氮掺杂的非晶碳硬掩模
    71.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102971837A

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN201180016212.3

    申请日:2011-02-22

    Abstract: 本发明的实施例大体上关于集成电路的制造,特别是关于氮掺杂的非晶形碳层与用于在半导体衬底上沉积氮掺杂的非晶形碳层的工艺。在一个实施例中,提供在衬底上形成氮掺杂非晶形碳层的方法。所述方法包含以下步骤:将衬底定位在衬底处理腔室中;将含氮碳氢化合物源导入所述处理腔室;将碳氢化合物源导入所述处理腔室;将等离子体引发气体导入所述处理腔室;在所述处理腔室中生成等离子体;以及在所述衬底上形成氮掺杂非晶形碳层。

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