-
公开(公告)号：CN119747650A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411905521.1
申请日：2024-12-23
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了包括以下步骤：S1.准备金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液，且所述金属B的还原性大于所述金属A；S2.同时向反应容器中通入金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液，并同步向反应容器中施加负压，令金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液在反应容器内均形成湍流状态，并进行置换反应，使单质金属B颗粒的外层原子置换为单质纳米金属A，形成多相复合核壳材料，得到封装基板用金属化浆料。本发明提出的一种封装基板用金属化浆料的制备方法，有利于在简化制备方法、提高生产效率和便于实现工业化生产的前提下，确保得到的多相复合核壳材料的均一性，进而确保金属化浆料的性能稳定性。
-
公开(公告)号：CN119613962A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411727683.0
申请日：2024-11-28
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种碳纤维‑碳纳米管热界面材料及其制备方法，制备方法包括：碳纤维的预处理、碳纤维的改性、碳纤维取向、碳纳米管生长和聚合物复合等步骤。所述碳纤维‑碳纳米管热界面材料的制备方法实现了碳纤维取向和复合碳纳米管，由取向的碳纤维构成一级导热网络，进行热量的直接传导；并且，在碳纤维表面原位生长的碳纳米管构成二级导热网络，连接取向的碳纤维，进行辅助热量传导，构建了双重导热网络，通过双重导热网络协同作用，提高复合材料的面内导热率与面穿导热率。同时，还采用聚合物基体作为基体，能够充分挤出芯片与封装体之间缝隙中的空气，有效降低芯片与封装体之间的接触热阻，提高热界面材料的导热率。
-
公开(公告)号：CN119426607A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411386143.0
申请日：2024-09-30
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及一种镀金镍粉的制备方法，提供由金盐、弱酸溶液与防挥发添加剂混合形成或由无氰金盐与弱酸溶液混合形成的第四混合溶液，并将经过碱性溶液除油、酸洗及表面活化处理后的第四镍粉加入所述第四混合溶液中形成第五混料；对所述第五混料进行升温超声搅拌，并对升温超声搅拌后的所述第五混料进行过滤分离，得到表面含有金的所述第五镍粉；对表面含有金的所述第五镍粉进行清洗烘干，得到镀金镍粉。本发明采用加入防挥发添加剂或利用无氰金盐进行镀金，能有效抑制氰化物的挥发，环保安全。
-
公开(公告)号：CN118486602A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410563276.4
申请日：2024-05-08
Applicant: 广东工业大学
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
Abstract: 本发明公开了一种采用溶剂辅助烧结的互连方法，涉及器件封装互连技术领域。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，包括以下步骤：(1)将纳米金属颗粒在基板的沉积区域进行沉积，在基板的沉积区域形成金属沉积层；(2)向金属沉积层的表面滴加辅助溶剂；(3)在保护气体下，将配合工件与步骤(2)的基板进行对准并加热键合，冷却后得到三明治互连结构；其中，所述辅助溶剂的挥发温度小于所述键合的加热温度，所述配合工件为芯片或者是与步骤(2)的基板相配合的另一基板。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，通过将纳米金属颗粒直接在基板的沉积区进行沉积，并且采用辅助溶剂辅助烧结，可以实现性能更好的互连，满足先进封装要求。
-
公开(公告)号：CN117119700A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311032627.0
申请日：2023-08-16
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明公开了一种具有高导电性能的导电结构及其制备方法，包括以下步骤：S1.准备具有介电层的基板；S2.在导电丝的外表面包裹粘结剂或固化剂，得到第一涂覆料；在步骤S1的介电层上对应包裹固化剂或粘结剂，得到第二涂覆料，将第一涂覆料和第二涂覆料进行粘贴，得到中间产物；或将导电丝的外表面包裹粘结剂和固化剂后，与步骤S1的介电层进行粘贴，得到中间产物；S3.常温固化或加热固化中间产物，得到导电结构。本方案提出的一种具有高导电性能的导电结构的制备方法，制备方法简单，操作性强，无需烧结，对环境友好，且确保得到的导电结构具有高导电性能以及宽度可控的导电线路，以克服现有技术的不足。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116984181A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310934637.7
申请日：2023-07-27
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供了一种金属丝表面涂敷装置及其方法，包括：光滑挡板、毛细管以及涂敷装置；所述涂敷装置用于对金属丝的表面进行粘结剂的涂敷；所述光滑挡板上有一个或多个微型孔洞，用于穿过一根或多根金属丝；所述涂敷装置与所述毛细管的一端连接，所述毛细管的另一端通向所述微型孔洞的一侧，所述金属丝穿过所述微型孔洞；其中，所述微型孔洞的直径大于所述金属丝的直径，尺寸等于涂覆后金属丝的预设直径。本发明的金属丝涂敷的效率高，涂敷质量好，适用范围广。
-
公开(公告)号：CN116936381A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311123410.0
申请日：2023-08-31
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及半导体芯片封装技术领域，特别是一种芯片防翘曲的封装结构及使用其的封装方法；一种芯片防翘曲的封装结构，包括辅助基板和主基板，所述辅助基板和所述主基板的热膨胀系数相同；所述辅助基板设有安装面，所述安装面覆盖有临时键合胶体层，若干个芯片通过临时键合胶体层连接于所述安装面；所述主基板设有封装面，所述封装面设有若干个固晶胶体；进行芯片封装时，所述辅助基板位于所述主基板的上方，所述安装面与所述封装面正相对，若干个所述固晶胶体分别与若干个所述芯片一一对应；一种芯片防翘曲的封装方法，应用于上述的一种芯片防翘曲的封装结构，解决对芯片封装时产生翘曲的问题，进而提高芯片的使用寿命，降低制造成本。
-
公开(公告)号：CN111162754B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN201911274331.3
申请日：2019-12-12
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明属于滤波器技术领域，尤其涉及一种磁致伸缩声波滤波器封装结构及其制作方法。本发明磁致伸缩声波滤波器封装结构中，在滤波模块的内部或表面中嵌入导电层，滤波模块包括磁致伸缩材料，导电层中通过电信号时，因电流产生的磁场和磁致伸缩效应将引发滤波模块内磁致伸缩材料振动，声信号与磁信号产生耦合，当信号频率接近磁致伸缩材料固有振动频率时，信号得到加强，当信号频率偏离磁致伸缩材料固有振动频率时，信号减弱，从而达到声波滤波效果，拓展了声波滤波器的种类。
-
公开(公告)号：CN114905343B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202210549578.7
申请日：2022-05-20
Applicant: 广东工业大学
IPC: B24B1/04
Abstract: 本发明涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及一种硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法。一种硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法，包括以下步骤：步骤(a)、确定玻璃的待加工区域，将待加工的玻璃浸泡在添加有硬质颗粒的工作液内；步骤(b)、对工作液施加超声振动，同时使用激光配合超声进行耦合，其中：当超声振动向工作液施加正压时，使用激光照射玻璃的待加工区域，使工作液中的硬质颗粒与待加工区域发生碰撞或研磨，实现待加工区域材料的去除。所述硬质颗粒光声共振辅助的玻璃加工方法，有效提高玻璃加工的精度，加工精度能达到50nm，能够基本满足集成电路封装需求，且加工效率高，解决了现有超声玻璃打孔精度低、加工效率低下的问题。
-
公开(公告)号：CN114082935B
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202111363129.5
申请日：2021-11-17
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及纳米金属颗粒生产技术领域，尤其涉及一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置及方法。一种纳米金属颗粒尺寸筛选装置，包括电火花烧蚀装置和筛选装置；所述电火花烧蚀装置包括惰性气源、烧蚀反应容器、高压静电发生器和两个电极，两个所述电极相对地设置于所述烧蚀反应容器的内壁，且两个所述电极分别与所述高压静电发生器电连接，所述烧蚀反应容器连通所述惰性气源。所述纳米金属颗粒尺寸筛选装置，可以筛选出粒径大小均一的纳米金属颗粒，能够实现纳米金属颗粒尺寸的精确筛选，筛选精确度高，有效提高生产效率和产量，解决了现有纳米金属颗粒尺寸筛选装置筛选精确度低，筛选效果差的问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
210
records
(took 0.027 seconds)
