包括二维材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN106169511A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610157055.2

    申请日:2016-03-18

    Abstract: 示例实施方式涉及包括二维(2D)材料的半导体器件以及制造该半导体器件的方法。一种半导体器件可以是包括至少一种掺杂的2D材料的光电器件。光电器件可以包括:第一电极;第二电极;以及在第一电极和第二电极之间的半导体层。第一电极和第二电极中的至少一个可以包括掺杂的石墨烯。半导体层可以具有大于或等于大约0.1eV的内建电势,或者大于或等于大约0.3eV的内建电势。第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂的石墨烯,另一个可以包括n掺杂的石墨烯。备选地,第一电极和第二电极中的其中之一可以包括p掺杂或n掺杂的石墨烯,另一个可以包括金属性材料。

    硬掩模组合物和通过使用该硬掩模组合物形成图案的方法

    公开(公告)号:CN105319854A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510292394.7

    申请日:2015-06-01

    Abstract: 本发明涉及硬掩模组合物和通过使用该硬掩模组合物形成图案的方法。所述硬掩模组合物可包括:溶剂;和包含约0.01原子%-约40原子%氧的2维碳纳米结构体、或其2维碳纳米结构体前体。所述2维碳纳米结构体前体中的氧的含量可低于约0.01原子%或者大于约40原子%。所述硬掩模组合物可用于形成精细图案。

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