公开(公告)号：CN105088179B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201510532604.5

申请日：2015-08-26

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 狄增峰 ,  戴家赟 ,  王刚 ,  郑晓虎 ,  薛忠营 ,  汪子文 ,  张苗

IPC: C23C16/26

Abstract: 本发明提供一种转移石墨烯的方法，包括：提供一锗催化衬底，将其放入生长腔室，并通入含氢气氛，以在所述锗催化衬底表面形成Ge‑H键；将所述催化衬底加热至预设温度，并往所述生长腔室内通入碳源，在所述锗催化衬底表面生长得到石墨烯；提供一键合基底，将所述锗催化衬底形成有石墨烯的一面与所述键合基底键合，得到键合片；微波处理所述键合片，以使所述Ge‑H键断裂，生成氢气，使得所述石墨烯从所述锗催化衬底上剥离，转移至所述键合基底表面。本发明可将石墨烯轻松转移至多种衬底上，无需经过湿法反应过程，减少了缺陷的引入，且能够最大程度保留了石墨烯的完整性，特别有利于大尺寸石墨烯的转移。锗催化衬底可重复利用，有利于节省材料，更为环保。

公开(公告)号：CN104517883B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201310447631.3

申请日：2013-09-26

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张苗 ,  陈达 ,  狄增峰 ,  薛忠营 ,  王刚 ,  母志强 ,  叶林

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/265

Abstract: 本发明提供一种利用离子注入技术制备绝缘体上半导体材料的方法，包括步骤：1）于第一衬底表面形成掺杂的单晶薄膜；2）于单晶薄膜表面形成缓冲层及顶层半导体材料；3）将杂质离子注入至单晶薄膜；4）将剥离离子注入至单晶薄膜下方第一衬底中的预设深度的位置；5）键合所述顶层半导体材料与具有绝缘层的第二衬底；6）进行退火处理，使所述第一衬底与所述缓冲层从该单晶薄膜处分离，去除所述缓冲层。本发明结合了离子共注与掺杂单晶薄膜剥离的双重作用，有效的降低了剥离剂量。注入杂质离子使单晶薄膜产生应力增加其吸附能力，H离子注入退火后实现剥离，剥离发生在超薄的单晶薄膜处，裂纹很小，可获得高质量的绝缘体上半导体材料。

公开(公告)号：CN106904600A

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201510952655.3

申请日：2015-12-17

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 狄增峰 ,  汪子文 ,  戴家赟 ,  王刚 ,  郑晓虎 ,  薛忠营 ,  张苗 ,  王曦

IPC: C01B32/186

CPC classification number: C01B2204/02 ,  C01P2002/82 ,  C01P2004/03

Abstract: 本发明提供一种在绝缘衬底上制备连续单层石墨烯的方法，包括：1）提供一绝缘衬底，于所述绝缘衬底上沉积锗薄膜；2）以所述锗薄膜为催化剂，在高温下生长石墨烯，同时，锗薄膜在高温下不断蒸发，并最终被全部去除，获得结合于绝缘衬底上的连续石墨烯。本发明通过绝缘衬底上锗薄膜催化生长石墨烯，并在生长的同时将锗薄膜蒸发去除，获得绝缘体上单层连续石墨烯，克服了传统工艺采用转移方法制备绝缘体上石墨烯所带来的如污染、皱褶等影响，提高了绝缘体上石墨烯材料的质量及性能。采用本发明的方法可以获得大面积单层连续石墨烯。本发明步骤简单，效果显著，在石墨烯制备领域具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN106328502A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201510355810.3

申请日：2015-06-24

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张波 ,  孟骁然 ,  俞文杰 ,  狄增峰 ,  张苗

IPC: H01L21/265 ,  H01L21/324 ,  C30B29/10

CPC classification number: H01L21/26513 ,  H01L21/3245

Abstract: 本发明提供一种SiGeSn材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供衬底，所述衬底包含SiGe层；向所述SiGe层内注入含有Sn元素的原子、分子、离子或等离子体；将注入后的所述衬底进行退火处理。本发明的SiGeSn材料及其制备方法相较于现有技术具有成本低廉、工艺简单、质量更好、更利于大规模生产的优点。

公开(公告)号：CN105977145A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201610457787.3

申请日：2016-06-22

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张苗 ,  贾鹏飞 ,  薛忠营 ,  郑晓虎 ,  王刚 ,  孙银波 ,  狄增峰 ,  王曦

IPC: H01L21/265 ,  H01L21/266 ,  H01L21/324

CPC classification number: H01L21/26506 ,  H01L21/0465 ,  H01L21/2654 ,  H01L21/266 ,  H01L21/324 ,  H01L21/3245

Abstract: 本发明提供一种应变量子点的制备方法及应变量子点。所述制备方法包括以下步骤：在标的材料上形成光刻胶，在所述光刻胶上形成多个注入窗口，进行H+离子或He离子注入，去除所述光刻胶，进行退火处理，使所述标的材料中的H+离子或He离子聚集成H2或He产生气泡凸起，从而得到标的材料的应变量子点。本发明的方法新颖，制备过程简单，可操作性强，应变量可观、可调；制备过程可控性强，注入窗口的大小、形状、间距，H+离子或He离子注入的能量、剂量，退火温度、时间等工艺参数均可调；且方法可用范围广，晶体材料均可使用该方法制备应变量子点。

公开(公告)号：CN103985788B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410217764.6

申请日：2014-05-21

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 狄增峰 ,  母志强 ,  郭庆磊 ,  叶林 ,  陈达 ,  张苗 ,  王曦

IPC: H01L31/18 ,  H01L31/108 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/0216

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: 本发明提供一种张应变锗光电探测器及其制作方法，该方法至少包括以下步骤：S1：提供一衬底并在其上依次形成牺牲层及锗层；S2：在所述锗层上形成一金属层，所述金属层对所述锗层提供应力；S3：将所述金属层图形化，形成一对金属主基座及一对金属次基座；S4：将所述锗层图形化以在所述金属主基座及金属次基座下分别形成锗主基座及锗次基座，并在每一对锗次基座之间形成至少一条锗桥线；S5：腐蚀掉所述锗桥线下方及所述锗次基座下方的牺牲层，以使所述锗桥线及所述锗次基座悬空，该悬空的锗次基座在所述金属层的应力作用下卷曲使所述锗桥线拉伸，得到张应变锗MSM光电探测器。本发明可提高MSM光电探测器的光电探测性能。

公开(公告)号：CN103632930B

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201210310702.0

申请日：2012-08-28

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张苗 ,  陈达 ,  薛忠营 ,  卞剑涛 ,  母志强 ,  狄增峰

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提供一种利用超薄层吸附制备绝缘体上超薄改性材料的方法，该方法首先在第一衬底上依次外延生长第一单晶薄膜、第一缓冲层、第二单晶薄膜、第二缓冲层以及顶层薄膜，再通过两次离子注入以及键合工艺，最终得到绝缘体上超薄改性材料。所制备的超薄改性材料的厚度范围为5~50 nm。本发明通过在不同层的两次离子注入将材料改性和剥离两个过程分开进行，且剥离发生在超薄层，裂纹较小，剥离过程中对顶层薄膜的质量影响较小，可以制备出高质量的绝缘体上超薄改性材料。

公开(公告)号：CN103137539B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201110383801.7

申请日：2011-11-28

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张波 ,  俞文杰 ,  赵清太 ,  狄增峰 ,  张苗 ,  王曦

IPC: H01L21/762 ,  H01L29/06

Abstract: 本发明提供一种绝缘体上Si/CoSi2衬底材料及其制备方法，通过Co与Si衬底两次反应生成CoSi2，并通过智能剥离工艺对其进行转移，以在传统SOI衬底的BOX层和顶层硅之间插入一层金属硅化物CoSi2，以代替常规SOI双极晶体管中的集电区重掺杂埋层，从而达到减小顶层硅厚度、简化工艺等目的。本发明的工艺简单，适用于大规模的工业生产。

公开(公告)号：CN103021818B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201210593568.X

申请日：2012-12-31

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 狄增峰 ,  郭庆磊 ,  张苗 ,  魏星 ,  薛忠营 ,  母志强 ,  戴佳赟

IPC: H01L21/02

Abstract: 本发明提供一种微结构保角性转移方法，至少包括以下步骤：提供一自下而上依次为底层硅、埋氧层及顶层X纳米薄膜的XOI衬底，在所述顶层X纳米薄膜上涂覆哑铃状的光刻胶作为掩膜，进行刻蚀得到哑铃状的微结构；然后利用氢氟酸溶液或者BOE溶液将所述埋氧层进行腐蚀，直至所述微结构中间图形微米带部分完全悬空，且所述两端区域以下仍有部分未被完全腐蚀掉的埋氧层，形成固定结，最后提供一基板与所述微结构相接触，并迅速提起基板以将所述微结构转移到所述基板上。本发明的微结构保角性转移方法利用简易的端点固定图形化设计，对微结构纳米薄膜进行固定，实现完全保角性转移，大大的降低了保角性转移工艺的复杂度，降低了工艺成本。

公开(公告)号：CN103219275B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210017889.5

申请日：2012-01-19

Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所

Inventor： 张苗 ,  陈达 ,  薛忠营 ,  狄增峰 ,  王刚

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/36 ,  H01L21/265 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提供一种具有高弛豫和低缺陷密度的SGOI或sSOI的制备方法。根据本发明的方法，先在衬底的单晶表面进行离子注入后，再形成包含由Si1-xGex/Ge或Si/Si1-xGex形成的超晶格结构的多层材料层；随后，在已形成多层材料层的结构表面低温生长Si1-yGey和/或Si后，进行退火处理，以使表层的Si1-yGey层发生弛豫现象；最后再采用智能剥离技术将已发生弛豫现象的结构中的至少部分层转移到含氧衬底的含氧层表面，以形成SGOI或sSOI结构；由此可有效避免现有超厚缓冲层在材料和时间方面的浪费及现有先长后注对外延层的影响。