公开(公告)号：CN118612976A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410880479.6

申请日：2024-07-02

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  王文哲 ,  何伟伟 ,  笪贤豪 ,  蔡嘉发 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/04 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种基于微纳米压印的埋入式精细线路板制作方法，包括以下步骤：S1、提供一基板，在基板的选定面上均匀涂覆形成一层材料胶层；S2、根据导电线路的设计图案制备压印模块；S3、利用微纳米压印方式，将压印模块精确对准并压合到基板上的材料胶层上，并在适当的压力和温度下，使材料胶层发生形变和固化，形成带有导电线路图案的稳定结构；S4、去除压印模块并对带有导电线路图案的稳定结构进行后续处理，形成埋入式导电线路。本发明能解决传统线路成型技术制备出的线路板存在可靠性和散热性问题。

公开(公告)号：CN117483778A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311488007.8

申请日：2023-11-08

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  何伟伟 ,  笪贤豪 ,  崔成强 ,  张昱

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  B82Y30/00 ,  B01J19/18

Abstract: 本发明提供了一种纳米材料的流动式连续制备方法，包括步骤S1，在反应物容器内盛放金属离子溶液与微纳级金属溶液；步骤S2，分别控制金属离子溶液与微纳级金属溶液按照特定的流速同时流入反应通道内，使得两种溶液进行充分接触并发生置换发应形成反应混合溶液，反应混合溶液包括反应完全溶液和未反应完全溶液；步骤S3，控制反应完全溶液和未反应完全溶液分别流入颗粒收集器和溶液收集器中；步骤S4，通过回流管从溶液收集器中汲取未反应完全溶液回流至反应物容器内；步骤S5，循环步骤S1至步骤S4。另外，本发明还提供了一种用于实现上述制备方法的装置，实现连续生产，极大提高了反应溶液的利用率，降低成本，适用于工业领域，有较好的产业化前景。

公开(公告)号：CN119747650A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411905521.1

申请日：2024-12-23

Applicant: 广东工业大学

Inventor： 杨冠南 ,  李泽波 ,  笪贤豪 ,  何伟伟 ,  黄光汉 ,  张昱 ,  崔成强

IPC: B22F1/17 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明公开了包括以下步骤：S1.准备金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液，且所述金属B的还原性大于所述金属A；S2.同时向反应容器中通入金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液，并同步向反应容器中施加负压，令金属A离子的盐溶液和含有单质金属B颗粒的溶液在反应容器内均形成湍流状态，并进行置换反应，使单质金属B颗粒的外层原子置换为单质纳米金属A，形成多相复合核壳材料，得到封装基板用金属化浆料。本发明提出的一种封装基板用金属化浆料的制备方法，有利于在简化制备方法、提高生产效率和便于实现工业化生产的前提下，确保得到的多相复合核壳材料的均一性，进而确保金属化浆料的性能稳定性。