基于微带天线传感器的参数检测方法、装置及设备

    公开(公告)号:CN113587990A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202110860958.8

    申请日:2021-07-30

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明提供一种基于微带天线传感器的参数检测方法、装置及设备,该方法包括:获取当前微带天线传感器的第一谐振频率和第二谐振频率,第一谐振频率和第二谐振频率分别为沿微带天线传感器辐射贴片长度方向和宽度方向的当前谐振频率;基于第一谐振频率、第二谐振频率及预设解算模型,确定检测的当前温度和当前应变,预设解算模型为描述当前温度和当前应变与第一谐振频率和第二谐振频率的映射关系的模型。本发明通过预设解算模型,实现温度、应变双参数的同时测量,从而提高工作效率,解决了现有技术无法同时检测温度和应变导致工作效率低的问题。

    一种基于HTCC的高温热流传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN108975920B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201810526801.X

    申请日:2018-05-29

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明提供了一种基于HTCC的高温热流传感器及其制备方法,根据热电堆热流传感器的敏感机理,在氮化铝生瓷带上设置多个填充孔将多个热电偶进行集成,增加了热电偶的排布密度,增大了热电偶的输出电势,同时大大提高了传感器的测试灵敏度;根据耐高温材料的热传导系数的不同,选择氮化铝作为传感器结构的基底及中间层的介质材料,氮化铝材料、铂/15%铱合金、钯金这三种材料的选择使得传感器的响应时间得到大大的提升;制造工艺简便,灵敏度高、响应块、稳定性好,安装比较方便,可以实现航天飞行器及发动机内部等高温、大热流环境中的热流量的检测。

    离子推进器及其制备方法
    63.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110552854B

    公开(公告)日:2020-07-07

    申请号:CN201910892803.5

    申请日:2019-09-25

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开一种离子推进器及其制备方法,该离子推进器制备方法包括:多个预制生瓷片层叠并层压形成前部;多个预制生瓷片层叠并层压形成后部;将前部和后部组装放置在烧结模具中,前部与后部的锥形部紧密配合;将主阴极放置在前部的阴极孔中,并在阴极孔中填充陶瓷浆料以固定主阴极;将烧结模具放置在加热炉中烧结。该离子推进器采用了模块化加工方法,在每个模块制造时,均采用将多个预制生瓷片层叠在一起,并层压的方法,具有工艺简单、成本低的优点,且制成的离子推进器尺寸小,并具有良好的耐高温性能。

    一种无连杆式对置活塞二冲程内燃机

    公开(公告)号:CN108049972A

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201711313754.2

    申请日:2017-12-12

    Applicant: 中北大学

    CPC classification number: F02B75/28 F02B75/32 F02M61/14

    Abstract: 本发明公开的一种无连杆式对置活塞二冲程内燃机,包括气缸套,气缸套的两侧分别设置有对置活塞,对置活塞上设置有动力输出机构,动力输出机构上设置有同步机构,气缸套的内部设置有双喷油器,动力输出机构在同步机构的约束下,将对置活塞在气缸套内的往复直线运动转换为旋转运动,完成动力输出。本发明结构简单合理、摩擦损耗低、机械效率高,可有效消除由传统的曲柄连杆机构所产生的活塞与气缸套之间的侧压力,能够灵活控制对置活塞的相对运动规律,实用性好,值得推广。

    一种基于LTCC的基片集成波导式无线无源气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107677707A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201710735159.1

    申请日:2017-08-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明属于气体传感技术领域,具体是一种基于LTCC的基片集成波导式无线无源气体传感器及其制备方法。解决了现有气体传感器有线连接,安装不方便,使用周期短等问题,包括上表面金属层、下表面金属层以及设置在中间的LTCC氧化铝陶瓷片,上表面金属层、下表面金属层和LTCC氧化铝陶瓷片组成基片,基片周侧设有一圈基片集成波导的侧壁金属圆柱通孔,以此构成基于基片集成波导的结构,基片集成波导的侧壁金属圆柱通孔内填充有银浆料,基片中部设有气体敏感结构,上表面金属层表面设有缝隙天线。本发明充分利用了基片集成波导谐振器具有高的品质因数,低损耗等优点,可以有效的增大无线测试的距离。

    硅压阻式压力传感器的芯片设计方法及系统

    公开(公告)号:CN119509787A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411513715.7

    申请日:2024-10-28

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明提供了一种硅压阻式压力传感器的芯片设计方法及系统,包括构建硅压阻式压力传感器的设计参数集;根据预设仿真软件得到所述设计参数集对应的性能参数集;根据所述设计参数集和所述性能参数集构建数值设计库;根据所述数值设计库建立基于Bi‑GRU神经网络双向数值设计模型。该方法或系统能够通过目标性能参数来反向实现结构参数和压阻的主动设计以及通过设计参数来正向获得压力芯片的性能参数,无需多次仿真计算就可以给出结果,大大提高了设计效率。

    压力传感器的温度补偿方法及系统

    公开(公告)号:CN119509751A

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202411513709.1

    申请日:2024-10-28

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明提供了一种压力传感器的温度补偿方法及系统,结合硬件和神经网络的复合方法可以提高传感器的温度补偿精度,提高测量的准确性;且神经网络能够处理复杂的非线性关系,更准确地建模传感器的温度补偿特性。除此之外,将神经网络部署到FPGA上,由于FPGA的并行计算优势,可以提高算法的执行速度;采用反馈机制将传感器输出作为新的训练数据,用于调节神经网络模型的参数,能够进一步优化神经网络模型性能来适应传感器新的工作环境。

    一种聚合物前驱体陶瓷薄膜热电偶及其制备方法

    公开(公告)号:CN119085875A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411578004.8

    申请日:2024-11-07

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种聚合物前驱体陶瓷薄膜热电偶及其制备方法,属于温度传感器技术领域,聚合物前驱体陶瓷薄膜热电偶包括A电极和B电极,A电极的一端和B电极的一端交汇重叠设置并形成热节点,A电极远离热节点的一端和B电极远离热节点的一端均设置有焊点;每个焊点均连接有引线,引线用于输出信号;A电极由聚硅氮烷溶液、纳米复合材料粉末和二甲苯溶液混合制成,且纳米复合材料由氧化铟纳米粉末、氧化锌粉末和无水乙醇混合制成;B电极由聚硅氮烷溶液、氧化铟纳米粉末和二甲苯溶液混合制成;具有高温电学特性和强抗氧化特性,薄膜热电偶不易断裂;耐温可达1600℃以上,解决了现有的薄膜温度传感器易发生断裂和脱落的问题。

    声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法

    公开(公告)号:CN114076617B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202111303254.7

    申请日:2021-11-09

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开一种声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法,其中,声表面波温度压力双参数传感装置包括:键合在一起的第一耐高温基底和第二耐高温基底;第二耐高温基底上形成有凹槽,以在第一耐高温基底和第二耐高温基底之间形成密封空腔;第一耐高温基底位于空腔内的第一表面上形成有第一声表面波温度传感器和声表面波压力传感器,第一耐高温基底的与第一表面相对的第二表面上形成有第二声表面波温度传感器,第一声表面波温度传感器、第二声表面波温度传感器、声表面波压力传感器相互电连接,本发明可有效提高温度、压力传感器的工作温度,实现对高温环境中的构件进行实时健康监测。

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