具有多层膜结构的DNA芯片
    61.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1538163A

    公开(公告)日:2004-10-20

    申请号:CN200410034658.0

    申请日:2004-04-16

    CPC classification number: C12Q1/6837

    Abstract: 本发明提供了一种具有多层薄膜结构的DNA芯片。所述DNA芯片包括:载体;高反射区,其具有比载体高的折射率,并包括依次堆积在载体的预定区域之上的具有相对低折射率的薄膜以及具有相对高折射率的薄膜;低反射区,具有比载体低的反射率,并包括具有相对低的折射率薄膜,其堆积在载体高反射区的周围;至少固定在高反射区的DNA探针。DNA探针和用荧光染料标记的靶DNA之间的杂交反应发生在高反射区。DNA芯片杂交信号的检测灵敏度的增加为杂交信号提供了正确检测。

    包括隔离层的半导体器件及制造其的方法

    公开(公告)号:CN110071174B

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN201811207725.2

    申请日:2018-10-17

    Abstract: 本发明构思涉及一种半导体器件及制造其的方法,该半导体器件包括:成对的配线图案,其被构造为在第一方向上延伸并形成在衬底上以在第二方向上彼此间隔开,该成对的配线图案在第二方向上最靠近彼此地设置;栅电极,其被构造为在衬底上沿第二方向延伸,栅电极被构造为围绕配线图案;以及第一隔离层,其被构造为沿第一方向在衬底与栅电极之间延伸,并且被形成为在第二方向上彼此间隔开,第一隔离层在垂直于第一方向和第二个方向的第三方向上重叠该成对的配线图案。

    半导体封装
    67.
    发明公开
    半导体封装 审中-实审

    公开(公告)号:CN115775773A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202210926111.X

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 一种半导体封装包括第一半导体芯片,第一半导体芯片包括第一半导体基板和穿透第一半导体基板的至少一部分的多个第一贯通电极。多个第二半导体包括第二半导体基板,所述多个第二半导体芯片堆叠在第一半导体芯片上。多个接合焊盘布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。芯片接合绝缘层布置在第一半导体芯片和所述多个第二半导体芯片之间。至少一个支撑虚设基板堆叠在所述多个第二半导体芯片上并具有布置在其下表面上的支撑接合绝缘层。

    变焦距镜头、图像采集装置和镜头

    公开(公告)号:CN107843978B

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN201710846292.4

    申请日:2017-09-19

    Abstract: 本发明涉及一种变焦距镜头、图像采集装置和镜头。变焦距镜头包括第一相位板和第二相位板,第一相位板包括具有彼此不同尺寸的多个第一相位转换元件,第二相位板包括彼此不同尺寸的多个第二相位转换元件,第一相位板和第二相位板沿光轴彼此面对,并在垂直于光轴的方向上相对彼此移动,以在第一相位板和第二相位板之间产生位移,多个第一相位转换元件和多个第二相位转换元件构造成透过第一相位板和第二相位板的光根据第一相位板和第二相位板之间的位移聚焦在光轴的不同位置处。

    用于语音识别的电子装置和方法

    公开(公告)号:CN105493180B

    公开(公告)日:2019-08-30

    申请号:CN201480047495.1

    申请日:2014-08-26

    Abstract: 本发明涉及一种用于改变动态屏幕布局的方法和电子装置。根据本发明的各种实施例的使用电子装置的方法可包括如下步骤:第一语音识别装置和第二语音识别装置中的一个或更多个装置获取第一语音;当预定命令被包括在由第一语音识别装置获取的第一语音中时,通过外部电子装置来识别额外识别的第二语音;当预定命令被包括在由第二语音识别装置获取的第一语音中时,识别额外识别的第二语音;并且基于识别的第二语音来执行相关的操作。

Patent Agency Ranking