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公开(公告)号：CN115210410A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180017274.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
Abstract: 本发明提供一种输送性优异且抑制绝缘性能劣化的金属填充微细结构体的制造方法。金属填充微细结构体的制造方法具有：形成工序，在由配置于阀金属部件外缘的框架部包围的形成区域中形成具有多个细孔的氧化膜，由此得到具有阀金属部件和氧化膜的结构体；填充工序，对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属；及保持工序，将通过填充工序对结构体在氧化膜的多个细孔中填充金属而得到的金属填充部件在相对湿度10～30％的环境下暴露24小时以上。多个细孔的平均直径为1μm以下。
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公开(公告)号：CN107113984B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580067306.1
申请日：2015-12-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01R11/01 , H01R12/00 , H01R12/52 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。本发明的多层配线基板层叠有各向异性导电部件与具有基板及形成于基板上的一个以上的电极的配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述多层配线基板中，多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。
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公开(公告)号：CN109155259A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030573.0
申请日：2017-04-14
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种适用于半导体芯片和半导体晶片等的接合的各向异性导电材料、具有各向异性导电性部件的电子元件、具有各向异性导电性部件的包含半导体元件的结构体及使用各向异性导电性部件的电子元件的制造方法。各向异性导电材料具有支撑体及各向异性导电性部件，所述各向异性导电性部件为如下部件，其具备：绝缘性基材，由无机材料构成；及由导电材料构成的多个导通路，该多个导通路向绝缘性基材的厚度方向贯通，并以相互电绝缘的状态设置，上述各向异性导电性部件设置在支撑体上，且使表征各向异性导电性的区域形成为规定的图案状。
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公开(公告)号：CN105934540B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201580005720.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01M10/0525 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/84 , H01M4/044 , H01M4/0442 , H01M4/661 , H01M4/664 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M2004/021 , Y02E60/13 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的课题在于提供一种简便且生产性高，可使用任意铝材料，且可优选用于与活性物质层的粘附性优异的集电体的铝板的制造方法、以及蓄电装置用集电体及蓄电装置。本发明的铝板的制造方法是具有厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材的铝板的制造方法，其具有：氧化膜形成工序，对厚度5～1000μm的铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜；贯穿孔形成工序，在氧化膜形成工序后实施电化学溶解处理而形成贯穿孔。
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公开(公告)号：CN107113984A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580067306.1
申请日：2015-12-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/49894 , H01R11/01 , H01R12/00 , H01R12/52 , H05K1/11 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K3/36
Abstract: 本发明提供一种能够实现优异的导通可靠性的多层配线基板。本发明的多层配线基板层叠有各向异性导电部件与具有基板及形成于基板上的一个以上的电极的配线基板，所述各向异性导电部件具备：包含无机材料的绝缘性基材；包含导电性部件的多个导通路，以在绝缘性基材的厚度方向上贯穿并相互绝缘的状态而设置；以及粘合层，设于绝缘性基材的表面，各导通路具有从绝缘性基材的表面突出的突出部分，所述多层配线基板中，多个导通路中，与电极接触的导通路变形，而相邻的导通路彼此接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102318141B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201080007930.X
申请日：2010-02-17
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01R13/2435 , H01B1/023 , H01R12/7082
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电构件，所述各向异性导电构件具有显著增加的导电通路设置密度，并且即使现在已经获得了较高的集成化水平时，也可以将其用作用于电子部件如半导体器件的电连接构件或检查连接器，并且它具有优异的挠性。该各向异性导电构件包括：绝缘基材和多个导电通路，所述导电通路由导电材料制成，彼此绝缘，并且在绝缘基材的厚度方向上延伸通过所述绝缘基材，所述导电通路的每一个的一端在所述绝缘基材的一侧突出，所述导电通路的每一个的另一端在所述绝缘基材的另一侧暴露或突出。绝缘基材由树脂材料制成，并且导电通路以至少1,000,000个导电通路/mm2的密度形成。
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公开(公告)号：CN103477458A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280015908.9
申请日：2012-03-23
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05B33/22 , F21V7/00 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/73265 , H01L2924/01327 , H01L2924/13055 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 所提供的是一种发光元件用反射基板，所述发光元件用反射基板包括无机反射层作为阀金属基板上的光反射层，所述无机反射层含有至少一种选自由磷酸铝、氯化铝和硅酸钠组成的组的无机粘合剂，以及具有1.5至1.8的折射率和0.1至5μm的平均粒径的无机粒子，其中所述发光元件用反射基板具有高光反射层，采用所述高光反射层，空隙在更低的温度保持并且所述光反射层的强度和与所述基板的粘附性得以保持而不用高温烧结。
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公开(公告)号：CN102569598A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110281211.3
申请日：2011-09-21
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 堀田吉则
IPC: H01L33/48 , H01L33/64 , F21V29/00 , G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以维持良好的散热性、即使在用于LED用途时绝缘性也很优异的绝缘基板及其制造方法、以及使用它的光源模块及液晶显示装置。本发明的绝缘基板具备：铝基板、和在所述铝基板的厚度方向贯穿形成的通孔，至少所述铝基板的表面及背面以及所述通孔的内壁面被阳极氧化皮膜覆盖，所述通孔的最大直径(d0)及最小直径(dr)与所述绝缘基板的板厚(t)的关系满足下述式(I)：0.5×t≤(d0-dr)＜t…(I)。
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公开(公告)号：CN102376861A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110235493.3
申请日：2011-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G02B5/0284 , C23C18/1653 , C25D11/005 , C25D11/06 , C25D11/12 , C25D11/246 , G02B5/021 , G02B2207/107 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供用于LED中的放热反射板，该放热反射板是包括深度至少10μm的铝合金层和形成于其表面上的阳极氧化膜的反射板。其中阳极氧化膜的孔部在深度方向具有不同折射率的至少两层，并且在所述阳极氧化膜中光反射被增强。该放热反射板具有高热耗散性能并且能够增加所需特定波长下的光的反射。
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公开(公告)号：CN102248714A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110113080.8
申请日：2011-04-28
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , C25D7/08 , C25D11/04 , C25D11/12 , C25D11/18 , C25F3/04 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/1301 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K2201/2054 , H05K2203/0257 , H05K2203/0315 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033
Abstract: 一种绝缘反光基板，包括基板和设置在基板的表面上的阳极氧化膜，其中：该基板在其表面处具有厚度不小于10μm的铝合金层；铝合金层具有以重量计的99.9％或更高的铝纯度，该铝合金层中的Si和Fe的总含量以重量计不大于0.005％，且该铝合金层中的除Al、Si、Fe、Ga和Zn之外的不可避免的杂质的含量以重量计不大于0.01％；该阳极氧化膜具有多个微孔，每个微孔沿厚度方向从该阳极氧化膜的表面上延伸；并且所述微孔的中心线长度与深度的比例(长度/深度比)为1.0-1.2。
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