公开(公告)号：CN113889439A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111093433.2

申请日：2021-09-17

申请人： 珠海零边界集成电路有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

发明人： 杨景城 ,  江伟 ,  秦明柳谦 ,  杨巧莹

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/495 ,  H01L25/16

摘要： 涉及半导体领域，本发明提供了一种引线保护件，安装于芯片安装架的第一安装面和第二安装面之间，所述第一安装面和第二安装面之间具有高度差；所述引线保护件包括支撑部，所述支撑部包括导引面，所述导引面的第一侧边与所述第一安装面对接，所述导引面的第二侧边向所述第二安装面的方向延伸；相比于现有技术，所述支撑部安装于所述驱动IC框架和功率芯片框架之间的间隙，并位于通过所述间隙的引线下方，靠近所述引线，在注塑时，所述支撑部能够在所述引线受到冲击产生下塌的时候用来支撑和阻挡引线，防止引线下塌时与驱动IC侧框架接触而导致引线受拉扯而损坏，所述支撑部包括倾斜设置的导引面，以适应引线的焊线走线路径，提供更好的支撑作用。

公开(公告)号：CN113725191A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202110961329.4

申请日：2021-08-20

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 秦明柳谦 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  黄玲

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/49 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373

摘要： 本申请涉及半导体封装技术，本申请提供了一种芯片模块以及功率芯片封装，芯片模块包括基板、芯片以及连接板；所述基板设有外接焊盘，所述芯片包括第一面以及第二面，所述第一面电连接于所述基板的外接焊盘，所述连接板贴合连接于所述基板，一个或多个所述芯片固定于所述连接板与所述基板之间；所述连接板包括印制连接线、第二焊盘以及第三焊盘，所述芯片的第二面电连接于所述第三焊盘；所述连接线连接于所述第二焊盘与所述第三焊盘之间，所述第二焊盘电连接于所述基板。其中连接板以印制电路取代键合线，以印制连接线连接芯片并传递电信号，以此方式替代了键合线工艺，极大提升了生产过程中的效率，同时解决了金线易冲线的问题。

公开(公告)号：CN113284871A

公开(公告)日：2021-08-20

申请号：CN202010102198.X

申请日：2020-02-19

申请人： 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

发明人： 杨景城 ,  史波 ,  肖婷

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及DBC基板封装技术领域，提出了一种DBC基板框架结构，包括基板，所述基板上方设置有相互正对的第一侧框架与第二侧框架，第一侧框架连接固定在所述基板上，基板倾斜设置且倾斜方向为沿所述第二侧框架到所述第一侧框架方向斜向上，用于补偿封装过程中所述第一侧框架挤压导致所述基板翘起；还提出了一种DBC基板框架结构的成型治具，包括基座和设置在所述基座上的成型腔，成型腔用于制造上述的DBC基板框架结构；还提出了一种DBC基板框架结构的成型方法，其采用了上述成型治具。本发明具有封装成功率高、封装成本低和加工效率高的优点。

公开(公告)号：CN113889450A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202111093438.5

申请日：2021-09-17

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 秦明柳谦 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  黄玲 ,  杨巧莹

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L21/607

摘要： 本发明涉及一种芯片贴装结构及方法。该芯片贴装结构包括：芯片；以及，键合线，连接于所述芯片，所述键合线包括相互连接的铜线和铝线；该芯片贴装方法，包括以下步骤：准备通过铝线和铜线制成的键合线；准备芯片；将芯片与键合线连接。本发明的铝线可以增强键合质量，铜线可以提升可靠性与导电性，且通过铝线和铜线制成的键合线抗剪强度高于单个铝线。

公开(公告)号：CN115706059A

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202110918625.6

申请日：2021-08-11

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 杨巧莹 ,  史波 ,  江伟 ,  黄玲 ,  秦明柳谦 ,  杨景城

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/40 ,  H01L23/367

摘要： 本发明提供IPM模块与散热器的连接结构及IPM模块、散热器，其中连接结构中，IPM模块的塑封体上与散热器配合的表面上设有凹槽结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有与凹槽结构形成配合的卡条结构，散热器上与IPM模块的塑封体配合的表面上设有能够沿竖直方向伸缩的弹性限位装置，弹性限位装置对称布置在IPM模块的两侧。本发明涉及的连接结构，采用卡接结构和弹性限位装置来使IPM模块固定，取代原本的螺钉螺母的安装方式，减少了由于安装失误而导致模块变形断裂损坏的风险，节约了安装成本，提高了安装效率，并且增加了散热片的表面积，能够使模块的散热性能得到提高。

公开(公告)号：CN113284871B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202010102198.X

申请日：2020-02-19

申请人： 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

发明人： 杨景城 ,  史波 ,  肖婷

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及DBC基板封装技术领域，提出了一种DBC基板框架结构，包括基板，所述基板上方设置有相互正对的第一侧框架与第二侧框架，第一侧框架连接固定在所述基板上，基板倾斜设置且倾斜方向为沿所述第二侧框架到所述第一侧框架方向斜向上，用于补偿封装过程中所述第一侧框架挤压导致所述基板翘起；还提出了一种DBC基板框架结构的成型治具，包括基座和设置在所述基座上的成型腔，成型腔用于制造上述的DBC基板框架结构；还提出了一种DBC基板框架结构的成型方法，其采用了上述成型治具。本发明具有封装成功率高、封装成本低和加工效率高的优点。

公开(公告)号：CN115692327A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110844155.3

申请日：2021-07-26

申请人： 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

发明人： 杨景城 ,  史波 ,  廖勇波 ,  江伟

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/00 ,  H01L21/50

摘要： 本申请涉及模块封装结构技术领域，本申请公开一种模块封装结构、电路板总成及模块封装方法，该模块封装结构包括模块；加固件，所述加固件安装在所述模块上；以及，塑封层，塑封形成于所述模块以及所述加固件。与现有技术相比，塑封时，加固件上也会形成塑封层，加固件的设置增强了塑封层的强度，使得模块以及塑封其的塑封层不易翘曲甚至变形，在后期安装时，模块以及塑封其的塑封层也就不易断裂，从而增强了模块的抗断裂能力以及抗翘曲能力。

公开(公告)号：CN215578555U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121180861.4

申请日：2021-05-28

申请人： 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

发明人： 黄玲 ,  史波 ,  江伟 ,  杨景城 ,  秦明柳谦

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H02M1/00

摘要： 本申请属于电路技术领域，涉及一种智能功率器件和变频设备。其中，智能功率器件包括基板以及安装在基板上的功率芯片；基板上设置有第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离；功率芯片具有源极，功率芯片的源极通过第一引线连接至基板上的第一引脚；功率芯片的源极通过第二引线连接至基板上的第二引脚。利用本申请实施例提供的智能功率器件，通过在基板上设置第一引脚和第二引脚，第一引脚与外部电路电性连接，第二引脚与负载侧的源线分离，这样可以减少功率芯片的源极连接电感，不易受到驱动电压的影响，使功率芯片实现高开关速度。将智能功率器件应用于变频设备中，提高中型至大型功率开关电源的效率。

公开(公告)号：CN214848626U

公开(公告)日：2021-11-23

申请号：CN202121195951.0

申请日：2021-05-31

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 杨景城 ,  史波 ,  江伟

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/498

摘要： 本实用新型提供一种IPM模块的下桥连接结构、IPM模块和电子设备，该IPM模块的下桥连接结构包括基板、下桥芯片、公共端焊盘、下桥引脚、第一连接导线以及第二连接导线；基板上设置有桥接导体部；各下桥引脚与下桥芯片电连接，下桥芯片的发射极与各第一连接导线的一端电连接，各第一连接导线的另一端与各桥接导体部一一对应电连接，各桥接导体部与各第二连接导线的一端一一对应电连接，各第二连接导线的另一端与公共端焊盘电连接。通过在基板上设置与基板上其他金属元件不连接的桥接导体部，使得下桥芯片的发射极能够通过第一连接导线和第二连接导线连接至公共端焊盘，避免了发射极感生电流，避免影响到开通速度，避免因开通慢增加损耗。

公开(公告)号：CN213692041U

公开(公告)日：2021-07-13

申请号：CN202023058405.0

申请日：2020-12-18

申请人： 珠海格力电器股份有限公司

发明人： 杨景城 ,  江伟 ,  史波

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31

摘要： 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架及芯片封装结构，该引线框架包括：散热片，散热片具有相对的第一表面和第二表面，以及，连接第一表面和第二表面的第三表面，第一表面具有用于安装芯片的基岛区；沿第二表面的边缘具有第一区域，沿第一区域具有间隔设置的多个镂空结构，每个镂空结构由第一表面贯穿至第二表面。在上述引线框架中，当利用该引线框架封装芯片时，芯片安装在第一表面的基岛区，可以通过在第一表面一侧注入塑封料以形成塑封结构，塑封结构覆盖在第一表面，并将芯片包裹，且填充于上述多个镂空结构中，增加了与散热片的结合面积，从而，提高引线框架与塑封结构的结合强度，可有效避免引线框架和塑封结构分层或开裂。