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    树脂组合物
    61.
    发明公开
    树脂组合物 有权

    公开(公告)号：CN105542127A

    公开(公告)日：2016-05-04

    申请号：CN201510685769.6

    申请日：2015-10-22

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  江户幸则 ,  巽志朗

    IPC分类号： C08G59/26 ,  C08G59/24 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  B32B27/06 ,  B32B27/38

    摘要： 本发明提供可得到如下固化物的树脂组合物，所述固化物翘曲抑制性和沾污除去性优异，同时能够在表面上形成高剥离强度的导体层。树脂组合物，其是含有(A)环氧树脂和(B)固化剂的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂包含(A1)具有联苯骨架和二缩水甘油氧基苯骨架的环氧树脂、或者包含(A2)通式(1)所示的环氧树脂，(B)固化剂包含选自酚系固化剂、氰酸酯系固化剂和活性酯系固化剂中的1种以上。

    叠层板的制造方法
    63.
    发明公开
    叠层板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104602465A

    公开(公告)日：2015-05-06

    申请号：CN201410588828.3

    申请日：2014-10-29

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  宫本亮

    IPC分类号： H05K3/46

    CPC分类号： H05K3/4632

    摘要： 有效地制造可维持机械强度、导体层的密合强度优异的叠层板。叠层板的制造方法，其包含步骤(A)和步骤(B)，所述步骤(A)是准备粘接片的步骤，所述粘接片在有机支撑体上设置有厚度为1μm～10μm、且铅笔硬度为2B以上的热固性树脂组合物层，步骤(B)是在以热固性树脂组合物层彼此相互对置的方式配置的2片粘接片之间配置1片以上的预浸料，在减压下、200℃以上进行加热和加压而整体成型的步骤。

    部件安装基板的制造方法
    65.
    发明公开
    部件安装基板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN104349599A

    公开(公告)日：2015-02-11

    申请号：CN201410381036.9

    申请日：2014-08-05

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  渡边真俊 ,  三宅千寻

    IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36

    摘要： 本发明提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDECJ-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x-y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系。

    多层印刷线路板的制造方法
    66.
    发明授权
    多层印刷线路板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN101960935B

    公开(公告)日：2014-09-17

    申请号：CN200980106795.1

    申请日：2009-02-27

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

    IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

    CPC分类号： H05K3/4661 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/1152

    摘要： 本发明提供可在平坦的绝缘层表面形成剥离强度优异的导体层、精细布线形成优异的多层印刷线路板的制造方法。该多层印刷线路板的制造方法包含以下步骤(A)-(E)：(A)在支撑体层上形成金属膜层，将所得的带金属膜的薄膜通过固化性树脂组合物层层合在内层电路基板上，或者在该带金属膜的薄膜的金属膜层上形成固化性树脂组合物层，将所得的带金属膜的粘接薄膜层合在内层电路基板上的步骤；(B)使固化性树脂组合物层固化，形成绝缘层的步骤；(C)除去支撑体层的步骤；(D)除去金属膜层的步骤；以及(E)通过无电解电镀在绝缘层表面形成金属膜层的步骤。

    布线板的制造方法
    70.
    发明授权
    布线板的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106548946B

    公开(公告)日：2022-03-01

    申请号：CN201610823100.3

    申请日：2016-09-14

    申请人： 味之素株式会社

    发明人： 中村茂雄 ,  藤原千寻

    IPC分类号： H01L21/48

    摘要： 本发明的课题是提供具备埋入式布线板的柔性布线板的制造方法、布线板、以及半导体装置。解决方案是一种布线板的制造方法，该方法包含：(1)准备带布线层的基材的工序，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有(i)热固性树脂组合物层和(ii)树脂薄膜层的粘接片以布线层填埋于(i)热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的工序；(3)在绝缘层上形成通孔的工序；(4)形成导体层的工序；以及(5)除去基材的工序。