公开(公告)号：CN103453897A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310219211.X

申请日：2013-06-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 山口啓一 ,  大泽征司 ,  小仓诚一郎 ,  菊池尊行

IPC: G01C19/56

CPC classification number: H01L41/053 ,  G01C19/5607

Abstract: 本发明提供一种振动片、以及使用了该振动片的电子装置、电子设备，所述振动片为，即使小型化也能够降低振动泄漏的振动片。本发明的振动片（10）的特征在于，具备：振动体（基部（12）、振动臂（16）、检测臂（20））；支承部（26），其通过板状的连结部（24）而对所述振动体进行支承，在所述连结部（24）的两个主面上设置有槽（第一槽（28）、第二槽（30）），配置于所述连结部（24）的一个主面上的第一槽（28）与配置于另一个主面上的第二槽（30）被配置于，在俯视观察时互不相同的位置上。

公开(公告)号：CN102095418B

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201010572594.5

申请日：2010-12-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小仓诚一郎 ,  菊池尊行

IPC: G01C19/5783

CPC classification number: G01C19/5783 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种机械强度高的封装体及使用该封装体的振动器件。作为振动器件的振动陀螺仪具有：封装底座，其具有通过在第1层基板上层叠第2层基板、第3层基板以及第4层基板而形成的凹部；封装体，其具有通过封装底座的凹部、和接合于封装底座的上端的罩形成的内部空间；以及收纳在内部空间中的陀螺仪振动片及IC芯片。封装体具有由连通孔和多孔体形成的多孔部，该连通孔连通内部空间与外部，该多孔体埋设在连通孔内，并且在多孔部的外部侧以封闭多孔部的外部与内部空间的方式形成有金属膜，并且封装体内部被气密密封。

公开(公告)号：CN102954792A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210279602.6

申请日：2012-08-07

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 市川史生 ,  奥村洋一 ,  菊池尊行

IPC: G01C19/5642

CPC classification number: G01C19/5607

Abstract: 本发明提供一种物理量检测元件、物理量检测装置以及电子设备，其能检测绕X轴、Y轴以及Z轴各个轴的旋转，从而能够用一个振荡电路激励振动。物理量检测元件（1）的特征在于，具备：基部(2)；从基部(2)沿X轴相互向相反方向分别延伸的第一连结部(3a)及第二连结部(3b)；从第一连结部(3a)或第二连结部(3b)沿Y轴相互向相反方向分别延伸的一对第一驱动振动臂(4a)及第二驱动振动臂(4b)、一对第三驱动振动臂(4c)及第四驱动振动臂(4d)；从第一连结部(3a)倾斜延伸的第一驱动检测振动臂(5a)及第二驱动检测振动臂(5b)；从第二连结部(3b)倾斜延伸的第三驱动检测振动臂(5c)及第四驱动检测振动臂(5d)；从基部(2)沿Y轴相互向相反方向分别延伸的第一检测振动臂(6a)及第二检测振动臂(6b)。

公开(公告)号：CN102130661A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201110006591.X

申请日：2011-01-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小野淳 ,  菊池尊行

IPC: H03H3/02

CPC classification number: H03H9/1014 ,  H03H3/02 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供压电器件的制造方法，在通过对金属片照射激光而堵塞形成于封装体的盖的贯通孔时，能防止激光进入腔室。本发明所涉及的压电器件(100)的制造方法包括：在金属板(10)形成凹陷部(22)并在凹陷部的内表面形成贯通孔(24)，从而形成盖(20)的工序；以使凹陷部朝封装基座(30)侧突出的方式将盖(20)固定于收纳压电振动片(60)的封装基座的工序；将金属片(90)配置于凹陷部的工序；经由贯通孔(24)对腔室(32)进行减压的工序；以及对金属片(90)照射激光(L1)使金属片熔融，来堵塞贯通孔(24)的工序，在形成盖(20)的工序中，朝向与金属板(10)的厚度方向正交的方向形成贯通孔(24)。

公开(公告)号：CN1746623A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510104015.3

申请日：2005-09-09

Applicant: 日本碍子株式会社 ,  精工爱普生株式会社

Inventor： 林茂树 ,  菊池尊行 ,  木下裕介

IPC: G01C19/56 ,  G01P9/04

CPC classification number: G01C19/5628 ,  G01C19/5621

Abstract: 提供了一种用于支撑振动器1的结构。该结构包括基板12以及固定在基板12并与振动器1相连的连接线14A、14B。振动器1用连接线支撑，使得振动器1不直接接触基板12。“fd”和“fw”满足以下公式(1)。“fd”表示振动器的驱动振动模式的谐振频率，而“fw”表示在室温下连接线的振动模式的特征频率。(fd/2)×1.05≤fw，或者，(fd/2)×0.95 ……(1)