-
公开(公告)号：CN109778124A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201811344888.5
申请日：2018-11-13
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及埋入处理装置，气泡不会进入，可使电子零件与保护片良好地密接来进行成膜处理。在成膜装置中，使电极立在保护片的粘着面上来载置电子零件。在此成膜装置中，包括埋入处理部与成膜处理部。埋入处理部将电子零件的电极埋入保护片的粘着面中。成膜处理部针对电极已被埋入保护片中的电子零件，通过溅射来使成膜材料堆积而进行成膜。此埋入处理部至少具有：封入电子零件与保护片中的零件排列区域的密闭空间、及对密闭空间进行减压的减压部。而且，在利用减压部的减压后，埋入处理部使电子零件与保护片相互按压。
-
公开(公告)号：CN109763105A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811329890.5
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
-
公开(公告)号：CN104678612B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
-
公开(公告)号：CN104678612A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410705406.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
CPC classification number: G02F1/1303 , H01L51/56
Abstract: 本发明的基板贴合装置、显示面板制造装置及方法均匀地按压粘合层来使基板与粘合层密接而减少空隙的产生。基板贴合装置(20)经由形成在液晶面板(S1)的表面上的粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合，其包括：作为支撑部的下侧板(22)支撑液晶面板(S1)；作为保持部的上侧板(23)在与液晶面板(S1)相向的位置上保持保护面板(S2)；升降机构(25)对上侧板(23)进行驱动，由此经由粘合层(R1)而将液晶面板(S1)与保护面板(S2)贴合；弹性片(24)设置在下侧板(22)的表面上，具有与粘合层(R1)相似的形状且大致相同的大小，仅按压液晶面板(S1)的形成有粘合层(R1)的部分。
-
公开(公告)号：CN112831761B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202110002323.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115732617A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211038292.9
申请日：2022-08-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的、搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及抵接部，通过按压部来按压基板，当基板保持部与支承部抵接时，在基板的被供给有固化性树脂的面与防附着带的表面之间形成规定的间隙。
-
公开(公告)号：CN112575297B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202010974944.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护片按压贴合。
-
公开(公告)号：CN114318284A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111155074.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。实施方式的成膜装置(1)包括：腔室(2)，能够使内部为真空；靶材(5a)，经由设置于腔室(2)的开口(23)与腔室(2)内相向，能够装卸地设置于腔室(2)且是包含通过溅射而堆积于工件(W)的成膜材料而形成；密封体(32)，将开口(23)密封；以及搬送体(3)，在维持腔室(2)内的真空的状态下，在工件(W)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态和密封体(32)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。
-
公开(公告)号：CN109763105B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201811329890.5
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
-
公开(公告)号：CN112831761A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110002323.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
40
records
(took 0.031 seconds)
