公开(公告)号：CN107770970A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710664234.X

申请日：2017-08-04

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 神戸寛久

IPC: H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，能够对设在基板侧面的电极贴附异向性导电性膜的电子零件，以确保具有导电性的连接。本发明的电子零件安装装置包括：保持部(200)，使侧面具有电极(11)的平板状基板(1)露出电极(11)地予以保持；以及贴附部(300)，针对由保持部(200)所保持的基板(1)的电极(11)，沿与基板(1)的平面正交的方向来贴附异向性导电膜的电子零件(2)。贴附部(300)具有：压接部(310)，将电子零件(2)推压至基板(1)的侧面；以及加热部(320)，对压接部(310)的与带(2)的接触部分进行加热。

公开(公告)号：CN107770970B

公开(公告)日：2020-06-30

申请号：CN201710664234.X

申请日：2017-08-04

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 神戸寛久

IPC: H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装装置，能够对设在基板侧面的电极贴附异向性导电性膜的电子零件，以确保具有导电性的连接。本发明的电子零件安装装置包括：保持部(200)，使侧面具有电极(11)的平板状基板(1)露出电极(11)地予以保持；以及贴附部(300)，针对由保持部(200)所保持的基板(1)的电极(11)，沿与基板(1)的平面正交的方向来贴附异向性导电膜的电子零件(2)。贴附部(300)具有：压接部(310)，将电子零件(2)推压至基板(1)的侧面；以及加热部(320)，对压接部(310)的与带(2)的接触部分进行加热。