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公开(公告)号：CN211184420U
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201922167001.6
申请日：2019-12-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本申请涉及电子产品封装技术领域，公开了一种电路板基板及电子器件，其中，电路板基板包括：电路板；设置于电路板上的多个元器件以及与元器件一一对应、将元器件固定于电路板上的器件焊盘；其中，至少一部分器件焊盘的周边设有存储空间以容纳二次熔融的焊料。本申请公开的电路板基板，通过在至少一部分器件焊盘的周边设置存储空间，使得电路板基板在回流焊的过程中，二次熔融的焊料能够定向流动，避免了熔融焊料的随机性流动，从而避免了器件之间连锡短路问题的发生。
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公开(公告)号：CN211150544U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202020125026.X
申请日：2020-01-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。
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公开(公告)号：CN210956673U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020117568.2
申请日：2020-01-17
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L25/18 , H01L23/367 , H02M7/5387 , H02M1/42 , H02M7/06
Abstract: 本实用新型涉及电子电路技术领域，公开了一种功率模块及电子设备，该功率模块包括由多块板体拼接而成的具有立体结构的基体，其中，基体具有多个面，且至少两个面对应的板体上设有功能芯片，相互对应、且位于不同板体上的功能芯片之间通过引线键合；该电子设备设有上述功率模块。该功率模块及电子设备中基体均为多个板体拼接而成的立体结构，且至少基体两个面对应的板体上设有功能芯片，将功率模块中的功能芯片设置在了立体结构的基体的至少两个面上，相比于功能芯片的平面封装，在相同体积下，能够封装更大面积的功能芯片，功率模块的电流密度更大。
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公开(公告)号：CN210925990U
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201922293224.7
申请日：2019-12-18
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/48
Abstract: 本实用新型涉及半导体连接设备技术领域，特别地涉及一种半导体器件。本实用新型提供的半导体器件，所述半导体器件包括导电连接件以及与所述导电连接件连接的绝缘导热件。由于绝缘导热件具有较高的导热率以及绝缘性，可在使用过程中，保证不导电的情况下，更好地实现散热，使得连接件等器件产生的热量及时排出，进一步增强半导体器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN210403715U
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201921744581.4
申请日：2019-10-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495
Abstract: 本申请提供了一种引线框架，包括基体及第一引脚、第二引脚和第三引脚，第二引脚和基体的连接区与第一引脚和基体的连接区的距离小于第二引脚和基体的连接区与第三引脚与基体的连接区的距离，第三引脚与基体的连接区朝向第二引脚与基体的连接区的方向延伸，使得第三引脚与基体的连接区的面积大于第二引脚与基体的连接区的面积。本申请的引线框架增大了第三引脚与基体连接区的过电流能力。同时，该引线框架增大了塑封材料与引线框架的粘接面积，提高了密着性能，改善了封装分层现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN212031537U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020184858.9
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片测试引脚转接机构与芯片测试装置。该转接机构包括转接主体以及压紧单元，转接主体用于固定到测试电路板上，压紧单元设置在转接主体上，用于将芯片引脚压到测试电路板的连接点上。通过压紧单元能够将芯片引脚压到测试电路板的连接点上，其不需要再对芯片引脚进行焊接，就能够实现芯片引脚与连接点之间的电性连接，快速且方便地完成芯片测试。在测试完成后，无需对芯片或者测试电路板进行破坏，就可以实现芯片的拆卸、换装。本实用新型的使用能够保护芯片以及测试电路板，彻底解决了传统测试方式中所存在的会造成设备损坏的问题。
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公开(公告)号：CN211824759U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020723097.X
申请日：2020-05-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种测温装置及测温设备，测温装置包括具有安装空间和用于容纳待检测体的检测空间的外壳，将第一温度检测部件设置在安装空间内，并使第一温度检测部件的检测头朝向检测空间设置，以检测位于检测空间内的待检测体的温度；具体使用时，只需将待检测者的手臂伸入检测空间内即可实现测温，相比较现有技术中的需要检测员一一操作的测温装置，本测温装置能够实现较高的检测效率，即本测温装置能够解决现有技术中的测温装置效率较低的问题。并且，使用本测温装置还避免了检测员和待检测者的近距离靠近，进而在一定程度上降低了感染风险。
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公开(公告)号：CN211824746U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020610689.0
申请日：2020-04-21
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。
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公开(公告)号：CN211744577U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020642573.5
申请日：2020-04-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及摄像头的技术领域，具体涉及一种摄像头及智能设备，包括：基板，所述基板上设置有具有上端开口的支撑框，所述支撑框的开口处设置有滤光片，所述滤光片与基板之间还连接有隔离板，所述基板、支撑框以及滤光片形成的腔室被所述隔离板分隔成两个，其中一个腔室内设有摄像组件，另一个腔室内设有体温检测组件；本方案采用在智能设备(例如手机)中的摄像头内集成体温检测组件的方式，可以实现现有技术中的摄像头保证摄像效果的同时，具有温度检测功能，从而满足人们随时使用的需求，并且，体温检测组件没有占用智能设备的内部空间，无需在智能设备表面开孔，从而提高智能设备内部空间的利用率。
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公开(公告)号：CN211732479U
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202020048981.8
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种包装盒，包括盒盖、与所述盒盖扣合形成容纳空间的盒底及围绕于所述盒盖与所述盒底配合缝隙的密封膜，所述盒盖设置有真空气阀，通过真空气阀抽吸所述容纳空间内空气，使所述密封膜密封贴合所述盒底与盒盖的配合缝隙，本方案中，将晶圆放置在容纳空间内，通过真空气阀抽吸容纳空间内空气，使密封膜密封贴合盒底与盒盖的配合缝隙，容纳空间形成一个密封腔体，在包装盒壳体强度范围内，从真空气阀尽可能将容纳空间内空气抽出，实现对晶圆的密封包装，减小了包装工序，提高了晶圆真空包装的稳定性，重复使用率高。
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