-
公开(公告)号：CN101000842A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200610137596.5
申请日：2006-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: B41J2/04581 , B41J2/04541
Abstract: 本发明公开了一种微电子机械系统(MEMS)开关，包括：基底；固定信号线，形成在基底上；可动信号线，与所述固定信号线的上表面和下表面中的一个表面分开；至少一个压电致动器，连接到所述可动信号线的第一端上，以使所述可动信号线与所述固定信号线接触或分开。所述至少一个压电致动器包括：第一电极；压电层，形成在所述第一电极上；第二电极，形成在所述压电层上；连接层，形成在所述第二电极上并与所述可动信号线连接。
-
公开(公告)号：CN1904997A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200610109034.X
申请日：2006-07-25
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G09G3/3648 , G09G3/3611
Abstract: 一种用于显示装置的驱动设备，包括：信号控制器，用于合成分别具有第一和第二信号电平的第一和第二信号，以输出具有第三到第五信号电平的合成信号；信号提取单元，用于从该合成信号中提取第一和第二控制信号；选通驱动器，用于基于该第一控制信号而生成选通信号；和数据驱动器，用于基于该第二控制信号而生成数据信号。
-
公开(公告)号：CN1766710A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510116628.9
申请日：2005-10-26
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02F1/1335 , G02F1/133
CPC classification number: B32B7/02 , G02F1/133604 , G02F1/133605 , G02F2001/133628 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明提供了一种反射片，该反射片包括：反射层，反射从外部装置辐射的光；散射层，形成在反射层上，并将从灯单元产生的热在水平方向上向灯单元的外部散射。散射层在水平方向上的热导率高于在垂直方向上的热导率，因此热可以被快速地传递到第一容器。结果，这样会抑制背光模组中温度的升高，会增强灯单元的亮度并提高液晶显示装置的显示品质。
-
公开(公告)号：CN1538163A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN200410034658.0
申请日：2004-04-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G01N21/17
CPC classification number: C12Q1/6837
Abstract: 本发明提供了一种具有多层薄膜结构的DNA芯片。所述DNA芯片包括：载体；高反射区，其具有比载体高的折射率，并包括依次堆积在载体的预定区域之上的具有相对低折射率的薄膜以及具有相对高折射率的薄膜；低反射区，具有比载体低的反射率，并包括具有相对低的折射率薄膜，其堆积在载体高反射区的周围；至少固定在高反射区的DNA探针。DNA探针和用荧光染料标记的靶DNA之间的杂交反应发生在高反射区。DNA芯片杂交信号的检测灵敏度的增加为杂交信号提供了正确检测。
-
公开(公告)号：CN1527651A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN03158486.1
申请日：2003-09-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H05B41/285 , G02F1/13357
CPC classification number: G09G3/3406 , G02F1/133604 , G02F2001/133612 , G09G2360/145 , H05B37/032 , H05B41/2855
Abstract: 本发明公开了一种背光组件和使用该背光组件的液晶显示设备，其中，灯组件安装在接收容器上，而且包括多个灯。这些灯并联，并通过灯驱动模块供应的电压打开。传感器设置在接收容器中，而且面向灯，用来检测灯的工作状态，以输出探测信号。一个电压切断模块设置在接收容器外面，当至少一个探测信号具有小于基准信号的振幅时，给灯驱动模块提供一个电压切断信号。由此，可以防止灯的恶化，也可以增加灯的预期寿命。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1506702A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03159714.9
申请日：2003-09-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: G02B5/02 , G02F1/13357
CPC classification number: G02B6/0021 , G02B6/0031 , G02B6/0068
Abstract: 光导板包括：具有光入射面和光反射面的第一表面；面对第一表面的第二表面，由光反射面反射的光线从该第二表面射出；第一边缘表面，连接在光反射面和第二表面的边缘之间；以及第二边缘表面，连接在光入射面和第二表面的边缘之间，与第一边缘表面相对。光源设置在光入射面上。光导板还包括台阶状边缘部分，形成在其上接合有光源的光导板的边缘区上。台阶状边缘部分包括光入射面、光反射面、反射光线通过其射出光导板的上表面、以及连接在光反射面和上表面的边缘之间第一边缘表面，该第一边缘表面与所述台阶状边缘部分相对。背光组件包括光导板、包括灯和位于光入射面上的灯反射件的灯单元、及用于接纳所述台阶状边缘部分和灯单元的模制框架。
-
公开(公告)号：CN118139775A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280070659.7
申请日：2022-08-17
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种安装在车辆上的电子设备及其操作方法。根据本公开的实施例的电子设备可以：通过使用相机拍摄车辆的周围环境来获取周围环境图像；通过使用人工智能模型从周围环境图像识别至少一个对象；接收包括与至少一个对象相关的信息的V2X数据集；基于用户输入从至少一个对象中选择第一对象；通过使用基于周围环境图像确定的识别结果和接收到的V2X数据集来获取关于第一对象的类型的信息；以及基于关于第一对象的类型的信息，显示用于与第一对象的无线通信连接的用户界面(UI)。
-
公开(公告)号：CN117790409A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202310699679.7
申请日：2023-06-13
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/60 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/535 , H01L23/31
Abstract: 公开了半导体封装及其制造方法。该半导体封装包括：提供半导体衬底；在半导体衬底的有源表面上形成半导体元件；形成过孔，该过孔从有源表面延伸到半导体衬底中；在半导体衬底的有源表面上形成第一焊盘层；对第一焊盘层执行第一平坦化工艺；对半导体衬底的非有源表面执行减薄工艺以暴露过孔；在半导体衬底的非有源表面上形成第二焊盘层；对第二焊盘层执行第二平坦化工艺；并且在第二平坦化工艺之后，对第一焊盘层执行第三平坦化工艺。
-
公开(公告)号：CN110071174B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN201811207725.2
申请日：2018-10-17
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L21/336
Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法，该半导体器件包括：成对的配线图案，其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开，该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置；栅电极，其被构造为在衬底上沿第二方向延伸，栅电极被构造为围绕配线图案；以及第一隔离层，其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸，并且被形成为在第二方向上彼此间隔开，第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。
-
公开(公告)号：CN115775773A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202210926111.X
申请日：2022-08-03
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 一种半导体封装包括第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一半导体基板和穿透第一半导体基板的至少一部分的多个第一贯通电极。多个第二半导体包括第二半导体基板，所述多个第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上。多个接合焊盘布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。芯片接合绝缘层布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。至少一个支撑虚设基板堆叠在所述多个第二半导体芯片上并具有布置在其下表面上的支撑接合绝缘层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
165
records
(took 0.056 seconds)
