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公开(公告)号：CN103093764B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210430657.2
申请日：2012-11-01
申请人： 日本发条株式会社
发明人： 荒井肇
CPC分类号： G11B5/4846 , G11B5/1272 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/18 , H05K2201/05 , H05K2201/09245 , H05K2201/097 , H05K2201/2009 , Y10T29/49194
摘要： 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。
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公开(公告)号：CN105304597A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510441188.8
申请日：2015-07-24
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
发明人： R·拜雷尔
CPC分类号： H05K1/0256 , H01L23/04 , H01L2924/0002 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K3/306 , H05K2201/0761 , H05K2201/09036 , H05K2201/10166 , H05K2201/10303 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及功率半导体模块系统，具有功率半导体模块和电路板。功率半导体模块具有模块壳体、第一和第二连接端组。第一连接端组具有第一电连接端。第二连接端组具有第二电连接端。电路板有第一和第二电极且安装至功率半导体模块，使得在安装的状态下每个第一连接端与第一电极导电连接且每个第二电连接与第二电极导电连接。功率半导体模块系统具有第一和/或第二绝缘支撑体。在为一个第一绝缘支撑体的情况下在未安装的状态下固定至电路板且在安装的状态下设置在第一和第二连接端组之间。在为一个第二绝缘支撑体的情况下在未安装的状态下固定至电路板且在安装的状态下设置在第一和第二连接端组之间的电路板的与功率半导体模块相反的侧上。
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公开(公告)号：CN105282993A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510542652.2
申请日：2015-08-31
申请人： 安徽福恩光电科技有限公司
发明人： 汪卫国
CPC分类号： H05K3/34 , H05B37/029 , H05B37/03 , H05K1/18 , H05K2201/10106
摘要： 本发明公开了一种LED灯灯板的生产工艺，涉及LED灯灯板生产技术领域，包括制作电路板，焊接，检验，清洗灯板，摩擦、清洗，接线、检验等工艺过程，本制备工艺方法中通过覆铜板替代大部分铝基板，大大降低了成本，通过扇形结构的设计，使得灯板可以根据需要连接成半圆形或者圆形，同时也可以根据需要进行拆卸，方便实用，涂松香水不仅能防止线路被氧化，同时松香也是很好的助焊剂，方便下一步的操作，通过采用先进的互通互联交替的连接方法，完成了连接LED最合理的正负并联反向串联，能极大地节约电能，总之，该发明结构简单合理，该工艺制作简单，而且实用，能起到节约电能的作用，工艺流程紧凑严谨，成品功能齐全，适合于推广。
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公开(公告)号：CN105247641A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201480027033.3
申请日：2014-03-17
申请人： 纸电池公司
CPC分类号： H01G11/12 , H01G2/22 , H01G11/08 , H01G11/10 , H01G11/24 , H01G11/72 , H01G11/76 , H01G11/82 , H01M10/4264 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K2201/10015 , Y02E60/13
摘要： 提供了超级电容器结构，该超级电容器结构包括例如：一层或多层超级电容器；以及一个或多个触点接头。这一个或多个触点接头电气接触该超级电容器结构并从该超级电容器结构向外延伸，以有助于电气连接到该超级电容器结构，并且这一个或多个触点接头包括多触点接头。该多触点接头被构造和确定尺寸成具有被设置在该超级电容器结构的外部的多个接触位置。提供了多种超级电容器结构，这多种超级电容器结构包括带有共用的C形集电器的一个超级电容器结构以及带有叠层的超级电容器的另一超级电容器结构。一个或多个附加的多触点接头可同样从超级电容器结构延伸并分配与该多触点接头相同的或不同的电容电压。
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公开(公告)号：CN105230136A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029345.8
申请日：2014-10-29
申请人： 京瓷株式会社
发明人： 川头芳规
CPC分类号： H05K1/0246 , H01P3/026 , H01P3/081 , H01P5/028 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/18 , H05K3/3405 , H05K3/363 , H05K5/0069 , H05K2201/09727 , H05K2201/10189
摘要： 电路基板(10)具备：板状体(1)，其由电介质构成，并具有表面以及背面；差动信号线路(4)，其由形成于表面的一对信号线路(2，3)构成；和接地导体(5)，其形成于背面。信号线路(2，3)具有：端子(2b，3b)，其在背面的从一端(1a)隔开给定距离(1b)的端部内与接地导体(5)隔开距离而形成；连接焊盘(2c，3c)，其与该端子(2b，3b)连接，并与端子(2b，3b)对置地设置于表面的端部；传输线路部(2a，3a)，其从连接焊盘(2c，3c)延伸；和扩幅部(2d)，其设置于传输线路部(2a，3a)的与端子(2b)和接地导体(5)之间相对应的位置，并且扩大了线宽。通过端子(2b)，从而能够设置为在电路基板(10)的背面具有连接用的端子(2b)、且高频特性优异的电路基板(10)。
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公开(公告)号：CN105225967A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201410507390.1
申请日：2014-09-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/60 , H01L23/535
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/31053 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83005 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K1/18 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开了封装半导体器件的方法和封装的半导体器件。在一些实施例中，一种封装半导体器件的方法包括将通孔连接至绝缘材料，每个通孔均具有第一宽度。也将管芯连接至绝缘材料。去除绝缘材料的接近每个通孔的一部分。去除的绝缘材料的接近每个通孔的一部分具有第二宽度，第二宽度小于第一宽度。
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公开(公告)号：CN105074331A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480019836.4
申请日：2014-01-30
申请人： 欧司朗股份有限公司
IPC分类号： F21V15/01 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21V29/15 , F21Y105/00 , H01R4/48 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/18 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V15/01 , F21V17/10 , F21V17/101 , F21V19/0035 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/20 , F21V29/507 , F21V29/70 , F21Y2105/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , H05K1/182 , H05K3/32 , H05K2201/0311 , H05K2201/049 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/10189 , H05K2201/10962 , F21V23/003
摘要： 在不同的实施例中提供一种光电子组件(10)。电路板(12)具有电路板(12)的第一侧、电路板(12)的背离第一侧的第二侧、电路板(12)的中央凹部(13)、至少两个接触凹部、和在电路板(12)的第一侧上的至少两个连接部位。承载元件(11)与电路板(12)物理耦联，具有承载元件(11)的朝向电路板(12)的第二侧的第一侧，并且在承载元件(11)的第一侧上具有至少两个接触部位。承载元件(11)的各一个接触部位在电路板(12)的各一个接触凹部中露出。光电子器件(15)经由承载元件(11)与承载元件(11)的至少两个接触部位电耦联进而设置在承载元件(11)的第一侧上，使得所述光电子器件在电路板(12)的中央凹部(13)中露出。壳体本体(14)具有壳体本体(14)的中央凹部(26)并且构成为且与电路板(12)物理耦联为，使得光电子器件(15)在壳体本体(14)的中央凹部(26)中露出。至少两个接触元件设置在壳体本体(14)的内侧上并且构成为，使得各一个接触元件将承载元件(11)的各一个接触部位与电路板(12)的各一个连接部位电耦联。
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公开(公告)号：CN105027363A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012928.X
申请日：2014-03-07
申请人： 株式会社电装
CPC分类号： H05K1/18 , G01D11/24 , H01R13/4361 , H01R13/5216 , H01R13/6658 , H05K2201/10189
摘要： 提供一种通过在电路模组的制造结束后实现与控制对象的连接、能够防止制造工序中的布线部件的断线、且工序间的移动较容易、能够可靠地阻止水分向电路模组内的侵入的电路固定部件。将控制电路(15)固定的电路固定部件(10)的端子埋设部(110)具备：多个电路支承部(111)；一端连通到开放的端子插入孔(117)、另一端闭塞的端子导通用空间(115)；当将端子部件(13)的端子嵌合部(130)与控制对象侧端子部件(20)的嵌合部(200)在空间(115)内嵌合时，设置端子卡止用开口部(114)，设置将卡止部(201)固定到空间(115)内的端子卡止部件(14)。
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公开(公告)号：CN105025651A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510449978.0
申请日：2015-07-28
申请人： 苏州斯尔特微电子有限公司
发明人： 乔金彪
CPC分类号： H05K1/0203 , H04M1/0277 , H04N5/225 , H05K1/18 , H05K2201/10
摘要： 本发明一种手机摄像头用印刷电路板，包括电路基板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层。
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公开(公告)号：CN104994686A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510380219.3
申请日：2015-07-02
申请人： 常州鼎润电子科技有限公司
发明人： 朱杰
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/18 , H05K2201/10189
摘要： 本发明涉及PCB电路板技术领域，尤其是一种插槽式PCB电路板。一种插槽式PCB电路板，包括板材，所述板材上设有缺口，所述缺口内设有针脚，所述针脚插入导向座上的导向孔内，所述导向座两侧设有安装板，所述导向孔内设有金属插片，所述安装板上设有螺孔。这种插槽式PCB电路板在使用的时候，利用板材上的针脚和插入导向座的导向孔内，而导向孔内设置金属插片与电源连接，实现接电的目的，这种连接方式不用担心电线出现脱落，保证了电路板正常使用。
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