公开(公告)号：CN104949814A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410113149.0

申请日：2014-03-25

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 周望君 ,  彭勇殿 ,  李继鲁

IPC: G01M7/08

Abstract: 本发明公开了一种用于功率半导体模块机械冲击试验的工装及试验方法，该工装包括方形的底板和四块侧板，所述四块侧板与底板垂直并分别位于底板的一条侧边上，所述底板上设有用来固定试验样品的样品安装孔，所述四块侧板中两两平行形成一组，其中一组的侧板上设有用来在试验台安装台面X轴方向安装的第一固定安装孔，另外一组的侧板上设有用来在试验台安装台面Y轴方向安装的第二固定安装孔，所述底板上设有用来在试验台安装台面Z轴方向安装的第三固定安装孔。该方法是基于上述工装的试验方法。本发明具有结构原理简单、操作更加简便、试验数据更加精确可靠、能够有效防止试验样品损坏等优点。

公开(公告)号：CN103367341A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310278050.1

申请日：2013-07-04

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 常桂钦 ,  彭勇殿 ,  吴煜东 ,  李继鲁 ,  方杰 ,  周望君 ,  贺新强

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种IGBT衬板结构，包括衬板以及设置于衬板上的衬板门极电路、IGBT芯片、FRD芯片和母排接焊区，所述衬板门极电路位于衬板上的两侧，所述母排接焊区位于衬板的中部区域，所述IGBT芯片、FRD芯片位于母排接焊区与衬板门极电路之间。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能使芯片在整个模块范围内更加均匀分布、简化衬板电路设计、提高封装工艺效率等优点。

公开(公告)号：CN203390797U

公开(公告)日：2014-01-15

申请号：CN201320495175.5

申请日：2013-08-14

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 周望君 ,  赵德良 ,  贺新强 ,  彭勇殿 ,  李继鲁 ,  吴煜东

IPC: B25B11/00 ,  G01M7/08

Abstract: 本实用新型公开了一种机械冲击试验中固定IGBT模块的工装，包括矩形固定板，所述矩形固定板上开设有IGBT模块安装孔和用于对IGBT模块进行Z方向上的冲击试验时将工装固定在试验台安装台面上的固定安装孔，所述矩形固定板四个侧边上分别固定有用于对IGBT模块进行X方向和Y方向上的冲击试验时将工装固定在试验台安装台面上的固定块。本实用新型的工装结构简单，使用方便；在进行机械冲击试验时，完成一个方向上的冲击试验后，不需要将IGBT模块从工装上拆卸下来，只要转换工装的方向即可，即本实用新型的工装可以满足IGBT模块六个方向上的机械冲击试验需求。