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公开(公告)号：CN116086546A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310206291.9
申请日：2023-03-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种温度与力学参数实时原位同测的装置及方法，涉及温度与力学参数检测技术领域。本发明通过采用植入有全量程温‑振复合参数补偿解耦方法的处理模块对带有温度补偿的电荷型振动传感模块和温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块进行控制，能够实现变温度环境下的振动信号检测，并且，通过设置带有温度补偿的电荷型振动传感模块能够在高温、狭小、密闭等环境下实现静部件温、振多参数测试，同时温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块实现高温、高旋环境中动部件的健康监测，进而能够克服现有技术中存在的工作温度低、体积大、高温焊点互联难、复合环境多参数互扰等问题。
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公开(公告)号：CN116086546B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310206291.9
申请日：2023-03-07
Applicant: 中北大学
Abstract: 本发明公开一种温度与力学参数实时原位同测的装置及方法，涉及温度与力学参数检测技术领域。本发明通过采用植入有全量程温‑振复合参数补偿解耦方法的处理模块对带有温度补偿的电荷型振动传感模块和温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块进行控制，能够实现变温度环境下的振动信号检测，并且，通过设置带有温度补偿的电荷型振动传感模块能够在高温、狭小、密闭等环境下实现静部件温、振动参数测试，同时温度/振动共面集成的无线声表面波传感模块实现高温、高旋环境中动部件的健康监测，进而能够克服现有技术中存在的工作温度低、体积大、高温焊点互联难、复合环境多参数互扰等问题。
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