公开(公告)号：CN1221019C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN01812147.0

申请日：2001-06-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二 ,  安藤一雄 ,  冈田史朗

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子元器件的树脂封装方法，属于一种以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件树脂封装的方法，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。

公开(公告)号：CN1440567A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812147.0

申请日：2001-06-28

Applicant: 东丽工程株式会社

Inventor： 神原健二 ,  安藤一雄 ,  冈田史朗

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的电子元器件的树脂封装方法，属于一种以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件树脂封装的方法，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。