械的不稳定性，它们存在相关关系，但至今为止尚未定义它们的相关关系，因此，为了选择最佳的电活性聚合物材料，需要反复试验来探索优异的材料，因此要求大量劳动力，并且无法提供满足所有要求的电活性聚合物材料。本发明通过包含具有高介电性官能团的化合物、固化物满足下述式的固化性弹性体组合物来实现。[数学式1](式中，E为50V/μm～200V/μm的范围的介质击穿强度，α为0.4～0.9的范围的常数，Y为0.001MPa～10MPa的范围的杨氏模量，εγ为100以下的相对介电常数，ε0表示真空的介电常数)。
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公开(公告)号：CN115023471A
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN202080094103.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J11/06 , C09J183/05 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种不易受到固化阻碍，保存稳定性优异的固化性热熔有机硅组合物、以及由该固化性热熔有机硅组合物形成的片或膜。本发明的固化性热熔有机硅组合物含有：(A)(A1)具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂；(A2)不具有包含碳‑碳双键的固化反应性官能团，并且以特定的比率包含含有20摩尔％以上Q单元的聚有机硅氧烷树脂的固体状聚有机硅氧烷树脂；(B)至少两个包含碳‑碳双键的固化反应性官能团的链状聚有机硅氧烷；(C)在大气压下100℃下暴露1小时后相对于暴露前的质量减少率为10质量％以下的有机氢聚硅氧烷树脂；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，该固化性热熔有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN114981361A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202080093229.8
申请日：2020-12-24
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C09D5/20 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D183/05 , C09D183/07 , B32B27/00
Abstract: 本申请提供一种对粘合性物质不降低其粘接性，形成显示出非常优异的剥离性能的固化皮膜的、剥离性固化皮膜形成性的固化性有机聚硅氧烷组合物、由该组合物构成的剥离涂层剂以及层叠体。一种固化性有机聚硅氧烷组合物及其作为剥离涂层剂的使用，所述固化性有机聚硅氧烷组合物含有：(A)粘度为1000000mPa·s以上的液态至具有可塑度的胶状，仅在分子的侧链具有烯基的链状有机聚硅氧烷；(B)粘度为1000mPa·s以下，仅在分子的侧链具有烯基的链状有机聚硅氧烷；(C)在一个分子中具有两个以上硅键合氢原子(Si‑H)的有机氢聚硅氧烷；以及(D)氢化硅烷化反应催化剂，所述的成分(A)与成分(B)的质量比{(A)/(B)}在95/5～5/95的范围内。
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公开(公告)号：CN112703240B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201980058761.3
申请日：2019-08-13
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J7/38 , C09J183/05 , C09J183/07
Abstract: 本发明提供一种形成储能模量(G’)低、固化性优异、具有充分的粘合力的压敏粘接层的、固化反应性的聚有机硅氧烷组合物及其用途。本发明的压敏粘接层形成性聚有机硅氧烷组合物含有：(A)具有烯基的链状聚有机硅氧烷；(B)重均分子量(Mw)小于4500，羟基等含量之和为9摩尔％以下的聚有机硅氧烷树脂；(C)有机氢聚硅氧烷；(D)氢化硅烷化反应催化剂以及根据需要的(A')分子内不包含含碳‑碳双键的反应性基团的链状聚有机硅氧烷，聚有机硅氧烷树脂相对于链状聚有机硅氧烷的质量比在特定的范围内，通过所述组合物的固化而得到的压敏粘接层的‑20℃下的剪切储能模量G’在0.01～1.0MPa的范围内。
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公开(公告)号：CN111670235B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201980010983.8
申请日：2019-01-22
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/25 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05 , C09J183/06 , C09J183/07
Abstract: 本发明涉及一种在基材薄膜的一个表面或两个表面上具有硅酮粘合剂层的粘合薄膜，其中形成所述硅酮粘合剂层的硅酮粘合剂材料具有JIS K 6251中规定的120到380％的断裂伸长率(拉伸速度为300mm/min，温度为25℃)，和1.8×105到4.5×105Pa的剪切储能模量(频率为10Hz，温度为25℃)。根据本发明所述的粘合薄膜对被粘物的表面具有良好可湿性并且可以容易地附着而不会产生气泡，以至于即使产生气泡也可以使所述气泡容易地消散，且此外即使所述粘合薄膜通常不容易被剥离，也可能在高速剥离期间用小粘合力进行剥离。
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