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公开(公告)号：CN118258531A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211693517.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01L1/22
Abstract: 本发明提供了一种阵列式压力传感器及其制造方法，其能够在实现压力分布的长期稳定监测的同时，便于实现曲面的压力监测。该阵列式压力传感器包括：基底膜；传感芯片阵列，该传感芯片阵列包括间隔地阵列排布于该基底膜的多个压力传感芯片，每个该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的正面的惠斯通电桥，该减薄硅片是通过研磨硅片基材的背面且经过分割而成的；电路层，该电路层包括柔性膜和设置于该柔性膜的电路主体，该传感芯片阵列被包埋在该柔性膜和该基底膜之间，并且该电路主体电连接于该惠斯通电桥；以及封装膜，该封装膜被设置于该电路层的上表面以覆盖该电路主体。
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公开(公告)号：CN111110194A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911397376.X
申请日：2019-12-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61B5/00 , A61B5/1455
Abstract: 本申请实施例提供了一种脑成像检测装置。其中，脑成像检测装置能够佩戴至人体的头部；脑成像检测装置包括基体、发光单元以及探测单元，发光单元与探测单元均设置于基体的内侧；其中，脑成像检测装置还包括第一电致动罩和第二电致动罩，第一电致动罩设置于发光单元的表面，第二电致动罩设置于探测单元的表面；第一电致动罩和第二电致动罩分别包括相互围设的多个电致动薄膜，多个电致动薄膜能够在通电后绽开，以在发光单元和探测单元的表面形成光路。通过本申请，简化了脑成像检测装置的检测结构，解决了脑成像检测装置的检测结构复杂的问题。
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公开(公告)号：CN110953982A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201911324401.1
申请日：2019-12-20
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明涉及一种薄膜器件的制备方法，所述制备方法通过在载体的表面依次交替涂覆并固化含修复材料的第一混合液和含基体材料的第二混合液，得到薄膜层，其中，第一混合液和第二混合液的涂覆次数之和为偶数次，所述薄膜层包括交替层叠设置的至少一层修复层和至少一层基体层，此时远离载体的最外层为基体层；采用激光辐照最外层的基体层，使其表面原位形成石墨烯结构，得到薄膜器件。本发明提供所述制备方法得到的薄膜器件，以及基于所述制备方法的柔性应变传感器及制备方法，所述制备方法简单、实用，得到的薄膜器件和柔性应变传感器具有优异的应变性能和导电性能，且能够自修复。
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公开(公告)号：CN118258528A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211693425.6
申请日：2022-12-28
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种柔性硅基压力传感器及其制造方法，其能够在实现窄间隙接触力监测的同时，提高测量稳定性。该柔性硅基压力传感器包括：压力传感芯片，该压力传感芯片包括减薄硅片和设置于该减薄硅片的惠斯通电路，该减薄硅片是通过研磨硅片基材的背面制成的，该惠斯通电路包括位于该减薄硅片的正面的惠斯通电桥和与该惠斯通电桥电连接的表面电路；和PDMS封装膜，该PDMS封装膜包裹住该压力传感芯片，并且该PDMS封装膜具有与该表面电路对应的开孔。
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公开(公告)号：CN110953982B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201911324401.1
申请日：2019-12-20
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01B7/16
Abstract: 本发明涉及一种薄膜器件的制备方法，所述制备方法通过在载体的表面依次交替涂覆并固化含修复材料的第一混合液和含基体材料的第二混合液，得到薄膜层，其中，第一混合液和第二混合液的涂覆次数之和为偶数次，所述薄膜层包括交替层叠设置的至少一层修复层和至少一层基体层，此时远离载体的最外层为基体层；采用激光辐照最外层的基体层，使其表面原位形成石墨烯结构，得到薄膜器件。本发明提供所述制备方法得到的薄膜器件，以及基于所述制备方法的柔性应变传感器及制备方法，所述制备方法简单、实用，得到的薄膜器件和柔性应变传感器具有优异的应变性能和导电性能，且能够自修复。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114544046A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202111581041.0
申请日：2021-12-22
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: G01L1/18
Abstract: 本申请涉及一种压力传感器，包括硅片和柔性薄膜，硅片的一侧设置至少一力敏电阻，柔性薄膜包覆硅片，柔性薄膜的厚度大于或等于硅片的厚度。本申请还涉及一种压力传感器的制备方法，提供硅片，硅片的一侧设置至少一力敏电阻；形成包覆硅片的柔性薄膜，得到压力传感器。本申请将硅片制成的力敏元件包埋于柔性薄膜中，可以提高器件的柔性，减少器件本身对监测环境的压力干扰，可实现对接触界面压力的精准监测。
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公开(公告)号：CN112659694A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011516980.2
申请日：2020-12-21
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: B32B27/20 , B32B3/24 , B32B7/025 , B32B7/10 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B37/02 , B32B37/14 , B32B38/00 , B32B38/18
Abstract: 本申请涉及一种柔性致动器，包括依次层叠设置的磁性膜层、多孔柔性膜层及柔性衬底，柔性衬底设有线圈，线圈通电时与磁性膜层相互作用，带动多孔柔性膜层变形。柔性致动器的制作方法，包括：提供磁性膜层、多孔柔性膜层及柔性衬底，柔性衬底设有线圈；将磁性膜层、多孔柔性膜层及柔性衬底依次层叠，使得线圈可在通电时与磁性膜层相互作用，带动多孔柔性膜层变形；得到柔性致动器。本申请的致动器包括三层柔性结构，柔性好，制备工艺简单，并可以通过改变线圈电流实现驱动力精准调控，让医生准确感知手术器械与组织之间的作用力。
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公开(公告)号：CN111122021A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911398996.5
申请日：2019-12-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种柔性复合薄膜的制备方法，包括：在第一柔性薄膜的一表面上形成含铁电材料的前驱体层；然后采用激光对该表面进行辐照，使得该表面形成复合结构，复合结构包括石墨烯微结构和嵌设于石墨烯微结构内部和/或表面的铁电材料颗粒；然后将至少部分复合结构转移至第二柔性薄膜的一表面，以在第二柔性薄膜的一表面形成功能层，得到柔性复合薄膜。本发明还提供制备方法得到的柔性复合薄膜，以及柔性压力传感器及其制备方法。本发明的柔性复合薄膜灵敏度高、柔性好。
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公开(公告)号：CN111067485A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911345862.7
申请日：2019-12-24
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
IPC: A61B5/00
Abstract: 本发明涉及脑成像领域，特别是涉及脑成像检测装置。该脑成像检测装置，包括头套、多个探测器及多个近红外光源，所述头套呈网状，沿厚度方向开设有多个通孔，所述近红外光源以及所述探测器邻近所述通孔设于所述头套内侧，在所述头套套设于人体头部时，所述人体头部的发丝能够从所述通孔内穿出，以使头套的内侧的表面以及位于所述头套内侧的探测器能够与所述人体头部的头皮贴合。本发明的优点在于：结构简单，能够方便迅速地分拨头发，不损伤人体头皮。
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公开(公告)号：CN111060234A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911404077.4
申请日：2019-12-30
Applicant: 浙江清华柔性电子技术研究院 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及一种功能浆料，所述功能浆料碳纳米材料、金属纳米颗粒、碳酸盐颗粒和基体材料，所述碳纳米材料的表面以及所述金属纳米颗粒的表面均连接有有机基团。本发明还涉及基于该功能浆料的应用，包括基于该功能浆料制成的功能层、功能薄膜及制备方法，以及基于该功能薄膜的柔性压力传感器及制备方法。本发明的功能浆料具有优异的介电性能，柔性压力传感器具有优异的柔性、灵敏度、生物相容性以及较高的电输出性能。
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