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公开(公告)号：CN112490264A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202010959239.7
申请日：2020-09-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开涉及功率器件、包括其的系统以及用于制造和控制其的方法。本公开的各种实施例提供了功率器件，功率器件包括被适配用于在被电流流过时生成磁场的至少一个第一导电元件，并且特征在于功率器件还包括与第一导电元件电绝缘的霍尔传感器。传感器和第一导电元件被互相布置以使得检测指示流过第一导电元件的电流的所述磁场。
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公开(公告)号：CN105910734B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201510860482.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01L1/00
Abstract: 本公开涉及具有空腔的压力感测设备及相关方法。其中提供了一种压力感测设备，可以包括主体，其配置为将施加在彼此相抵靠地放置的第一部分和第二部分之间的负载进行分布，以及由所述主体承载的压力感测器。所述压力感测器可以包括支撑主体，以及通过所述支撑主体安装并且限定了其间的空腔的IC裸片。所述IC裸片可以包括响应于与空腔相关联的弯曲的压力感测电路，以及与所述压力感测电路耦合的IC接口。
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公开(公告)号：CN107845498B
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201711038700.X
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H01F38/14 , H01L23/538 , H01L23/64 , H01L23/66 , H01L25/065 , H01Q1/22 , H01Q7/00 , H04B5/00 , A61B5/00
Abstract: 本公开涉及组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法。电子器件的网络(100)形成在柔性衬底(15；101)上，其中多个电子器件(1；104)被组装到柔性衬底上。电子器件具有嵌入天线用于无线类型的互耦(4；111)。每个电子器件(1；104)均通过芯片或复合系统形成，芯片或复合系统集成有收发器电路(3)和功能部件(12；112)，收发器电路连接至嵌入天线(4；11)，功能部件连接至收发器电路并包括从包括以下元件的组中选择的至少一个元件：传感器、致动器、换能器、接口、电极、存储器、控制单元、电源单元、转换器、适配器、数字电路、模拟电路、RF电路、微机电系统、电极、阱、电池、液体容器。
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公开(公告)号：CN110542628A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910809333.1
申请日：2015-08-31
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01N15/02
Abstract: 本申请涉及集成检测装置。该检测装置形成在具有第一面、第二面和腔的半导体材料的本体中。检测区域形成在腔中，并且气泵集成在本体中并且被配置成迫使气体朝向检测区域运动。光学型检测系统或者阿尔法粒子检测器至少部分地布置在检测区域中。
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公开(公告)号：CN109214220A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810801593.X
申请日：2011-08-11
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G06K7/00 , G06K7/10 , G06K19/02 , G06K19/07 , G06K19/073 , G06K19/077
Abstract: 本发明涉及一种安全系统，该系统包括收发器/应答器电路(30)和至少一个集成电路(24a)，至少一个集成电路(24a)设置有天线(36)以用于与收发器/应答器电路(30)通信、与至少一个集成电路(24a)关联的抑制元件(24b、44、44a、44b)以用于抑制与收发器/应答器电路的通信并且用于保护至少一个集成电路(24a)中所包含的数据。有利地，抑制元件(24b、44、44a、44b)为电磁抑制元件，安全系统还包括耦合元件(22)，该耦合元件与至少一个集成电路(24a)的天线(36)关联以用于使电磁抑制元件(24b、44、44a、44b)暂时失效，从而允许至少一个集成电路(24a)与收发器/应答器电路(30)之间的通信。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104749718B
公开(公告)日：2018-08-14
申请号：CN201410844544.6
申请日：2014-12-30
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G02B6/4214 , G01J1/0209 , G01J1/0407 , G02B6/4202
Abstract: 提供了一种具有波导的集成光电子器件和系统以及其制造方法。集成电子器件由第一表面和第二表面界定，并且包括：由半导体材料制成的本体，在本体内部形成在探测器和发射器之间选择的至少一个光电子部件；以及光学路径，该光学路径至少部分地为引导类型的并且在第一表面和第二表面之间延伸，光学路径穿过本体。光电子部件通过光学路径光学耦合到自由空间的第一部分和自由空间的第二部分，该自由空间的第一部分和第二部分被分别布置在第一表面上方和第二表面下方。
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公开(公告)号：CN105699631B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510824999.6
申请日：2015-11-24
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: G01N33/38
CPC classification number: H01L23/562 , G01R31/2872 , H01L21/76224 , H01L22/14 , H01L23/585 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本公开涉及具有绝缘沟槽的IC及相关的方法。一种IC可以包括：半导体衬底，半导体衬底具有形成在衬底中的电路；在半导体衬底上方并且具有耦合到电路的天线的互连层；以及在互连层的外围周围的密封环。IC可以包括竖直地延伸到半导体衬底中并且从半导体衬底的相邻的一侧向半导体衬底的相邻的另一侧横向地延伸跨过半导体衬底的电绝缘沟槽。
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公开(公告)号：CN104285131B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380024932.3
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01D11/245 , B28B23/0031 , G01K17/00 , G01L1/18 , G01M5/00 , G01N33/383
Abstract: 描述了一种用于设备(100)的封装体(15)，该设备可插入在固体结构(300)中以用于检测和监控一个或多个局部参数。封装体(15)由建筑材料制成，该建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒形成。进一步描述了一种用于检测和监控固体结构内的一个或多个局部参数的设备(100)。设备检测模块(1)，以及具有如上所述特性的封装体(15)，该封装体设置以便于覆盖设备(100)的包括集成检测模块(1)的至少一部分。也描述了一种用于制造设备(100)的方法，以及用于监控包括该设备(100)的固体结构(300)中参数的系统(200)。(100)包括具有至少一个集成传感器(10)的集成
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公开(公告)号：CN105841848A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201510850232.0
申请日：2015-11-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01N3/08 , G01L1/005 , G01L5/103 , G01N3/066 , H01L23/3107 , G01L1/16 , G01L1/18
Abstract: 本公开涉及具有附接板的张应力测量设备及相关的方法。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。
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公开(公告)号：CN103683528A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310454033.9
申请日：2013-09-25
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： A·帕加尼
IPC: H02J17/00
CPC classification number: G01N27/82 , G01N27/72 , G01N33/381 , G01N33/383 , Y10T29/49018 , Y10T29/4902
Abstract: 一种建筑结构，包括建筑材料块和掩埋于建筑材料块中的磁回路。该结构还包括掩埋于建筑材料块中的多个感测设备。每个感测设备可以包括与磁回路磁耦合的无接触功率供应电路，以在磁回路承受可变磁场时生成供应电压。
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