公开(公告)号：CN1221019C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01812147.0

申请日：2001-06-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二 ,  安藤一雄 ,  冈田史朗

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子元器件的树脂封装方法，属于一种以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件树脂封装的方法，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。

公开(公告)号：CN1440567A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812147.0

申请日：2001-06-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二 ,  安藤一雄 ,  冈田史朗

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子元器件的树脂封装方法，属于一种以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件树脂封装的方法，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。

公开(公告)号：CN1213837A

公开(公告)日：1999-04-14

申请号：CN98116302.5

申请日：1998-07-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二

IPC: H01C1/02

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法。该方法以孔版印刷工艺为依据,在真空中采用首次孔版印刷工序,此工序中借助往复移动一挤压件,使密封树脂穿过孔板上的树脂推入孔注满安装在线路板上的电子元件的密封部位;借助于真空度低于上述真空状态的真空度所产生的负压差注入树脂,从而,密封树脂渗入将线路板的引线与电子元件相连的接线之下的所有缝隙;采用二次孔版印刷工序进行树脂的补充密封。

公开(公告)号：CN1118833C

公开(公告)日：2003-08-20

申请号：CN98116302.5

申请日：1998-07-17

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二

IPC: H01C1/02 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用树脂密封安装在线路板上的电子元件的方法。该方法以孔版印刷工艺为依据，在真空中采用首次孔版印刷工序，此工序中借助往复移动一挤压件，使密封树脂穿过孔板上的树脂推入孔注满安装在线路板上的电子元件的密封部位；借助于真空度低于上述真空状态的真空度所产生的负压差注入树脂，从而，密封树脂渗入将线路板的引线与电子元件相连的接线之下的所有缝隙；采用二次孔版印刷工序进行树脂的补充密封。