公开(公告)号：CN105246314A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510660841.X

申请日：2015-10-14

申请人： 小米科技有限责任公司

发明人： 王东亮 ,  王少杰 ,  石莎莎

IPC分类号： H05K9/00 ,  H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0212 ,  H05K7/20 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20418 ,  H05K7/20427 ,  H05K7/20436 ,  H05K7/20518 ,  H05K9/0024 ,  H05K9/0052 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0707 ,  H05K2201/10371

摘要： 本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

公开(公告)号：CN105228333A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510526997.9

申请日：2015-08-25

申请人： 昆山鼎鑫电子有限公司

发明人： 韩永胜 ,  董磊 ,  朱先富 ,  王阳

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066

摘要： 本发明涉及一种具有散热功能的电路板及其加工治具和加工方法，该电路板包括PCB板和铝片，所述PCB板的边缘设有化锡部，所述化锡部上覆有锡层，所述铝片通过导热胶固定于所述化锡部上。本发明将PCB板的边缘作为化锡部，从而增大化锡面积，并在化锡部上覆盖铝片，从而增大电路板的散热面积，进而提高电路板自身的散热性能。

公开(公告)号：CN104718634A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201380053633.2

申请日：2013-10-10

申请人： 夏普株式会社

发明人： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  名田智一 ,  藤田祐介 ,  山口一平 ,  小西正宏

IPC分类号： H01L33/64

CPC分类号： F21V29/70 ,  F21V23/005 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

摘要： 发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。

公开(公告)号：CN104716823A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410738208.3

申请日：2014-12-05

申请人： 台达电子企业管理(上海)有限公司

发明人： 罗泉松 ,  姜宇洋

IPC分类号： H02M3/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H02M3/00 ,  H02M7/003 ,  H05K2201/066

摘要： 本发明公开了一种DC/DC电源模块，包括：一印刷电路板，所述印刷电路板的一侧面包括至少一接线端子以及至少一发热元件；一散热单元，所述散热单元包括一第一散热片，覆盖所述发热元件且露出所述接线端子。本发明同时还公开了具有该DC/DC电源模块的电源系统。本发明的DC/DC电源模块以减小在客户应用端所需要的空间，以及适应客户散热系统安装在DC/DC电源模块下的系统。

公开(公告)号：CN104604353A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201380046703.1

申请日：2013-09-09

申请人： LG伊诺特有限公司

发明人： 全成浩

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC分类号： H05K1/0203 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了热辐射构件、热辐射电路板和散热装置封装。热辐射电路板包括：印刷电路板，在该印刷电路板中限定有热辐射区域；以及热辐射构件，其插入热辐射区域，并包括附接至热辐射区域的底面以及从底面弯折以通过印刷电路板的侧面。热辐射构件插入与散热装置邻近的热辐射电路板的区域，从而提高热辐射效果。形成具有该空间结构的热辐射构件以获得优异的热辐射效果。简化热辐射构件的结构，使得自动地组装热辐射构件，从而减少热辐射构件的故障。

公开(公告)号：CN104521338A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201280075091.4

申请日：2012-08-10

申请人： 爱立信(中国)通信有限公司

发明人： 廖纪昌 ,  孙宁

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K1/144 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10371

摘要： 一种无线电模块包括：顶板(110)，该顶板让所有部件装配在前表面(111)上装配而金属衬底在背表面(112)上；底板(120)，该底板让所有部件装配在前表面(121)上而金属衬底在背表面(122)上，其中底板(120)被布置使得底板(120)的前表面(121)与顶板(110)的前表面(111)相对；以及以某个垂直间距在顶板(110)与底板(120)之间提供的至少一个屏蔽板(130)。顶板(110)、底板(120)和至少一个屏蔽板(130)被布置为在垂直方向上基本上对准并且相互紧固。至少在顶板(110)与底板(120)之间建立板板电连接(140-1，140-2)。

公开(公告)号：CN104472022A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380004053.4

申请日：2013-06-12

申请人： 名幸电子股份有限公司

发明人： 种子典明 ,  高木刚 ,  泷井秀吉

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1194

摘要： 本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。

公开(公告)号：CN104333971A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201410541359.X

申请日：2014-10-14

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 符俭泳

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/367

CPC分类号： H05K7/20 ,  H05K1/0209 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3736 ,  H05K2201/066

摘要： 本发明提供一种印刷电路板及显示装置，印刷电路板包括：相对的第一面和第二面的基板；设置在所述基板的第一面上的封装芯片，所述封装芯片包括芯片主体以及多个管脚；以及设置在所述基板的第二面上的金属散热层；其中所述金属散热层在所述基板的第一面上的投影包括所述芯片主体的区域。本发明的印刷电路板及显示装置，通过在焊接有封装芯片的印刷电路板的背面，设置金属散热层，从而降低封装芯片的温度，解决了现有的封装芯片温度过高无法有效降温的技术问题。

公开(公告)号：CN103339726B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180065944.1

申请日：2011-11-24

申请人： 施韦策电子公司

发明人： T·哥特瓦尔德 ,  C·罗斯尔

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H05K7/20427 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/183 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及一种电子部件(50)，该电子部件(50)具有带有两侧涂敷的第一涂层(16)的由导电材料制成的导电芯层(10)和至少一个布置在所述第一涂层(16)的容纳部(18)中的电子结构元件(20)，其中，第一涂层(16)分别以电绝缘的导热涂层(34，36)覆盖，并且在所述导热涂层(34，36)上分别设有由导电材料制成的另外的涂层(22，26)，所述另外的涂层(22，26)分别以由导电材料制成的覆盖层(38)覆盖，所述电子部件(50)还具有由所述覆盖层(38)的材料制成的敷镀通孔(24)，所述敷镀通孔(24)延伸通过覆盖所述电子结构元件(20)的电绝缘的导热涂层(36)和由导电和导热材料制成的所述另外的涂层(22)以便接触所述电子结构元件(20)。

公开(公告)号：CN104051604A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410097405.1

申请日：2014-03-14

申请人： 格罗特工业有限公司

发明人： 蒂莫西·韦伯斯特·布鲁克斯 ,  斯克特·J·琼斯 ,  马丁·J·马克思 ,  恺撒·佩雷斯-巴勒沃 ,  詹姆斯·E·罗伯斯 ,  乔治·M·理查森二世

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC分类号： H01L33/644 ,  F21S4/22 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  F21Y2101/00

摘要： 一种照明元件，包括：第一衬底；位于第一衬底上的第一和第二导电元件；具有第一接触和第二接触的发光元件，第一接触和第二接触均在发光元件的第一表面上，第一接触与第一导电元件电连接，第二接触与第二导电元件电连接，并且发光元件从与第一表面相反的第二表面发射光；与第二表面相邻的顶层；以及位于第一衬底与顶层之间的固定层，固定层将顶层固定到第一衬底；以及散热层，具有第三表面和与第三表面相反的第四表面，散热层在第三表面处被固定在第一柔性衬底的下方，其中，柔性顶层对于光实质上透明。