公开(公告)号：CN117627890A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311540371.4

申请日：2023-11-17

Applicant: 中国科学院微电子研究所 ,  北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司

Inventor： 陈钏 ,  安慧林 ,  付融 ,  王启东

IPC: F04B19/00

Abstract: 本申请提供一种基于液态金属的微泵结构及其制造方法、控制方法，该结构包括：基底；位于基底中的腔体结构；腔体结构包括相对设置的进液口和出液口；腔体结构通过盖板密封；位于腔体结构中的单向流结构；单向流结构与第一方向的夹角为锐角；第一方向为从进液口到出液口的方向；位于腔体结构中的液态金属；液态金属的两侧设置有绕组；绕组用于通入电流。液态金属有较大的表面张力与黏度，在腔体中可产生大距离的行程，可解决基于压电膜等方式效率低的问题。液态金属与固体腔体之间的相对运动不会破坏腔体，且液态金属驱动构件在工作中不易破损，可解决长期可靠性差的问题。半导体加工技术加工小型腔体，微泵体积进一步减小，可与半导体材料集成。

公开(公告)号：CN117174634A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202210584698.0

申请日：2022-05-27

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 丁飞 ,  王启东 ,  戴风伟 ,  曹立强

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明公开了一种微型芯片的非接触式吸头及制备方法、贴片方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中微型芯片无法实现非接触拾取的问题。吸头包括第一分离体、第二分离体和真空吸盘；第一分离体上开设进气通道和喇叭型腔，进气通道与喇叭型腔连接；第二分离体位于喇叭型腔的进气口，第二分离体包括喷流盘和多个凸起，凸起设于喷流盘朝向喇叭型腔进气口的一面。制备方法包括制备第一分离体和第二分离体；进行组装。贴片方法包括非接触式吸头对微型芯片的正面进行拾取；微型芯片的背面置于真空接触吸头上；微型芯片的正面与晶圆接触进行加压贴片。该非接触式吸头及制备方法、贴片方法可用于微型芯片的贴片。

公开(公告)号：CN116130433A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310009577.8

申请日：2023-01-04

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 温淞 ,  陈钏 ,  薛海韵 ,  何慧敏 ,  刘丰满 ,  王启东

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  G02B6/42 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种基于光电合封系统的散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中光电合封系统散热效果不佳，系统工作温度无法保证芯片工作的问题。包括：交换芯片以及多个光引擎；每个光引擎中包含光芯片以及电芯片，光芯片以及电芯片均倒装在基板上，电芯片包含DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片；DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片之间最小间距设定为预设值；光芯片到基板边缘预留出光纤耦合的距离；交换芯片上设置有第一分液结构、第一微流道结构以及冷却模块；光引擎部分还包括异形冷板，异形冷板覆盖在电芯片上，解决光引擎内芯片封装高度不一致的问题，微流道结构辅助，实现电芯片和光芯片更低的工作温度，保证对温度敏感的光芯片的工作可靠性。

公开(公告)号：CN115912309A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202310034058.7

申请日：2023-01-10

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 尤祥安 ,  侯峰泽 ,  王启东 ,  丁飞 ,  方志丹

IPC: H02J1/00 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明公开了一种集群式芯片系统的垂直供配电架构，属于微电子封装技术领域，解决了现有技术中集群式芯片系统的供配电模组难以近距离摆放的布局问题或者集群式芯片系统无法实现短距离供配电的问题。该架构中，负载芯片与供配电模组在垂直于线路板的方向上堆叠；供配电模组包括从下至上依次垂直堆叠且连接的外部输入层、变换层和垂直接口层；供配电模组和负载芯片的数量均为多个，线路板的数量为1个，线路板作为多个负载芯片的承载和互连基板，线路板的内部金属层用于实现多个负载芯片之间的信号互连；负载芯片的电源端口通过线路板内的垂直配电孔与供配电模组的垂直接口层互连。本发明可用于集群式芯片系统的垂直供配电。

公开(公告)号：CN115275929A

公开(公告)日：2022-11-01

申请号：CN202210768356.4

申请日：2022-07-01

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 尤祥安 ,  丁飞 ,  侯峰泽 ,  王启东 ,  方志丹

IPC: H02H3/08 ,  H02H3/05 ,  H02H1/00 ,  G01R19/165

Abstract: 本申请提出一种功率芯片的过流保护电路及芯片，该过流保护电路包括：接口模块，用于分别连接功率芯片和功率芯片连接的印刷电路板；过流检测模块，用于检测功率芯片的工作电流，并在工作电流大于或等于预设阈值时输出第一控制信号；断路保持模块，与过流检测模块连接，接收到第一控制信号后导通，且在接口模块上电的情况下持续导通，并输出驱动电流；驱动电路，与断路保持模块连接，且接地设置，并在驱动电流的作用下输出第二控制信号；断路开关，分别与驱动电路和接口模块连接，在第二控制信号的作用下断开，以切断功率芯片的工作电路。本申请可避免埋入式功率芯片在内部控制和保护功能失效后，造成封装结构或母板高温碳化和烧毁的现象产生。

公开(公告)号：CN114256616A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111651375.0

申请日：2021-12-30

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 郑宇翔 ,  万伟康 ,  王启东

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q15/00 ,  H01Q15/14 ,  H01Q21/28 ,  H01Q1/24

Abstract: 本申请公开一种天线单元和天线阵列，涉及无线通信技术领域。天线单元包括由上至下依次叠放的第一介质板、第二介质板、金属反射地板和第三介质板，还包括微带馈线、中心辐射贴片、贴片阵列和人工磁导体结构；贴片阵列和人工磁导体结构均位于第一介质板的上表面，人工磁导体结构间隔分布在贴片阵列的外侧；中心辐射贴片位于第二介质板上，第一介质板覆盖中心辐射贴片；金属反射地板具有沿上下方向延伸的通孔，中心辐射贴片在金属反射地板上的投影与通孔相交，在中心辐射贴片的宽度方向上，投影位于通孔所限定的范围内；微带馈线位于第三介质板的下方。

公开(公告)号：CN112169851B

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202011090925.1

申请日：2020-10-13

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 王鑫 ,  杨海博 ,  王启东

IPC: B01L3/00 ,  G01N33/00

Abstract: 本发明公开了一种微流道入口盖板及其制备和使用方法，属于微纳加工技术领域，解决了现有技术中微流道尺寸无法实现更小尺寸的微流道、存在软管脱落的风险的问题。本发明微流道入口盖板包括盖板单元和连接管；盖板单元上设置有阶梯孔，阶梯孔由顶部大孔和底部小孔构成，顶部大孔和底部小孔为同轴设置；连接管外径小于顶部大孔内径，连接管内径大于底部小孔内径，连接管设置在盖板单元顶部大孔中，连接管底部与底部小孔上表面接触并固定。本发明适用于向微流控芯片的输送液体。

公开(公告)号：CN111769099B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202010657143.5

申请日：2020-07-09

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 王启东 ,  丁才华 ,  万伟康

IPC: H01L23/535 ,  H01L21/50 ,  H01L25/065 ,  H01L21/98

Abstract: 本发明涉及一种基于多转接板实现多芯片集成的封装结构和封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了封装结构集成芯片的数量有限的问题。所述封装结构包括封装本体；所述封装本体包括：衬底，表面设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽用于设置待集成的多个所述芯片；多个转接板，位于所述衬底的上部，每个所述转接板用于实现与所述转接板相邻的两个所述芯片之间的互联；以及每个所述芯片在所述衬底上的投影与所述多个转接板在所述衬底上的投影至少部分不重合；其中，每个所述芯片与所述多个转接板在所述衬底上投影不重合的部分用于实现所述芯片与外部信号的互联。实现了在多个芯片间互联，形成了完整的多个芯片间高度集成的系统。

公开(公告)号：CN111786123B

公开(公告)日：2021-09-17

申请号：CN202010783100.1

申请日：2020-08-06

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 王启东 ,  万伟康

IPC: H01Q15/00

Abstract: 本发明提供了一种可重构电磁超材料，包括多个电磁超材料单元，每个电磁超材料单元包括沿预设方向依次设置的：第一介质板、第二介质板、金属反射地板、第三介质板、气压开关，其中，第二介质板内部设置有阶梯式空槽和垂直通孔，阶梯式空槽的底部与垂直通孔连通；第三介质板内部设置有液态金属储液槽，液态金属储液槽与第二介质板中的垂直通孔连通；金属反射地板，由带孔的金属贴片组成，中心设置有开孔，与垂直通孔连通；气压开关设置在第三介质板的底部，并与第三介质板中液态金属储液槽连通。

公开(公告)号：CN109945852B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201910221504.9

申请日：2019-03-22

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 方志丹 ,  王启东 ,  孟真 ,  于中尧 ,  武晓萌 ,  杨海博

IPC: G01C19/5769 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  B81C3/00

Abstract: 本发明公开了一种陀螺仪的封装结构及制作方法，其中该方法包括：加工侧向异构转接板；加工正向异构转接板；将所述侧向转接板正交集成在所述正向异构转接板的异构槽体内。本发明以晶圆做转接板，将与现有技术有重大区别的侧向异构转接板正交集成与正向异构转接板的异构槽体中，其不仅实现了其封装模块的小型化，而且加工工艺技术成熟度、加工精度以及可靠性都较高。