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公开(公告)号：CN103296186A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066503.4
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN103087528A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210429447.1
申请日：2012-10-31
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/19 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09D183/04
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、片及其制法、光半导体元件装置，所述有机硅树脂组合物含有：第一有机聚硅氧烷，其在1分子中兼具至少2个烯属不饱和烃基和至少2个硅醇基；和第二有机聚硅氧烷，其不含烯属不饱和烃基且在1分子中具有至少2个氢化硅烷基；和氢化硅烷化催化剂；和氢化硅烷化抑制剂。
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公开(公告)号：CN101824221B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201010129858.X
申请日：2010-03-04
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(A)有机氢聚硅氧烷；(B)含有烯基的环氧化合物；(C)含有烯基的环状硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂，涉及通过使所述组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。
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公开(公告)号：CN101671481B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200910174368.9
申请日：2009-09-11
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
IPC: C08L83/06 , C08K5/5419 , C09K3/10 , H01L33/00
CPC classification number: C08G77/58 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及热固化性组合物。本发明提供含有铝硅氧烷、两末端硅烷醇型硅油和硅氧烷烷氧基低聚物的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如可以用于密封材料、涂层材料、成型材料、表面保护材料、胶粘剂、粘合剂等中。其中，用作密封材料时，本发明的热固化性组合物例如适用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面背光源、信号机、室外大型显示器、广告招牌等)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102832327A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210205890.0
申请日：2012-06-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及荧光粘接片、发光二极管元件及其装置、及它们的制法。荧光粘接片具备含有荧光体的荧光体层、和层叠于光体层的厚度方向的一侧的面的粘接剂层。粘接剂层是由兼有热塑性和热固性的有机硅树脂组合物形成的。
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公开(公告)号：CN102827477A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210202797.4
申请日：2012-06-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物、密封层、反射器和光半导体装置。有机硅树脂组合物含有笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的两末端含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和含羟基聚硅氧烷、有机氢聚硅氧烷或侧链含烯基聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101661119B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910168351.2
申请日：2009-08-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B1/04 , H01L33/00 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC classification number: B29D11/00365 , G02B1/041 , G02B3/0031 , Y10T428/31663 , C08L83/14
Abstract: 本发明提供一种微透镜阵列，其是通过将由硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得的树脂进行成形而制成，其中该硅化合物由下式(I)表示，其中R1和R2各自独立地表示烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基，其中多个R1是相同或不同的并且多个R2是相同或不同的；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或者芳基；n是4～250。即使当应用于具有增加功率的LED和发射具有短波长的蓝光的LED时，该微透镜阵列也具有优异的耐热性和耐光性。
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公开(公告)号：CN102532552A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110344063.5
申请日：2011-11-02
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B1/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L101/02 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。
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公开(公告)号：CN102347403A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110209078.0
申请日：2011-07-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 一种发光二极管装置的制造方法，该制造方法包括以下工序：通过用密封材料密封发光二极管来准备密封层的工序；通过使含有荧光体和有机硅树脂的含荧光体树脂组合物处于B阶状态来准备荧光体层的工序；以及将所述荧光体层贴合在所述密封层的表面上的工序。
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