新型多线圈靶设计
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103249241A

    公开(公告)日:2013-08-14

    申请号:CN201210208923.7

    申请日:2012-06-19

    Abstract: 在一些实施例中,本发明内容涉及被配置成在工件周围形成对称的等离子体分布的等离子体处理系统。在一些实施例中,等离子体处理系统包括在处理室周围对称设置的多个线圈。当向线圈提供电流时,独立线圈发射出独立磁场,磁场用于离子化靶原子。独立磁场在线圈内作用于离子以在线圈内部形成等离子体。而且,独立磁场在线圈之间彼此叠加以在线圈外形成等离子体。因此,所公开的等离子体处理系统可以沿着工件的圆周以高度的均匀性(例如,没有死空间)形成连续延伸的等离子体。本发明还提供了新型多线圈靶设计。

    溅镀载台
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101418434B

    公开(公告)日:2011-06-22

    申请号:CN200710202213.2

    申请日:2007-10-23

    Inventor: 骆世平

    CPC classification number: C23C14/50 C23C14/351 H01J37/34

    Abstract: 本发明提供一种溅镀载台,用于承载被镀物以进行溅镀制程。该溅镀载台包括本体和承载体,所述本体为由第一边框、第二边框、第三边框和第四边框组成的中空框体,所述第一边框和第三边框相对设置且分别设置有长形凹槽,所述第二边框和第四边框相对设置且分别设置有线圈,所述承载体为由第五边框、第六边框、第七边框和第八边框组成的中空框体,所述第五边框与第七边框相对设置且分别向远离承载体的方向形成突块,所述突块活动地设置在所述凹槽内,所述突块靠近所述第六边框或第八边框,所述第六边框或者第八边框上设有磁铁。

    沉积材料形成镀层的设备
    56.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201614406U

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN200820112365.3

    申请日:2008-08-27

    CPC classification number: C23C14/351 H01J37/3408 H01J2237/336

    Abstract: 本实用新型涉及产生并且维持一个闭合场的设备,所述设备提供磁控管和/或磁体组件以在一个有待镀层的基底所处位置的一个镀层腔体内产生一个磁场。为了实现这一目标,至少提供两个磁控管和/或磁体组件,每一个都具有内部部分和相反极性的外部部分。所述磁控管和/或磁体阵列设置为:一个磁控管和/或磁体组件的外部部分和其他,或另一个磁控管和/或磁体组件的外部部分,放置在相邻位置。并且,至少一个所述磁控管或磁体组件具有相反极性。

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