公开(公告)号：CN116544204A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310009602.2

申请日：2023-01-04

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 温淞 ,  薛海韵 ,  陈钏 ,  何慧敏 ,  刘丰满 ,  王启东

IPC: H01L23/473 ,  G02B6/42 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种液冷散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统散热效果差、均温性差的问题。包括：分液结构、第一微流道结构、接触冷板以及第二微流道结构；接触冷板覆盖在第二微流道结构上方，第一微流道结构覆盖在接触冷板上方；第一微流道结构上方设置有分液结构；分液结构为螺旋桨式；第一微流道结构为针对光芯片设置的结构；第二微流道结构为针对交换芯片设置的结构。螺旋桨式均匀分液结构，能够实现光芯片的均温性、低温性，同时保证光芯片与大功耗交换芯片不会造成彼此的热串扰，提升针对大功耗交换芯片异形封装的光电合封系统的散热效果。

公开(公告)号：CN116130433A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310009577.8

申请日：2023-01-04

Applicant: 中国科学院微电子研究所

Inventor： 温淞 ,  陈钏 ,  薛海韵 ,  何慧敏 ,  刘丰满 ,  王启东

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  G02B6/42 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开一种基于光电合封系统的散热结构，本发明涉及光电合封技术领域，用于解决现有技术中光电合封系统散热效果不佳，系统工作温度无法保证芯片工作的问题。包括：交换芯片以及多个光引擎；每个光引擎中包含光芯片以及电芯片，光芯片以及电芯片均倒装在基板上，电芯片包含DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片；DSP芯片、DRV芯片和TIA芯片之间最小间距设定为预设值；光芯片到基板边缘预留出光纤耦合的距离；交换芯片上设置有第一分液结构、第一微流道结构以及冷却模块；光引擎部分还包括异形冷板，异形冷板覆盖在电芯片上，解决光引擎内芯片封装高度不一致的问题，微流道结构辅助，实现电芯片和光芯片更低的工作温度，保证对温度敏感的光芯片的工作可靠性。