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公开(公告)号：CN115533738B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211084919.4
申请日：2022-09-06
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明提供一种固相反应的研磨块，所述研磨块包括如下重量份数的组分：磨料15～35份，粘结剂45～60份，液体弹珠15～25份；所述研磨块还包括分布在研磨块内的气孔；所述液体弹珠包括外壁与芯部；所述外壁为疏水纳米磁性颗粒，所述芯部为反应液或润滑液；所述研磨块中液体弹珠和磨料定向排布于粘结剂中。在研磨半导体晶片过程中，在摩擦作用下研磨块中定向排布在磨料附近的液体弹珠在机械力的作用下破碎，其内部的液体逐渐释放出来，与被研磨半导体晶面表面发生固相反应生成钝化层，并且液体弹珠会因机械作用而形成凹坑能起到容屑的作用，提高了固相反应研磨盘的自锐性，研磨后得到低表面粗糙度的半导体晶片。
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公开(公告)号：CN118559601A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410827166.4
申请日：2019-10-23
Applicant: 爱思开矽得荣株式会社
Inventor： 成在哲
Abstract: 本发明提供一种晶片抛光头的制造方法，该方法包括以下步骤：将由多个层构成的导向环联结到基底基板的边缘；将导向环的边缘倒圆；通过涂覆在导向环的已倒圆表面上形成第一涂层；将橡胶卡盘固定在基底基板上；以及在粘合剂和粘合剂材料的外周表面上通过从橡胶卡盘到第一涂层涂覆而形成第二涂层。
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公开(公告)号：CN115446742B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202211117346.0
申请日：2022-09-14
Applicant: 无锡市锡山区半导体先进制造创新中心
Abstract: 本发明公开了一种复合磨料砂轮及其制备方法和应用，复合磨料砂轮的制备方法，包括：按比例称取金刚石硬磨料、软磨料和润湿剂，混合研磨后过90‑110目筛，随后加入陶瓷结合剂与临时粘结剂混合均匀过70‑80目筛，闷料后获得复合磨料砂轮成型料；将复合磨料砂轮成型料进行冷压成型，获得磨块生坯；将磨块生坯置于马弗炉中，进行烧结，按升温曲线烧至700℃‑800℃，保温1h‑2h，冷却后获得复合磨料砂轮磨块；将复合磨料砂轮磨块进行表面去毛刺、清洁及修整处理，利用环氧树脂胶将复合磨料砂轮磨块垂直粘接在铝基体的沟槽内，等间距排列，固化成型，获得粗复合磨料砂轮；将粗复合磨料砂轮进行精加工，使其磨削面平面度达到精度要求，获得复合磨料砂轮。
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公开(公告)号：CN116572150B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310667139.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 上海致领研磨科技有限公司
Inventor： 王永成
IPC: B24B37/10 , B24B37/14 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B53/017
Abstract: 本发明公开一种兼备粗研和精研功能的研磨机，涉及研磨机技术领域，包括研磨盘、均设置在研磨盘上的第一修整环、第二修整环，且第二修整环能够沿研磨盘的径向移动；研磨盘的研磨区包括均为环形且同心设置的精研磨区和粗研磨区，第一修整环的直径不小于精研磨区和精研磨区的宽度之和，在研磨盘的径向方向上，第一修整环的两端分别在研磨区的内侧和外侧；第二修整环内通过工装安装有工件，工装的直径不大于第一修整环、第二修整环的宽度；本发明通过设置具有精研磨区和粗研磨区的研磨盘，可以依次完成工件的粗研磨和精研磨，而不需要将完成粗研磨的工件转移至另一研磨机上进行精研磨，节省了转移时间，也减少了设备投入，可以明显提高加工效率。
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公开(公告)号：CN117245570A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202310137939.1
申请日：2023-02-20
Applicant: 台湾中国砂轮企业股份有限公司
IPC: B24D3/00 , B32B15/18 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B3/08 , B32B7/12 , F16F15/126 , F16F15/121 , B24D7/02 , B24B37/14
Abstract: 本发明公开了一种晶圆减薄用砂轮，其包含：一基板；一缓冲层，设于该基板之上，该缓冲层的厚度为20至50μm；及一研磨层，设于该缓冲层之上，且该研磨层具有多个分散于其中的磨料颗粒，且该磨料颗粒的平均粒径为界于0.05至5μm。本发明的晶圆减薄用砂轮不但可具有缓冲层所发挥的减缓外力并降低组件受损的效果，还能保有其良好精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114728399A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102330.2
申请日：2019-10-23
Applicant: 爱思开矽得荣株式会社
Inventor： 成在哲
IPC: B24B37/14
Abstract: 本发明提供一种晶片抛光头的制造方法，该方法包括以下步骤：将由多个层构成的导向环联结到基底基板的边缘；将导向环的边缘倒圆；通过涂覆在导向环的已倒圆表面上形成第一涂层；将橡胶卡盘固定在基底基板上；以及在粘合剂和粘合剂材料的外周表面上通过从橡胶卡盘到第一涂层涂覆而形成第二涂层。
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公开(公告)号：CN113396197A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201980090623.3
申请日：2019-11-13
Applicant: CMC材料股份有限公司
Abstract: 用于对具有铜、阻挡物及介电层的基板进行抛光的化学机械抛光组合物，其包括：基于水的液体载剂；阳离子型硅石研磨剂颗粒，其分散于该液体载剂中；及三唑化合物，其中该抛光组合物具有大于约6的pH，且该阳离子型硅石研磨剂颗粒具有至少10mV的ζ电位。该三唑化合物不为苯并三唑或苯并三唑化合物。用于对包括铜、阻挡物及介电层的基板进行化学机械抛光的方法，其包括：使该基板与上述抛光组合物接触；相对于该基板移动该抛光组合物；以及研磨该基板以自该基板移除该铜、阻挡物及介电层的一部分且由此对该基板进行抛光。
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公开(公告)号：CN112658976A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201911304095.5
申请日：2019-12-17
Applicant: 深圳硅基仿生科技有限公司
Abstract: 本公开涉及一种用于对陶瓷的表面进行研磨的方法，其特征在于，包括以下步骤：(a)准备待研磨的陶瓷；(b)对陶瓷的表面进行清洗；(c)准备用于对所述陶瓷的表面进行研磨的磨具，并将陶瓷装载在磨具上；(d)以预定流速向陶瓷的表面提供研磨液，并且使磨具以预定转速旋转，其中，研磨液包括粒径为0.1微米至0.5微米的研磨颗粒；(e)以预定时间对陶瓷的表面进行研磨。根据本公开，能够有效地改善陶瓷的表面的粗糙度和平坦度。
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公开(公告)号：CN110774170B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201911205967.2
申请日：2017-12-30
Applicant: 苏州赛尔科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种蓝宝石衬底减薄用砂轮齿，将二氧化钛晶须加入氰酸酯单体中，然后于150℃搅拌30分钟，再加入磷酸铝，再搅拌2小时，自然冷却后粉碎得到改性剂；将金刚石、环氧树脂粉、碳化硅、氧化铝、金属钴、4‑甲基苯甲醇、改性剂的混合物过300目筛，得到成型料；将所述成型料热压得到热压坯体；将所述热压坯体固化后得到蓝宝石衬底减薄用砂轮齿；本发明对砂轮齿进行配方设计，提升了磨削产品表面质量，提高良率。
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公开(公告)号：CN112108995A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910544451.4
申请日：2019-06-21
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种用于化学机械抛光的承载头，包括连轴盘、平衡架、承载盘、柔性膜，所述平衡架具有中轴部以及形成于中轴部底端的底盘部，所述中轴部可滑动地设置于连轴盘的中心通孔内并且所述底盘部连接至所述承载盘以带动承载盘相对于连轴盘上下移动，所述柔性膜的一部分被夹紧至承载盘下部以形成密封腔室，所述的底盘部的下表面设置有消波层。
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