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公开(公告)号：CN113097076A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010022416.9
申请日：2020-01-09
申请人： 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/495
摘要： 本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种QFN框架结构、一种QFN封装结构以及它们的制作方法。QFN框架结构的制作方法包括：对基板背面焊盘以外的区域进行半蚀刻，形成凹陷的半蚀刻区；封装半蚀刻区形成第一封装体；对基板正面焊盘以外的区域进行全蚀刻，形成凹陷的全蚀刻区，制得QFN框架结构。QFN封装结构的制作方法包括：在QFN框架结构上进行半导体器件装配和打线；对QFN框架结构进行封装形成第二封装体，第二封装体包埋QFN框架结构的正面。采用“半蚀刻—封装—全蚀刻‑封装”的工艺方法可解决焊盘不可悬空的问题，无需将焊盘引出至框架结构四周即可以实现支撑，从而可降低QFN器件的面积及焊盘布局的难度。
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公开(公告)号：CN211824746U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020610689.0
申请日：2020-04-21
申请人： 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
摘要： 本实用新型涉及封装领域，公开一种温度传感器及温度检测设备，该温度传感器，包括：基板；位于所述基板顶部的发光芯片；所述基板上形成有与所述发光芯片连接的焊盘组件；与所述焊盘组件同层设置的第一塑封层；用于透过红外线的透明罩固定于所述基板顶部、且罩设在所述发光芯片的外部；包围在所述透明罩四周的第二塑封层，位于基板顶部的发光芯片与在基板上形成的焊盘组件连接，完成发光芯片与基板连接后，对基板进行一次注塑，注塑形成的第一塑封层与焊盘组件同层且厚度相同，在发光芯片的外部罩设有透明罩、且透明罩固定在基板上，透明罩对发光芯片的光进行透光处理，透明罩为只能通过红外光线材质，以达到利用红外光对人体进行检测目的。
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公开(公告)号：CN215578555U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202121180861.4
申请日：2021-05-28
申请人： 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/495 , H01L23/488 , H02M1/00
摘要： 本申请属于电路技术领域，涉及一种智能功率器件和变频设备。其中，智能功率器件包括基板以及安装在基板上的功率芯片；基板上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离；功率芯片具有源极，功率芯片的源极通过第一引线连接至基板上的第一引脚；功率芯片的源极通过第二引线连接至基板上的第二引脚。利用本申请实施例提供的智能功率器件，通过在基板上设置第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离，这样可以减少功率芯片的源极连接电感，不易受到驱动电压的影响，使功率芯片实现高开关速度。将智能功率器件应用于变频设备中，提高中型至大型功率开关电源的效率。
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公开(公告)号：CN211629106U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202020184286.4
申请日：2020-02-19
申请人： 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/495
摘要： 本实用新型提供了一种功率模块上下桥芯片叠层布局结构以及功率模块，芯片叠层布局结构包括沿着竖直方向从上到下部分重叠设置的下桥芯片与上桥芯片，所述下桥芯片下表面的集电极与所述上桥芯片上表面的发射极互相连接。通过将上下桥芯片在竖直方向上进行三维的叠层布局，减小了上下桥芯片在功率模块中占用的二维平面上的面积，进而有效减小了整个模块的面积与体积；同时，上下桥芯片的叠层布局缩短了二者间的导电路径，提高了电性能。功率模块包括了上述芯片叠层布局结构，进而也具备其所具备的优点。
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公开(公告)号：CN113889450A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111093438.5
申请日：2021-09-17
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L21/607
摘要： 本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。
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公开(公告)号：CN114649277A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202011516914.5
申请日：2020-12-21
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/495
摘要： 本发明提供一种内嵌散热片的模块结构及其加工方法，其中，该模块结构包括引线框架，引线框架上远离芯片的背部内依次嵌入绝缘导热胶层和散热片。本发明提供的内嵌散热片的模块结构及其加工方法，可以显著降低模块的厚度，使模块朝着小型化发展，同时也由于内嵌的结构设计，散热片与绝缘导热胶层的接触面积增大，提升散热性能，散热片内嵌相较于原始结构的面积更小，可以节约成本。整个加工过程简单便捷，易于操作。
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公开(公告)号：CN113725191A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202110961329.4
申请日：2021-08-20
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/373
摘要： 本申请涉及半导体封装技术，本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，芯片模块包括基板、芯片以及连接板；所述基板设有外接焊盘，所述芯片包括第一面以及第二面，所述第一面电连接于所述基板的外接焊盘，所述连接板贴合连接于所述基板，一个或多个所述芯片固定于所述连接板与所述基板之间；所述连接板包括印制连接线、第二焊盘以及第三焊盘，所述芯片的第二面电连接于所述第三焊盘；所述连接线连接于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第二焊盘电连接于所述基板。其中连接板以印制电路取代键合线，以印制连接线连接芯片并传递电信号，以此方式替代了键合线工艺，极大提升了生产过程中的效率，同时解决了金线易冲线的问题。
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公开(公告)号：CN115706059A
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202110918625.6
申请日：2021-08-11
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
IPC分类号： H01L23/32 , H01L23/40 , H01L23/367
摘要： 本发明提供IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器，其中连接结构中，IPM模块的塑封体上与散热器配合的表面上设有凹槽结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有与凹槽结构形成配合的卡条结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有能够沿竖直方向伸缩的弹性限位装置，弹性限位装置对称布置在IPM模块的两侧。本发明涉及的连接结构，采用卡接结构和弹性限位装置来使IPM模块固定，取代原本的螺钉螺母的安装方式，减少了由于安装失误而导致模块变形断裂损坏的风险，节约了安装成本，提高了安装效率，并且增加了散热片的表面积，能够使模块的散热性能得到提高。
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公开(公告)号：CN213212150U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022753353.2
申请日：2020-11-24
申请人： 珠海格力电器股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种快封结构以及芯片封装结构，该快封结构包括：快封本体和引脚结构，所述快封本体具有用于容纳芯片结构的封装腔，且所述快封本体设有至少一个连接部；所述至少一个连接部中的每个连接部具有用于与所述芯片结构电连接的第一连接区域和用于与所述引脚结构连接的第二连接区域，所述引脚结构与至少所述一个连接部之间可拆卸连接。本实用新型提供的快封结构可根据产品的封装以及测试需求在连接部上安装或者拆卸引脚结构，该引脚结构可以反复使用、更加环保，同时，可以降低整个快封过程的成本。
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公开(公告)号：CN306915019S
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202130428992.9
申请日：2021-07-07
申请人： 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
摘要： 1.本外观设计产品的名称：直插型封装。
2.本外观设计产品的用途：用于封装智能功率模块。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
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