血糖传感器的电极元件及其制备方法、血糖传感器

    公开(公告)号:CN109738501A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811627419.4

    申请日:2018-12-28

    Inventor: 冯雪 杜琦峰 陈颖

    Abstract: 本发明涉及一种血糖传感器的电极元件及其制备方法、血糖传感器。所述电极元件包括工作电极,所述工作电极包括石墨烯复合层,所述石墨烯复合层包括3D石墨烯以及负载于所述3D石墨烯中的纳米材料,所述纳米材料中含有金属元素。其制备方法包括以下步骤:提供柔性衬底和纳米材料,其中所述纳米材料含有金属元素;在所述柔性衬底上形成3D石墨烯预制电极;再将纳米材料负载于所述3D石墨烯预制电极中,形成工作电极,得到电极元件。本发明的电极元件对血糖的检测灵敏度高、检测范围宽、响应速度快,且电极元件可承受一定程度的变形,稳定性好,适用于可穿戴式血糖传感器。

    组织液检测装置
    52.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109730696A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811627418.X

    申请日:2018-12-28

    Inventor: 冯雪 杜琦峰 陈颖

    Abstract: 本发明涉及一种组织液检测装置,所述组织液检测装置包括主体、微针、压迫部以及电化学传感器,所述主体内部形成空腔,所述微针位于所述主体表面且具有供组织液流通的孔道,所述孔道自所述微针尖端向所述主体延伸并与所述空腔连通,所述压迫部与所述空腔相连并能够压迫排出所述空腔内的空气使所述空腔内形成负压环境,所述电化学传感器设置于所述空腔内,并能够与流经所述微针的组织液接触,以检测所述组织液的葡萄糖浓度。本发明的组织液检测装置可实现对血糖的连续检测,精准度高、可靠性好,且对人体的创伤很小,能够快速实现临床应用。

    组织液检测装置
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109730695A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811624488.X

    申请日:2018-12-28

    Inventor: 冯雪 杜琦峰 陈颖

    Abstract: 本发明涉及一种组织液检测装置,所述组织液检测装置包括基底和电化学传感器,基底的一侧设置有用于刺入体内提取组织液的微针,微针设置有供组织液流通的孔道,孔道自微针尖端向基底延伸并贯穿基底;电化学传感器设置于基底背离微针的一侧,并能够与流经微针的组织液接触,以对所述组织液进行检测。使用时,将组织液检测装置贴在皮肤上,微针即刺入皮下,在毛细管作用下,组织液进入微针的孔道,顺着孔道输送并与电化学传感器接触,通过电化学传感器检测出组织液中的生理信息。从而使组织液的提取与生理信息的检测一体化,方法简单,可实现人体生理信息的实时检测与连续检测,精准度高、可靠性好,且对人体的创伤很小,能够快速实现临床应用。

    主动防护系统
    54.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109724471A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811620870.3

    申请日:2018-12-28

    Abstract: 本发明提供一种状态可逆的主动防护系统,其内包含电流变液,由于该电流变液的流动性以及在高压电能的激发下具有液固态转化的特性,当受到电流激发时,该电流变液能够快速变为固态,并且固态的电流变液有很高的强度,因此该主动防护系统能够有效地抵挡来袭弹体的冲击。本发明利用材料的特性,利用电能实现对弹体冲击的有效、多次防御。与雷达监控系统相结合,实现对来袭弹体的监控,便于进行主动防御、提前防御。本发明适用于易发生爆炸的场合,例如化工厂、火灾现场、战场等。

    一种柔性芯片封装方法及柔性芯片封装结构

    公开(公告)号:CN119694896A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202311244509.6

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 本发明涉及一种柔性芯片封装方法及柔性芯片封装结构,包括:柔性衬底具有第一面和第二面,在所述柔性衬底上开设从所述第一面贯通至所述第二面的安装孔;将第一散热膜安装至所述第一面处,并使所述第一散热膜对所述安装孔的一端进行遮挡;在所述第二面背离所述第一面的一侧,将所述柔性芯片安装至所述安装孔处;将第二散热膜安装至所述第二面处,并使所述第二散热膜覆盖在所述柔性芯片上。柔性衬底通过设置安装孔,使得柔性芯片能够向第一散热膜和第二散热膜传导热量,借由第一散热膜和第二散热膜较大的散热面积,较快地降低柔性芯片温度,从而提升柔性芯片的工作稳定性。

    柔性天线阵及其制备方法
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118281547A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211736472.4

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本申请提供了一种柔性天线阵及其制备方法。其中,柔性天线阵包括三维柔性介质基板、多个微带阵元、馈电网络和天线地面,三维柔性介质基板包括底层薄膜层和位于底层薄膜层的第一侧面的多个台阶结构,底层薄膜层和多个台阶结构为一体成型结构;多个微带阵元分别设置在多个台阶结构上;馈电网络设置在底层薄膜层的第一侧面上,馈电网络电连接多个微带阵元;天线地面设置在底层薄膜层的第二侧面上。本申请实施例的柔性天线阵采用三维柔性结构的三维柔性介质基板,通过底层薄膜层和台阶结构的三维结构设计,在不影响天线阵的辐射特性的情况下,提高天线阵的柔性,有利于天线阵的曲面共形和重量减轻。

    一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN118280932A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211733730.3

    申请日:2022-12-30

    Inventor: 冯雪 刘兰兰 陈颖

    Abstract: 本发明提供了一种耐腐蚀柔性电子器件封装结构及其制备方法,属于柔性电子器件领域。所述封装结构包括依次层叠设置的第一封装层、第二封装层和第三封装层,所述第一封装层包括有机化合物材料,所述第二封装层包括无机氧化物材料,所述第三封装层包括含氟聚合物材料,所述有机化合物材料包括派瑞林、聚酰亚胺或聚四氟乙烯中的至少一种,所述无机氧化物材料包括三氧化二铝、二氧化硅、二氧化钛、氧化镁、氧化锆或氧化锌中的至少一种,所述含氟聚合物材料包括聚偏氟乙烯、全氟(1‑丁烯基乙烯基醚)聚合物或全氟烷氧基树脂中的至少一种。所述封装结构具有良好的柔性、水氧阻隔能力、耐有机溶剂腐蚀性能和耐酸碱腐蚀性能,适用于柔性电子器件的封装。

Patent Agency Ranking