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公开(公告)号：CN102026476A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010275825.6
申请日：2010-09-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K2201/09027 , H05K2201/0909 , H05K2201/0969 , H05K2203/0169 , H05K2203/1545 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。
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公开(公告)号：CN104155939A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410350676.3
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G05B19/418 , H01L33/00 , H01L33/48
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种决定和管理系统，具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN103296186A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310066503.4
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。
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公开(公告)号：CN104076760A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310693566.2
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G05B19/418 , H01L33/52
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置。片材制造工序的该远程控制系统的特征在于，具备中央控制装置和与其异地设置的客户端装置，中央控制装置具有第一信息收发单元和信息生成单元，客户端装置具有第二信息收发单元和片材制造控制单元，第一与第二信息收发单元通过网络远程连接，中央控制装置基于用第一信息收发单元接收到的与光半导体元件和光半导体装置相关的第1信息以及与清漆相关的第2信息，通过信息生成单元生成与片材制造条件相关的第3信息，用第一信息收发单元通过网络将第3信息发送给客户端装置，客户端装置用第二信息收发单元接收第3信息，通过片材制造控制单元基于第3信息控制片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN103959488A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201380003482.X
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005
Abstract: 系统具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105051922A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480016977.0
申请日：2014-03-10
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/56
CPC classification number: H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2933/005 , H01S5/02228 , H01L2924/00014
Abstract: 利用密封片(1)来密封LED(4)而制造LED装置(5)的LED装置(5)的制造方法，其包括片制造工序和密封工序，在该片制造工序中制造密封片(1)，在该密封工序中利用密封片(1)来密封LED(4)，从在片制造工序中制得密封片(1)之后到在密封工序中利用密封片(1)来密封了LED(4)之前的这段时间T为24小时以内。
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公开(公告)号：CN104995755A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380072837.0
申请日：2013-12-10
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的光半导体装置的制造方法是制造利用荧光体片被覆光半导体元件的光半导体装置的方法。其具备以下工序：试制工序，试制试制品来进行评价；决定工序，根据试制品的评价来决定用于制造光半导体装置的制造条件；以及，制造光半导体装置的制造工序，根据在决定工序中决定的制造条件，利用B阶的荧光体片被覆光半导体元件，将该荧光体片C阶化。试制工序具备如下工序：清漆制备工序，制备含有荧光体及固化性树脂的清漆；B阶化工序，由清漆形成B阶的荧光体片；C阶化工序，将B阶的荧光体片C阶化；以及评价工序，对C阶的荧光体片进行评价。
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公开(公告)号：CN103959488B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380003482.X
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 系统具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN104932430A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510185187.1
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G05B19/4093
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及制造管理装置。系统具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
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公开(公告)号：CN203150612U
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201320095609.2
申请日：2013-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L33/48 , F21S2/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V21/00 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种发光装置集合体和照明装置。发光装置集合体是具有多个发光装置的发光装置集合体。各发光装置包括：电路基板，其具有供与外部的电源相连接的一对电极，经由电极向该电路基板供给来自电源的电力；半导体元件，其支承于电路基板之上且与电路基板电连接；以及密封层，其用于在电路基板上密封半导体元件。多个发光装置以在一方向上连续的方式配置。密封层以在俯视时彼此相邻的发光装置的密封层相接触的方式配置。
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