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公开(公告)号：CN103367341A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310278050.1
申请日：2013-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/367 , H01L23/498
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/4846 , H01L2224/48472 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种IGBT衬板结构，包括衬板以及设置于衬板上的衬板门极电路、IGBT芯片、FRD芯片和母排接焊区，所述衬板门极电路位于衬板上的两侧，所述母排接焊区位于衬板的中部区域，所述IGBT芯片、FRD芯片位于母排接焊区与衬板门极电路之间。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能使芯片在整个模块范围内更加均匀分布、简化衬板电路设计、提高封装工艺效率等优点。
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公开(公告)号：CN103367284A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310278087.4
申请日：2013-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/48
Abstract: 本发明公开了一种双L型均流耐应力IGBT模块母排端子，包括发射极母排和集电极母排，所述发射极母排的下方设有两个L型的第一引脚，所述集电极母排的下方设有两个L型的第二引脚，所述两个第一引脚、两个第二引脚在焊接时处于同一条直线上。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、操作简便、良好的均流特性和耐应力特性等优点。
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公开(公告)号：CN102130021A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110000519.6
申请日：2011-01-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司 , 中国电力科学研究院
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种碳化硅功率模块的封装方法，包括以下步骤：在钼板上焊接一层氮化铝隔离层，将碳化硅芯片放置到氮化铝隔离层的空格中，与钼板焊接；在碳化硅芯片上焊接钼块，钼块上预留门极引线槽；将引线放置在门极引线槽内，在引线上设置一压环，压环内放置弹簧，弹簧压接引线，收集引线并引出；用环氧树脂将钼板、氮化硅隔离层及碳化硅芯片整体浇筑成型，安装底座、管壳和管盖，进行封装。本发明还公开一种碳化硅功率模块。本发明可使碳化硅功率模块在大功率、高温工作条件下具有较高的可靠性，较强的热循环能力。
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公开(公告)号：CN102130020A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110000503.5
申请日：2011-01-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种碳化硅功率器件的封装方法，选择覆铜的氮化铝作衬板材料，衬板上设有一层钼片作为焊接面；选择镀镍的铝碳化硅作基板材料，该封装方法包括以下步骤：将碳化硅芯片焊接在衬板的焊接面上，将衬板焊接在基板上；将引线的一端与碳化硅芯片的电极焊接，另一端与衬板上的电极焊接；将功率接线端子焊在衬板的电极上；安装管壳，填充热膨胀缓冲层和密封剂，再安装管盖。本发明可有效提高碳化硅功率器件的使用温度。
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公开(公告)号：CN202502986U
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201220060730.7
申请日：2012-02-23
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/331
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种IGBT模块，包括：基板组件；固定在基板组件上的侧框，侧框上设置有多个筋条，该筋条的中间部位开有母排安放槽，两端部位设置有定位孔；弹簧引线，其引线端安插在所述定位孔上；固定在所述侧框的筋条上的母排定位器，该母排定位器上开设有母排定位槽，母排定位槽与母排安放槽一一对应；穿过母排定位槽安插并固定在母排安放槽内的多组母排，所述母排的组数与所述筋条的数量相同。本实用新型通过采用定位孔固定弹簧引线，采用母排定位器将母排固定在母排定位槽内，避免了焊接弹簧引线和母排过程中外部定位工装的使用，且焊接完成后不需拆除母排定位器，从而提高了产品的质量和生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN203390797U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320495175.5
申请日：2013-08-14
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种机械冲击试验中固定IGBT模块的工装，包括矩形固定板，所述矩形固定板上开设有IGBT模块安装孔和用于对IGBT模块进行Z方向上的冲击试验时将工装固定在试验台安装台面上的固定安装孔，所述矩形固定板四个侧边上分别固定有用于对IGBT模块进行X方向和Y方向上的冲击试验时将工装固定在试验台安装台面上的固定块。本实用新型的工装结构简单，使用方便；在进行机械冲击试验时，完成一个方向上的冲击试验后，不需要将IGBT模块从工装上拆卸下来，只要转换工装的方向即可，即本实用新型的工装可以满足IGBT模块六个方向上的机械冲击试验需求。
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公开(公告)号：CN202502994U
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201220047568.5
申请日：2012-02-14
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L27/102 , H01L29/739
Abstract: 本实用新型实施例公开了一种IGBT模块，包括：衬板，所述衬板为十字形结构，该衬板具有两两相对的四个翼；位于衬板上的一组FRD芯片、两组IGBT芯片以及母排；其中，一组FRD芯片、两组IGBT芯片以及母排分别位于所述衬板的不同翼上，两组IGBT芯片分别位于十字形衬板相对的两翼上，所述FRD芯片和母排分别位于剩余相对的两翼上。本实用新型实施例将两组IGBT芯片对称的分布在十字形衬板的相对的两翼，并将FRD芯片和母排分别设置于剩余相对的两翼上，以使母排远离各个芯片，即母排转弯处下方的磁通密集区域内，没有设置任何芯片，从而避免了杂散电感对IGBT芯片或FRD芯片的干扰，保证了整个IGBT模块的稳定运行。
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公开(公告)号：CN203298741U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320347944.7
申请日：2013-06-18
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构，包括IGBT模块，所述IGBT模块基板正面朝下固定在固定支座上，所述IGBT模块基板背面压装在一块带有若干个通孔的金属板上。利用本实用新型的装置获得的IGBT基板拱度数据，可以真实反映IGBT模块压装后的基板拱度，为IGBT模块基板原始拱度的设计提供指导，进而改善IGBT模块与散热器的接触，提升模块的散热性能。
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公开(公告)号：CN203390459U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320466008.8
申请日：2013-08-01
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本实用新型公开了一种用于将片状焊料固定在IGBT模块基板上的焊接工装，包括焊片定位工装和衬板固定工装，所述焊片定位工装和衬板固定工装均为矩形，且大小与IGBT模块基板大小匹配；所述矩形的两条侧边上开设有若干个定位孔；所述矩形通过N条压条分隔为N+1个定位框，所述定位框通过设置在所述定位框侧边上的定位块分隔为与焊片大小匹配的焊接区。本实用新型结构简单，安装方便，定位准确，能保证焊片材料与基板被焊接区域相对固定，保证衬板在组装及焊接时，衬板、焊片材料及被焊接区域位置相对固定。
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公开(公告)号：CN203351573U
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201320449726.4
申请日：2013-07-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型涉及一种抓取机构，具体为一种IGBT衬板抓取机构，包括铰接的两个卡脚，每个卡脚的底部分别设有夹持部，所述夹持部包括顶板、与顶板一端相连并设在顶板下方的侧板；两个卡脚的夹持部合围形成可夹持IGBT衬板的开口向下的夹持槽，两个夹持部的顶板对接形成夹持槽的顶壁，而两个夹持部的侧板相对形成夹持槽的侧壁。本实用新型为一种IGBT衬板抓取机构，通过两个卡脚夹持IGBT衬板的边缘，抓取衬板时保证衬板在一个平面内，不接触芯片或引线，不会损伤衬板；操作简便，适用于各种尺寸的IGBT衬板。
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