公开(公告)号：CN1614760A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410085887.5

申请日：2004-11-05

Applicant: 国际显示技术株式会社 ,  东丽工程株式会社

Inventor： 小林繁隆 ,  大冢洋 ,  山内朗 ,  小池滋人 ,  滨川健史

IPC: H01L21/603 ,  B81C1/00

CPC classification number: H01L2224/75 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005

Abstract: 一种搭接方法及其装置，按照将排列的多个芯片被覆的形态，在这些芯片与头部之间夹有弹性材料，由头部从弹性材料的上方进行加压。此时，弹性材料将各个芯片的厚度偏差吸收地进行均等的加压，同时从基板下方的红外线照射部聚光后输出的红外线，只对安装有芯片的基板背面部分进行照射，使树脂加热硬化。由此，可将多个芯片同时安装在基板上，并且可避免施加于基板整体的热应力。

公开(公告)号：CN1524314A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN02813598.9

申请日：2002-07-01

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 栗本泰男 ,  古市良市

IPC: H01M10/40 ,  H01M4/02 ,  H01M10/04

CPC classification number: H01M4/662 ,  H01M4/623 ,  H01M4/625 ,  H01M4/742 ,  H01M10/0409 ,  H01M10/0431 ,  Y10T29/49108 ,  Y10T29/49115 ,  Y10T29/53135

Abstract: 一种二次电池装置，其构成包括正极电极片状物及负极电极片状物的送出机构、将含有电解质物质的溶液分别涂布在正极电极片状物及负极电极片状物的两面上的第1涂布机构及第二涂布机构、使涂布在正极电极片状物及负极电极片状物的电解质物质粘合的第1加热机构及第2加热机构、以及以将粘合电解物质的正极电极片状物和负极电极片状物层叠在一起的状态卷成规定形状的卷绕机构。

公开(公告)号：CN1523142A

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN03103786.0

申请日：2003-02-19

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 大和学 ,  犬山久夫

IPC: D01G27/00

Abstract: 本发明提供一种有充分的强度和刚性，而且能防止摩擦阻力减少、能防止纱道转向导引器下游侧的纱线张力降低，能提高纱条切换成功率的纱条卷取装置。它具有用于使纱条往复移动的横动机构、用于确定纱条往复移动支点的横动支点导引器和用于使纱条的方向朝往复移动部变更的纱道转向导引器，上述纱道转向导引器在纱线行进方向上的纱线接触部长度是6mm以下。

公开(公告)号：CN1135203C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN98809904.7

申请日：1998-10-06

Applicant: 纳幕尔杜邦公司 ,  东丽工程株式会社

Inventor： T·P·达利 ,  J·E·科斯科尔 ,  K·R·马蒂甘 ,  J·塔卡吉 ,  N·亚毛奇

IPC: B65H67/048 ,  B65H54/70

CPC classification number: B65H54/70 ,  B65H67/048 ,  B65H2701/319

Abstract: 提供了一种紧凑的多位芯轴-转台卷绕器，用于卷绕合成的连续纤维，其带有第一卷绕位置和一至四个随后的分度卷绕位置、及一种用于卷绕连续纤维的方法。

公开(公告)号：CN1118833C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN98116302.5

申请日：1998-07-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二

IPC: H01C1/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法。该方法以孔版印刷工艺为依据，在真空中采用首次孔版印刷工序，此工序中借助往复移动一挤压件，使密封树脂穿过孔板上的树脂推入孔注满安装在线路板上的电子元件的密封部位；借助于真空度低于上述真空状态的真空度所产生的负压差注入树脂，从而，密封树脂渗入将线路板的引线与电子元件相连的接线之下的所有缝隙；采用二次孔版印刷工序进行树脂的补充密封。

公开(公告)号：CN1119620A

公开(公告)日：1996-04-03

申请号：CN95107628.0

申请日：1995-06-27

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 岩出卓 ,  高木顺 ,  三垣善朗

IPC: B65H54/22

CPC classification number: B65H67/048 ,  B65H2701/31

Abstract: 纱线切换操作时通过减少卷绕张力变化以提高切换成功率，为此提供一转台式纱线绕线机，其特点是：设置有上纱线切换机构8和下纱线切换机构9。当锭子4的空纱筒50由于转台件2的旋转朝由8，9各自的纱线路径制约引导件支持的纱线60移动时，50的周面按一接触角与纱线进入接触，该角随转台旋转而增大。安装于转台上的止挡部30使9的纱线搜索导引件25随转台同步旋转，而用于形成纱线锚定卷绕的导引板31使纱线沿50的轴线方向移动。

公开(公告)号：CN119522140A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202380052704.0

申请日：2023-05-16

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 三好贵之 ,  筏敏晃 ,  伊藤俊文

IPC: B05C9/12 ,  B05C5/02

Abstract: 提供一种能够抑制所形成的涂布膜的结晶状态变得不均匀的情况的涂布装置。具体而言，一种涂布装置，其具有：载置基板的载台；涂布器，其一边相对于载置于所述载台的基板相对地移动，一边从喷嘴喷出涂布液而在基板上形成涂布膜；以及干燥器，其使基板上的涂布膜干燥，根据基板上的涂布膜的干燥分布信息，对应于涂布膜的部位来调节所述干燥器的促进干燥的干燥促进力。

公开(公告)号：CN119136919A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202380037716.6

申请日：2023-04-11

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 滨川健史 ,  铃木晓雄

IPC: B05C11/00 ,  B05C11/10 ,  B05C5/00

Abstract: 提供一种能够缩短涂布动作的节拍时间的涂布装置。具体地说，涂布装置具有：工作台，其载置基板；以及涂布单元，其一边相对于载置在所述工作台的表面上的所述基板在一个方向上相对移动一边喷出涂布液，由此在所述基板上形成涂布膜，所述涂布单元具有：涂布器，其喷出涂布液；以及支承单元，其支承该涂布器，所述支承单元具有：支柱部，其配置在与涂布方向垂直的宽度方向一侧；以及梁部，其从所述支柱部以横跨所述工作台的方式延伸，所述涂布器通过安装于所述梁部而以悬臂梁构造支承于所述支承单元。

公开(公告)号：CN118946959A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380029080.0

申请日：2023-03-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 北村贤 ,  千田雅史 ,  河村知范

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/52

Abstract: 提供能够以可容易装卸的状态维持相对于顶起装置定位的针的位置的顶起头和顶起装置。具体而言，具有：基座部件(2)，其具有吸附面(2a)；花键轴(4)，其支承于基座部件(2)，并具有升降轴流路(4a)；接触部件(5)，其固定于花键轴(4)的一端部，并与顶起装置(10)的升降驱动机构(11)接触；针支承部件(7)，其固定于花键轴(4)，并支承针(8)；以及针盖(9)，其在一端部具有载置台(9a)，并固定于基座部件。基座部件(2)通过安装部件(16)所具有的第一负压路径(16e)的吸引力而使吸附面(2a)被吸附。在接触部件(5)与升降驱动机构(11)接触时，通过升降驱动机构(11)具有的第二负压路径(14b)的吸引力经由升降轴流路(4a)吸引针盖(9)的内部。

公开(公告)号：CN118525362A

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202280088433.X

申请日：2022-12-22

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 青木进平 ,  晴孝志 ,  滨川健史 ,  寺田胜美

IPC: H01L21/60 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明提供一种安装装置和安装方法，在使电极面彼此相对地安装芯片部件和基板的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装。具体而言，提供一种安装装置和安装方法，该安装装置具备：安装工具，其保持芯片部件，具有透明性，并具有工具识别标记；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件被保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记和所述工具识别标记的位置信息；以及基板位置识别单元，其取得基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息，该安装装置根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。