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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107896095A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710429865.3
申请日：2017-06-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H03F3/45632 , H03F1/14 , H03F1/26 , H03F3/45188 , H03F3/45659 , H03F2200/153 , H03F2200/555 , H03F3/45376
Abstract: 提供了一种全差分运算放大器。放大器具有输入节点并且包括差分输入级，差分输入级用于通过这些输入节点来接收输入信号并且在第一和第二中间节点上提供输出信号。放大器包括全差分放大级，全差分放大级具有分别耦合至第一中间节点和第二中间节点的正输入端和负输入端。放大器包括第一补偿晶体管，第一补偿晶体管具有耦合至第一中间节点和第一节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的负输出端的控制端子。放大器包括第二补偿晶体管，第二补偿晶体管具有耦合至第二中间节点和第二节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的正输出端的控制端子。放大器包括用于提供放大器输出端并且将这些输出端反馈至放大器的正输出级和负输出级。
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公开(公告)号：CN104285131B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380024932.3
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01D11/245 , B28B23/0031 , G01K17/00 , G01L1/18 , G01M5/00 , G01N33/383
Abstract: 描述了一种用于设备(100)的封装体(15)，该设备可插入在固体结构(300)中以用于检测和监控一个或多个局部参数。封装体(15)由建筑材料制成，该建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒形成。进一步描述了一种用于检测和监控固体结构内的一个或多个局部参数的设备(100)。设备检测模块(1)，以及具有如上所述特性的封装体(15)，该封装体设置以便于覆盖设备(100)的包括集成检测模块(1)的至少一部分。也描述了一种用于制造设备(100)的方法，以及用于监控包括该设备(100)的固体结构(300)中参数的系统(200)。(100)包括具有至少一个集成传感器(10)的集成
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公开(公告)号：CN107896095B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201710429865.3
申请日：2017-06-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 提供了一种全差分运算放大器。放大器具有输入节点并且包括差分输入级，差分输入级用于通过这些输入节点来接收输入信号并且在第一和第二中间节点上提供输出信号。放大器包括全差分放大级，全差分放大级具有分别耦合至第一中间节点和第二中间节点的正输入端和负输入端。放大器包括第一补偿晶体管，第一补偿晶体管具有耦合至第一中间节点和第一节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的负输出端的控制端子。放大器包括第二补偿晶体管，第二补偿晶体管具有耦合至第二中间节点和第二节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的正输出端的控制端子。放大器包括用于提供放大器输出端并且将这些输出端反馈至放大器的正输出级和负输出级。
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公开(公告)号：CN104285131A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201380024932.3
申请日：2013-05-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: G01D11/245 , B28B23/0031 , G01K17/00 , G01L1/18 , G01M5/00 , G01N33/383
Abstract: 本发明描述了一种用于设备(100)的封装体(15)，该设备可插入在固体结构(300)中以用于检测和监控一个或多个局部参数。封装体(15)由建筑材料制成，该建筑材料由微米或亚微米尺寸的颗粒形成。进一步描述了一种用于检测和监控固体结构内的一个或多个局部参数的设备(100)。设备(100)包括具有至少一个集成传感器(10)的集成检测模块(1)，以及具有如上所述特性的封装体(15)，该封装体设置以便于覆盖设备(100)的包括集成检测模块(1)的至少一部分。也描述了一种用于制造设备(100)的方法，以及用于监控包括该设备(100)的固体结构(300)中参数的系统(200)。
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公开(公告)号：CN207166461U
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201720664093.7
申请日：2017-06-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: H03F3/45632 , H03F1/14 , H03F1/26 , H03F3/45188 , H03F3/45659 , H03F2200/153 , H03F2200/555
Abstract: 提供了一种全差分运算放大器。放大器具有输入节点并且包括差分输入级，差分输入级用于通过这些输入节点来接收输入信号并且在第一和第二中间节点上提供输出信号。放大器包括全差分放大级，全差分放大级具有分别耦合至第一中间节点和第二中间节点的正输入端和负输入端。放大器包括第一补偿晶体管，第一补偿晶体管具有耦合至第一中间节点和第一节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的负输出端的控制端子。放大器包括第二补偿晶体管，第二补偿晶体管具有耦合至第二中间节点和第二节点的导电端子、以及耦合至全差分放大级的正输出端的控制端子。放大器包括用于提供放大器输出端并且将这些输出端反馈至放大器的正输出级和负输出级。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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