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公开(公告)号：CN116399380A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202310193350.3
申请日：2023-03-02
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种多功能实时无线监测解调系统，该系统中多参数共面集成谐振型传感器与射频信号采集/解调电路连接；射频信号采集/解调电路与所述上位机连接；多参数共面集成谐振型传感器包括：第一基底、第二基底、温度敏感单元与压力敏感单元；第一基底的下表面设置凹槽；第二基底的上表面与第一基底的下表面键合在一起，使凹槽处形成密闭的空腔；压力敏感单元设置在空腔的中心位置对应的第一基底的上表面处；温度敏感单元设置在第一基底的上表面，且与压力敏感单元相距设定距离；温度敏感单元与压力敏感单元连接；本发明能够在高温高压、高旋、狭小等恶劣下进行实时监测。
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公开(公告)号：CN116086546B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310206291.9
申请日：2023-03-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种温度与力学参数实时原位同测的装置及方法，涉及温度与力学参数检测技术领域。本发明通过采用植入有全量程温‑振复合参数补偿解耦方法的处理模块对带有温度补偿的电荷型振动传感模块和温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块进行控制，能够实现变温度环境下的振动信号检测，并且，通过设置带有温度补偿的电荷型振动传感模块能够在高温、狭小、密闭等环境下实现静部件温、振动参数测试，同时温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块实现高温、高旋环境中动部件的健康监测，进而能够克服现有技术中存在的工作温度低、体积大、高温焊点互联难、复合环境多参数互扰等问题。
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公开(公告)号：CN114076617A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202111303254.7
申请日：2021-11-09
Applicant: 中北大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开一种声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法，其中，声表面波温度压力双参数传感装置包括：键合在一起的第一耐高温基底和第二耐高温基底；第二耐高温基底上形成有凹槽，以在第一耐高温基底和第二耐高温基底之间形成密封空腔；第一耐高温基底位于空腔内的第一表面上形成有第一声表面波温度传感器和声表面波压力传感器，第一耐高温基底的与第一表面相对的第二表面上形成有第二声表面波温度传感器，第一声表面波温度传感器、第二声表面波温度传感器、声表面波压力传感器相互电连接，本发明可有效提高温度、压力传感器的工作温度，实现对高温环境中的构件进行实时健康监测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119984122A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202510193438.4
申请日：2025-02-21
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明涉及声表面波应变传感器技术领域，具体是一种基于十字型槽结构的高灵敏度双参自解耦应变传感器，其包括矩形基底，矩形基底的背面偏左开设有纵向减薄凹槽，矩形基底的背面居中开设有横向减薄凹槽，纵向减薄凹槽和横向减薄凹槽交叉形成十字型减薄凹槽，矩形基底的正面制备有两对叉指电极、两个引线电极、两对声表面波反射栅，第一对叉指电极位于纵向减薄凹槽的上方，且该对叉指电极呈前后分布，第二对叉指电极位于横向减薄凹槽的右部上方，且该对叉指电极呈左右分布，本发明有效解决了现有声表面波应变传感器灵敏度较低、应变测量精度较差的问题，适用于结构健康监测、机械性能测试、生物力学研究等领域。
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公开(公告)号：CN114061786B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202111239976.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种声表面波温度传感器及其制备方法，涉及声表面波器件技术领域，声表面波温度传感器包括相互电连接的传感模块和天线模块，其中，天线模块包括第一耐高温基底和形成在该第一耐高温基底表面的图形化天线，第一耐高温基底第一表面上形成有凹槽，传感模块固定于该凹槽内。本发明提供的声表面波温度传感器传感模块和天线模块形成一个整体，相比于现有技术，体积大大缩小，能更好地实现在高温狭小的空间内进行温度的无线无源监测。而且传感模块能集成在天线模块中，这种结构更便于批量加工。
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公开(公告)号：CN114061786A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111239976.0
申请日：2021-10-25
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种声表面波温度传感器及其制备方法，涉及声表面波器件技术领域，声表面波温度传感器包括相互电连接的传感模块和天线模块，其中，天线模块包括第一耐高温基底和形成在该第一耐高温基底表面的图形化天线，第一耐高温基底第一表面上形成有凹槽，传感模块固定于该凹槽内。本发明提供的声表面波温度传感器传感模块和天线模块形成一个整体，相比于现有技术，体积大大缩小，能更好地实现在高温狭小的空间内进行温度的无线无源监测。而且传感模块能集成在天线模块中，这种结构更便于批量加工。
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公开(公告)号：CN114076617B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202111303254.7
申请日：2021-11-09
Applicant: 中北大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开一种声表面波温度压力双参数传感装置及其制备方法，其中，声表面波温度压力双参数传感装置包括：键合在一起的第一耐高温基底和第二耐高温基底；第二耐高温基底上形成有凹槽，以在第一耐高温基底和第二耐高温基底之间形成密封空腔；第一耐高温基底位于空腔内的第一表面上形成有第一声表面波温度传感器和声表面波压力传感器，第一耐高温基底的与第一表面相对的第二表面上形成有第二声表面波温度传感器，第一声表面波温度传感器、第二声表面波温度传感器、声表面波压力传感器相互电连接，本发明可有效提高温度、压力传感器的工作温度，实现对高温环境中的构件进行实时健康监测。
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公开(公告)号：CN116086546A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310206291.9
申请日：2023-03-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种温度与力学参数实时原位同测的装置及方法，涉及温度与力学参数检测技术领域。本发明通过采用植入有全量程温‑振复合参数补偿解耦方法的处理模块对带有温度补偿的电荷型振动传感模块和温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块进行控制，能够实现变温度环境下的振动信号检测，并且，通过设置带有温度补偿的电荷型振动传感模块能够在高温、狭小、密闭等环境下实现静部件温、振多参数测试，同时温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块实现高温、高旋环境中动部件的健康监测，进而能够克服现有技术中存在的工作温度低、体积大、高温焊点互联难、复合环境多参数互扰等问题。
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