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公开(公告)号：CN107228849A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710483942.3
申请日：2017-06-23
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N21/64
CPC classification number: G01N21/6402 , G01N21/64 , G01N2021/6417
Abstract: 白光LED荧光粉变温光谱特性的透射式测试装置及方法，涉及LED荧光粉测试。测试装置设有铝圆柱、石墨烯玻璃、凸透镜、荧光粉控温电路装置、LED蓝光芯片、LED芯片控温装置、积分球、光谱仪和计算机。将荧光粉控温电路装置引入了测试装置中，弥补了变温荧光粉光谱特性测试的技术空白。采用了透射式的测试方法，更加符合白光LED的工作模式和原理。使用凸透镜将蓝光汇聚为平行光，提高了激发光的均匀分布性。利用了积分球收集光，减少了光的泄露，提高测量数据可靠性。把荧光粉控温点和积分球分离，积分球和铝圆柱之间作了绝热处理，有利于避免温度对积分球影响。分别对LED芯片和荧光粉进行了控温，测试出不同条件下的光谱特性。
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公开(公告)号：CN107228710A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710383842.3
申请日：2017-05-26
Applicant: 厦门大学 , 昇瑞光电科技(上海)有限公司
Abstract: 一种发光二极管量子效率测量装置及其测量方法，涉及发光二极管。装置设有计算机、数字电源表、温度控制源表、温控夹具、光谱仪和红外热像仪。测量方法：采用发光二极管量子效率测量装置；由温度控制源表设定一组温度值T，设定的一组温度值至少包含5个不同的温度值T；按温度值和电流值测量得到不同温控夹具温度值TS下的发光二极管的一组量子效率η；通过所测得的一组量子效率η，先画出不同电流值I条件下量子效率η与温度T的关系图；通过公式获得消除热影响情况下的量子效率(η′)。
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公开(公告)号：CN103234656B
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201310183485.8
申请日：2013-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种发光二极管结温的测量方法，涉及发光二极管，尤其是涉及一种发光二极管结温的测量方法。提供对发光二极管没有热效应影响，测量装置简单、操作方便的一种发光二极管结温的测量方法。搭建结温测量装置；由温度控制源表设定一组温度值，设定电压值，按所设定的一组温度值和所设定的电压值，测量得到不同温度值下的发光二极管的正向电流值；先画出电流对数与温度倒数的关系图，然后进行直线拟合；调节数字电源表的输出电压，使发光二极管正常发光，然后停止发光二极管发光；计算得到与各个电流值对应的结温值，再通过结温与时间关系式进行拟合，得到结温拟合曲线图；通过该图即可得到不同时间点对应发光二极管工作状态下结温值。
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公开(公告)号：CN103234656A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310183485.8
申请日：2013-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种发光二极管结温的测量方法，涉及发光二极管，尤其是涉及一种发光二极管结温的测量方法。提供对发光二极管没有热效应影响，测量装置简单、操作方便的一种发光二极管结温的测量方法。搭建结温测量装置；由温度控制源表设定一组温度值，设定电压值，按所设定的一组温度值和所设定的电压值，测量得到不同温度值下的发光二极管的正向电流值；先画出电流对数与温度倒数的关系图，然后进行直线拟合；调节数字电源表的输出电压，使发光二极管正常发光，然后停止发光二极管发光；计算得到与各个电流值对应的结温值，再通过结温与时间关系式进行拟合，得到结温拟合曲线图；通过该图即可得到不同时间点对应发光二极管工作状态下结温值。
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公开(公告)号：CN119866121A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510006423.2
申请日：2025-01-03
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H29/24 , H10H20/851 , H10H20/858 , H10H20/853 , H10H29/01
Abstract: 一种具有冷却系统的Micro‑LED全彩显示器件及其制备方法，包括衬底以及设于衬底另一侧的冷却通道，从而将冷却通道集成于衬底，通过向冷却通道内通入冷却液，使用冷却液吸收并带走芯片热量，降低器件温度，防止过热；同时，衬底的另一侧设有若干Micro‑LED芯片，并在Micro‑LED芯片表面填充量子点材料，基于颜色转换层技术实现全彩显示效果，该方案显著提升了散热效率，实现了高效且可控的热管理，并将显示和散热功能高度集成，优化了空间利用率，减少了额外散热元件需求，降低了系统成本和制造复杂度，适合小型化和高集成度的应用场景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119832621A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411908873.2
申请日：2024-12-24
Applicant: 厦门大学
IPC: G06V40/18 , G06V40/16 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464
Abstract: 本申请提出了一种基于眼动追踪的人机交互方法，其特征在于，包括：S1、获取原始图像，对原始图像进行预处理；S2、生成经过预处理的原始图像的深度信息图像，以及对经过预处理的原始图像进行面部特征检测与截取，得到面部特征图像；S3、对面部特征图像进行眼部特征检测与截取，分别得到左眼特征图像和右眼特征图像，以及根据面部特征图像获取用户特征信息；S4、利用深度学习模型对面部特征图像、左眼特征图像和右眼特征图像进行处理，并结合深度信息图像计算出注视点；S5、结合注视点和用户特征信息输出用户特征与注视信息，并响应于交互动作执行对应程序。本申请实现了图像中每个像素点深度信息的精确计算，生成与输入图像完全对应的深度信息图。
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公开(公告)号：CN119816040A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411768104.7
申请日：2024-12-04
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H20/858 , H10H20/857 , H10H29/85 , H10H29/30
Abstract: 本发明涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法，属于半导体显示技术领域，通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔，往散热通孔中蒸镀第一导热材料，在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘，将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合，通过键合工艺固化粘性金属层，且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周，通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料，从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道，提高了热量传导的效率。
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公开(公告)号：CN119364936A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411481786.3
申请日：2024-10-23
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H20/01 , H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 一种LED芯片定位挑选方法，包括：101、使用间距固定的光罩板制作LED半导体晶粒，并对制作获得的LED半导体晶粒进行参数点测获得其点测数据；102、根据点测数据确定各LED半导体晶粒所属的实际BIN段区间；103、记录各LED半导体晶粒的栅格布局情况，获得布局数据；104、分选；分选装置基于布局数据，将属于实际相同BIN段区间的LED半导体晶粒从晶圆的原位置处挑出并移动至相应的蓝膜；其中，分选装置包括多个可单独控制的吸取装置，各吸取装置之间的间隔间距与栅格间距相同，使得分选装置可根据布局数据选择性地吸取相应的LED半导体晶粒能够提高芯片生产中LED半导体晶粒的分选效率，确保了芯片的质量，而且有助于降低生产成本和提高自动化水平。
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公开(公告)号：CN119225528A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411162687.9
申请日：2024-08-23
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种眼动追踪交互方法，包括：S1、采集眼部图像和场景图像；通过神经网络将眼部图像进行分类，其中一类为睁眼图像，另一类为闭眼与未检测到瞳孔的图像；S2、构建眼动模型和YOLO目标识别模型，并训练眼动模型和YOLO目标识别模型；S3、对睁眼图像和场景图像进行预处理得到眼部图像数据和场景图像数据；将眼部图像数据和场景图像数据分别输入眼动模型和YOLO目标识别模型，获得注视点坐标、目标类型和目标类型的像素坐标；S4、进行注视目标判定，若判断目标被注视则执行目标对应程序。通过眼动模型与yolo结合对现实物体进行注视之后进行选中的方法，进一步扩展了眼动追踪的应用。
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公开(公告)号：CN118248795A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410376894.8
申请日：2024-03-29
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种磁场辅助式Micro‑LED自组装巨量转移方法，采用的目标基板表面具有凹槽，凹槽内依次设有金属电极和低熔点合金，Micro‑LED芯片背面设有疏水性低黏附层；将基板置于组装容器底部，向组装容器中加入组装液，调控组装液的温度和pH值，将Micro‑LED芯片倒入组装液中并均匀分散，通过施加磁场使Micro‑LED芯片沉降并一一对应的落入凹槽中，再采用热回流焊工艺在加压条件下对芯片进行位置校正。本发明保证了芯片之间的位置精度和对齐度，最大限度地避免芯片的损坏和失效，从而确保高精度、高速度和高效率的芯片转移，实现高一致性和高质量的色彩表现。
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