公开(公告)号：CN105467685B

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201510622698.5

申请日：2015-09-25

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 西中胜喜 ,  梶原慎二

IPC: G02F1/1337

Abstract: 本发明提供一种基板、膜形成基板的制造方法以及涂布装置。本发明的课题在于抑制产生于膜形成区域的膜厚不均。本发明的基板(1)形成有沿着膜形成区域(2)的外周的凹槽(10)，在凹槽(10)与膜形成区域(2)之间，包含并列有多个凹部(20)的凹部群(20N)，并且凹部群(20N)的各凹部(20)的形状形成为如下形状：使涂布于基板(1)上的液体相比于从膜形成区域(2)朝向凹槽(10)的方向，在从凹槽(10)朝向膜形成区域(2)的方向上更难流动。

公开(公告)号：CN111748780A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010217349.6

申请日：2020-03-25

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 西垣寿 ,  吉村浩司

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C14/54

Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：腔室(20)，供溅射气体(G1)导入；成膜处理部(40)，设置于腔室(20)内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源(4)，并且通过溅射源(4)而在腔室(20)内成膜于电子零件(100)；搬送板(140)，供在腔室(20)内进行成膜的电子零件(100)搭载；搬送装置(30)，经由托盘(34)来搬送搬送板(140)；托盘(34)，由搬送装置(30)搬送；以及支撑部(35)，设置于托盘(34)，对搬送板(140)以在与托盘(34)之间产生间隙的方式进行支撑。

公开(公告)号：CN108220882B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201711281075.1

申请日：2017-12-06

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 伊藤昭彦 ,  加茂克尚 ,  松中繁树 ,  藤田笃史

IPC: C23C14/16 ,  C23C14/34 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：搬送部，在腔室内循环搬送电子零件；成膜处理部，成膜于电子零件；托盘，由搬送部搬送，具有载置面；及载置部，载置于载置面，用来搭载电子零件，载置部包括：保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及密接片，一面具备密接于非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，粘着面具有用来贴附电子零件的贴附区域，第1密接面至少跨及与贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接。

公开(公告)号：CN107770970B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201710664234.X

申请日：2017-08-04

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 神戸寛久

IPC: H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，能够对设在基板侧面的电极贴附异向性导电性膜的电子零件，以确保具有导电性的连接。本发明的电子零件安装装置包括：保持部(200)，使侧面具有电极(11)的平板状基板(1)露出电极(11)地予以保持；以及贴附部(300)，针对由保持部(200)所保持的基板(1)的电极(11)，沿与基板(1)的平面正交的方向来贴附异向性导电膜的电子零件(2)。贴附部(300)具有：压接部(310)，将电子零件(2)推压至基板(1)的侧面；以及加热部(320)，对压接部(310)的与带(2)的接触部分进行加热。

公开(公告)号：CN110965030A

公开(公告)日：2020-04-07

申请号：CN201910925127.7

申请日：2019-09-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 小野大祐

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/54 ,  C23C14/10

Abstract: 本发明提供一种可获得膜厚分布的均匀性的成膜装置。实施方式的成膜装置具有：腔室(1)，能够使内部为真空；搬运部(3a)，设置于腔室(1)内，沿着圆周的搬运路径搬运处理对象面为立体形状的工件(W)；成膜部(4a)，针对由搬运部(3a)搬运的工件(W)，通过溅射来堆积成膜材料以进行成膜；以及屏蔽构件(S1)，在供工件(W)通过的一侧具有开口(91)，形成供成膜部(4a)进行成膜的成膜室(Dp)，并且所述成膜装置中设置有突出至成膜室(Dp)内的修正板(95)，修正板(95)具有仿效工件(W)的处理对象面(Sp)的立体形状，并设置于与工件(W)相向的位置。

公开(公告)号：CN110323146A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910237691.X

申请日：2019-03-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 広濑圭刚

IPC: H01L21/603

Abstract: 本发明提供一种电子零件封装装置，能够将通过冲压而供给的薄膜状电子零件及从托盘供给的芯片状电子零件来对显示面板进行良好地封装。电子零件封装装置的交接装置(40)包括：安装部(410)，安装保持从冲压供给装置(10)供给的薄膜状电子零件(F)的第一保持头(H1)或保持从托盘供给装置(20)供给的托盘(T)的第二保持头(H2)；移送装置(430)，从共同的方向接收第一保持头(H1)所保持的薄膜状电子零件(F)或第二保持头(H2)所保持的托盘(T)上的芯片状电子零件(C)，并交付至封装装置(30)；以及移动机构(420)，使安装有第一保持头(H1)的安装部(410)在冲压供给装置(10)与移送装置(430)之间移动，或者使安装有第二保持头(H2)的安装部(410)在托盘供给装置(20)与移送装置(430)之间移动。

公开(公告)号：CN110316604A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910236490.8

申请日：2019-03-27

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 菊池一哉

IPC: B65H37/04 ,  B65H3/06 ,  F21V33/00

Abstract: 本发明提供一种胶带的贴合装置，能自动进行胶带的出头。胶带的贴合装置包括：供应部(12)，供应在离型带(22)上贴合有胶带(21)的带状构件(2)；贴合部(11)，对贴合对象物贴合胶带(21)的与离型带(22)为相反侧的贴合面；搬送部(14)，将带状构件(2)从供应部(12)进给至贴合部(11)；照明部(17)，配置于带状构件(2)的胶带侧，光轴朝向针对贴合部(11)所设定的贴合基准位置(10)，并且相对于位于贴合基准位置(10)的胶带(21)的贴合面的垂线方向以预先设定的角度斜交而设置；摄像部(18)，将光轴对准贴合基准位置(10)，配置于带状构件(2)的胶带侧，拍摄位于贴合基准位置(10)的带状构件(2)；及判定部(196)，基于由摄像部(18)所得的带状构件(2)的图像，判定胶带(21)的切缝(20)的状态良好与否。

公开(公告)号：CN110295350A

公开(公告)日：2019-10-01

申请号：CN201910213184.2

申请日：2019-03-20

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 川又由雄

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/50

Abstract: 本发明提供一种可抑制反应气体的泄漏的真空处理装置及托盘。本发明的真空处理装置包括：腔室(20)，可将内部设为真空；旋转平台(31)，设置于腔室(20)内，以将旋转平台(31)的旋转轴心设为中心的圆周的轨迹而循环搬送工件(W)；多个托盘(1)，搭载于旋转平台(31)，并载置工件(W)；以及处理部，将反应气体(G)导入至通过旋转平台(31)而搬送的工件(W)的周围，并利用等离子体进行规定处理；并且处理部具有:在和托盘(1)的与处理部相向的面之间，空开能够供载置于托盘(1)的工件(W)经过的间隔，并沿着旋转平台(31)的径方向配置的屏蔽构件(8)、屏蔽构件(58)，多个托盘(1)的相向于处理部的面具有沿圆周的轨迹连续且成为同一平面的部分。

公开(公告)号：CN107230608B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201710148321.X

申请日：2017-03-13

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 加茂克尚

IPC: H01J37/32

CPC classification number: H01J37/32532 ,  C23C14/0068 ,  C23C14/0078 ,  C23C14/505 ,  C23C14/54 ,  H01J37/32082 ,  H01J37/32513 ,  H01J37/32541 ,  H01J37/32559 ,  H01J37/32651 ,  H01J37/32779 ,  H01J37/32899 ,  H01J37/3417

Abstract: 本发明提供一种等离子体处理装置，包括：筒形电极，具有作为设有开口部的一端的下端与作为被封闭的另一端的上端，内部导入工艺气体，通过施加电压而使所述工艺气体等离子体化；以及作为具有开口的真空容器的腔室，上端经由绝缘构件而安装于开口的筒形电极在腔室的内部延伸存在。而且，等离子体处理装置还包括：作为搬送部的旋转平台，将利用工艺气体受到处理的工件搬送至筒形电极的开口部之下；护罩，隔着间隙覆盖在真空容器的内部延伸存在的筒形电极；以及间隔件，设置于筒形电极与护罩的间隙中且包含绝缘材料。本发明通过在筒形电极的侧壁与护罩的间隙中配置间隔件，能够防止筒形电极与护罩的接触而可稳定地进行膜处理。

公开(公告)号：CN106455473B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201610649281.2

申请日：2016-08-10

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 広瀬圭刚

IPC: H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种作业不费工夫、能够以低成本且简单的结构来防止托盘的位置偏离的托盘搬送装置以及安装装置。本发明的托盘搬送装置是从多个层叠的托盘依序搬送托盘，其包括：载台，对于具有表面与背面的托盘，朝向背面来载置该托盘，所述表面设有电子零件的收容部，所述背面设有通过层叠而抵接于另一托盘的表面以限制位移的背面抵接部；移动机构，使载台在将收容部中收容有电子零件的托盘供给至载台的供给位置、从托盘搬出电子零件的搬出位置、从载台回收托盘的回收位置之间移动；以及限制部，设于载台上，通过抵接于托盘的背面抵接部来限制托盘相对于载台的移动。