一种柔性芯片封装方法及柔性芯片封装结构

    公开(公告)号:CN119694896A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202311244509.6

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 本发明涉及一种柔性芯片封装方法及柔性芯片封装结构,包括:柔性衬底具有第一面和第二面,在所述柔性衬底上开设从所述第一面贯通至所述第二面的安装孔;将第一散热膜安装至所述第一面处,并使所述第一散热膜对所述安装孔的一端进行遮挡;在所述第二面背离所述第一面的一侧,将所述柔性芯片安装至所述安装孔处;将第二散热膜安装至所述第二面处,并使所述第二散热膜覆盖在所述柔性芯片上。柔性衬底通过设置安装孔,使得柔性芯片能够向第一散热膜和第二散热膜传导热量,借由第一散热膜和第二散热膜较大的散热面积,较快地降低柔性芯片温度,从而提升柔性芯片的工作稳定性。

    仿生水面机器人
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118270183A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211732130.5

    申请日:2022-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种仿生水面机器人,包括移动平台、柔性电路板和包覆层,移动平台包括承载部和驱动部,承载部包括第一薄膜和第一形状记忆骨架,第一形状记忆骨架设在第一薄膜上,驱动部包括第二薄膜和第二形状记忆骨架,第二薄膜为光热膜,第二薄膜与第一薄膜相连,第二形状记忆骨架设在第二薄膜上,第二形状记忆骨架与第一形状记忆骨架相连;柔性电路板设在承载部在其厚度方向上的一侧;所述包覆层设在所述承载部上,所述柔性电路板被所述承载部和所述包覆层包裹。本发明的仿生水面机器人实现了无电机驱动的非机械式的仿生水面机器人的设计,具有轻量化、可变形的特点,可实现仿生水面机器人的微型化。

    低应力曲面图像传感器及制作方法以及其封装结构

    公开(公告)号:CN117457693A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311436137.7

    申请日:2023-10-30

    Inventor: 冯雪 张志兴 陈颖

    Abstract: 一种低应力曲面图像传感器,包括基座、感光芯片和固态胶膜,基座上设有凹槽,感光芯片的背面通过固态胶膜粘附在凹槽中,感光芯片的感光正面为曲面,固态胶膜设有调控应力的镂空结构。本发明的低应力曲面图像传感器的固态胶膜能避免液体胶污染芯片表面,且能有效调控应力分布。本发明还涉及一种低应力曲面图像传感器的制作方法和低应力曲面图像传感器的封装结构。

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